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公開番号2025153995
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056747
出願日2024-03-29
発明の名称ガラス、ガラス粉末、混合粉、ガラスペースト、及びグリーンシート
出願人AGC株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類C03C 8/02 20060101AFI20251002BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】耐水性に優れ、水系での粉砕が可能な新規なガラスを提供する。
【解決手段】酸化物基準のモル%表示での組成が、SiO₂:10.0%超49.0%未満、B₂O₃:0%超34.0%以下、WO₃:0%超1%以下、Al₂O₃:0%以上0.5%以下、CaO:35.0%以上60.0%以下、ZnO:0%以上4.0%以下、MgO:0%以上4.0%以下、BaO:0%以上4.0%以下、かつSrO:0%以上4.0%以下、を満たす、ガラス。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
酸化物基準のモル％表示での組成が、
ＳｉＯ
２
：１０．０％超４９．０％未満、
Ｂ
２
Ｏ
３
：０％超３４．０％以下、
ＷＯ
３
：０％超１％以下、
Ａｌ
２
Ｏ
３
：０％以上０．５％以下、
ＣａＯ：３５．０％以上６０．０％以下、
ＺｎＯ：０％以上４．０％以下、
ＭｇＯ：０％以上４．０％以下、
ＢａＯ：０％以上４．０％以下、かつ
ＳｒＯ：０％以上４．０％以下、を満たす、ガラス。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記組成が、Ｌｉ
２
Ｏ、Ｎａ
２
Ｏ、及びＫ
２
Ｏの合計：０％以上０．１５％以下をさらに満たす、請求項１に記載のガラス。
【請求項３】
前記組成が、ＣｕＯ：０％以上１．０％以下をさらに満たす、請求項１に記載のガラス。
【請求項４】
前記組成が、ＣｅＯ
２
：０％以上１．０％以下をさらに満たす、請求項１に記載のガラス。
【請求項５】
前記組成が、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、及びＢａＯの合計：４１．０％超５５．０％未満をさらに満たす、請求項１に記載のガラス。
【請求項６】
実質的に鉛を含有しない、請求項１に記載のガラス。
【請求項７】
前記ガラスを粉末とし、大気中、８５０℃で１５分間焼成して得られる焼成体が、ＣａＳｉＯ
３
結晶を含む、請求項１に記載のガラス。
【請求項８】
前記ガラスを粉末とし、大気中、８５０℃で１５分間焼成して得られる焼成体の粉末Ｘ線回折パターンにおいて、２θ＝２６．６°±０．５°のＳｉＯ
２
に由来するピーク強度をＸ、２θ＝２９．６°±０．５°のＣａＢ
２
Ｏ
４
に由来するピーク強度をＹ、２θ＝３０．０°±０．５°のＣａＳｉＯ
３
に由来するピーク強度をＺとしたときに、Ｚ＞ＸかつＺ＞Ｙの関係を満たす、請求項１に記載のガラス。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか１項に記載のガラスが粉砕された、ガラス粉末。
【請求項１０】
請求項９に記載のガラス粉末と、任意でＳｉＯ
２
を主成分とする非晶質ガラスフィラーとを含有し、
前記ガラス粉末及び前記非晶質ガラスフィラーの合計に対する、前記ガラス粉末の含有量が５０質量％以上１００質量％以下である、混合粉。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスに関する。また、本発明は、上記ガラスを粉砕したガラス粉末、並びに、上記ガラス粉末を含む、混合粉、ガラスペースト、及びグリーンシートにも関する。
する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＧＨｚ帯以上の高周波で使用される多層回路基板として、ＬＴＣＣと呼ばれる低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired Ceramics）等が知られている。
低温同時焼成セラミックスは、アルミナ等のセラミックスフィラーにガラス系材料が添加され、従来のセラミックス基板よりも低温焼成が可能であることから、銀や銅等の低抵抗導体とセラミックス基材を一体形成したセラミックス多層基板が得られる。そのため、導体抵抗が低く電気的特性に優れた多層基板が可能となり、高周波特性に有利な特性を有する。また、基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐湿性に優れ、緻密性も高いことから、ガスバリア性も高い。
【０００３】
上記特性のため、低温同時焼成セラミックスは、高周波モジュール、半導体パッケージ用の基板、車両等の耐環境性が要求される用途向けの回路基板やパッケージ基板、小型受動素子等に広く採用されている。
【０００４】
そこで、低温同時焼成セラミックスを構成するガラスに対しても、低遅延通信、寄生容量の低減、高利得特性が求められ、そのために、低い、比誘電率及び誘電損失といった電気特性が望まれる。
【０００５】
これに対し、特許文献１には、低比誘電率かつ低誘電損失であるガラスセラミックス材料として、アルカリ土類金属を多く含む低温焼成ガラスセラミックが開示されている。
【０００６】
しかしながら、多層回路基板には、層間の厚みを狭くして小型化するため、配線間の距離を狭くして緻密化するため、高機能化するため等の種々の目的により、上記電気特性のみならず、ガラスセラミックス原料粉末の微細化も求められている。
【０００７】
上記要求に対し、ガラスセラミックスを構成するガラスに対して乾式分級を採用すると、多層回路基板に用いられるようなガラス組成は一般的に比重が小さい傾向にあり、分級効率が低い。また、飛び粉と呼ばれるような数十μｍサイズの粗大粒子も混入しやすい。さらに、硬度の高いガラス組成である場合には、微細化そのものが困難な場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開平５－２３８８１３号公報
特許第５０２２６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、ガラスに対して湿式粉砕の採用が検討されるが、特許文献１に開示されたような従来のガラスセラミックスは耐湿性が低い、凝集しやすい等のために、分散媒として用いる水との相性が良くない。そのため、アルコール等の有機溶剤系の分散媒を用いる必要がある。
しかしながら、分散媒のコスト低減や地球温暖化抑制、大気汚染防止、健康有害性低減等の観点からは、有機溶剤系の使用は低減されるべきである。
【００１０】
そこで、特許文献２には、水系で粉砕可能で、低損失なガラス組成物が開示されている。しかしながら、上記ガラス組成物は、Ｌａ
２
Ｏ
３
及びＰ
２
Ｏ
５
を含有し、このうちＬａ
２
Ｏ
３
はコストが高い。また、Ｐ
２
Ｏ
５
を含有させるべくオルトリン酸を用いると、安全性や環境面が懸念され、リン酸塩系複合酸化物を用いると、コストが高い。
（【００１１】以降は省略されています）

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