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公開番号2025160968
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024063745
出願日2024-04-11
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20251017BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層体のクラックの発生を抑制できる積層セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品1は、外部電極40を備え、外部電極40は、主面側下地電極層502と、主面側めっき層602と、を有し、長さ方向および高さ方向に平行な面での断面において、主面側めっき層602は、主面側下地電極層502と主面側めっき層602の境界線と、主面側めっき層602の表面のプロファイルラインSpと、の間の領域内に延びる1以上の亀裂部Cを有する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含み、高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、高さ方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を有する積層体と、
前記第１の端面上に配置された第１の外部電極と、前記第２の端面上に配置された第２の外部電極と、
を有する積層セラミック電子部品であって、
前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の少なくとも一方は、
前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくともいずれかに配置された主面側下地電極層と、
前記主面側下地電極層よりも上層に形成された主面側めっき層と、を有し、
長さ方向および高さ方向に平行な面での断面において、前記主面側めっき層は、前記主面側下地電極層と前記主面側めっき層の境界線と、前記主面側めっき層の表面のプロファイルラインと、の間の領域内に延びる１以上の亀裂部を有する、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記主面側めっき層は、
前記主面側下地電極層上に配置された主面側下層めっき層と、
前記主面側めっき層における最上層に位置する主面側上層めっき層と、を含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記主面側上層めっき層は、前記主面側下層めっき層上に配置されており、長さ方向および高さ方向に平行な面での断面において、前記亀裂部は、前記境界線と、前記主面側下層めっき層と前記主面側上層めっき層の境界線であるめっき層間境界線と、の間の領域内において延びている、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記主面側下層めっき層は、Ｎｉめっき層であり、前記主面側上層めっき層は、Ｓｎめっき層であり、前記亀裂部は、前記Ｎｉめっき層内において延びている、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
１以上の前記亀裂部のうちの少なくとも１つは、前記めっき層間境界線に沿った形状で延びている、請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記主面側めっき層は、前記主面側下層めっき層と前記主面側上層めっき層の間に配置された主面側中間めっき層を有し、
前記亀裂部は、前記境界線と、前記主面側下層めっき層と前記主面側中間めっき層の境界線である第１めっき層間境界線と、の間の領域内において延びている、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記主面側めっき層は、前記主面側下層めっき層と前記主面側上層めっき層の間に配置された主面側中間めっき層を有し、
前記亀裂部は、前記主面側下層めっき層と前記主面側中間めっき層の境界線である第１めっき層間境界線と、前記主面側中間めっき層と前記主面側上層めっき層の境界線である第２めっき層間境界線との間の領域内において延びている、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記主面側下地電極層は、主面側導電性樹脂層を含む、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記１以上の亀裂部は、複数の亀裂部であり、前記複数の亀裂部は、相互に平行曲線状に延びている、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサが知られている。一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に複数積層された積層体と、積層体の両端面に設けられた外部電極と、を備えている。例えば特許文献１には、上述の構造を有し、かつ、外部電極が、焼き付けにより形成された下地電極層を含む積層セラミックコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２４３２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極（外部電極層）は、内部電極（内部電極層）と電気的に接続する役割を有する。一方、この外部電極に力が加わることで積層セラミックコンデンサの積層体にクラックが発生するおそれがあった。
【０００５】
本発明は、積層体のクラックの発生を抑制できる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層および複数の内部導体層を含み、高さ方向に相対する第１の主面および第２の主面と、高さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、高さ方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を有する積層体と、前記第１の端面上に配置された第１の外部電極と、前記第２の端面上に配置された第２の外部電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の少なくとも一方は、前記第１の主面上および前記第２の主面上の少なくともいずれかに配置された主面側下地電極層と、前記主面側下地電極層よりも上層に形成された主面側めっき層と、を有し、長さ方向および高さ方向に平行な面での断面において、前記主面側めっき層は、前記主面側下地電極層と前記主面側めっき層の境界線と、前記主面側めっき層の表面のプロファイルラインと、の間の領域内に延びる１以上の亀裂部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、積層体のクラックの発生を抑制できる積層セラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施形態の積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
図２に示す積層セラミックコンデンサのＶ部における外部電極断面の拡大図である。
第１の変形例の積層セラミックコンデンサにおける、図５に相当する図である。
第２の変形例の積層セラミックコンデンサにおける、図５に相当する図である。
２連構造の積層セラミックコンデンサの構成の一例を示す模式図である。
３連構造の積層セラミックコンデンサの構成の一例を示す模式図である。
４連構造の積層セラミックコンデンサの構成の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜実施形態＞
以下、本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１について、図１～図４を用いて説明する。図１は、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１の外観斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図２の積層セラミックコンデンサ１のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。
【００１０】
なお、図面は、発明の内容を説明するため、模式的に簡略化して描画している場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。例えば、図２、図３に記述される内部電極層の数は、説明の便宜上、１０層となっているが、これは、実際の内部電極層３０の数を示すものではない。なお、本発明において用いる、形状や幾何学的条件、および、それらの程度を特定する用語、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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