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公開番号2025163530
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-29
出願番号2024066880
出願日2024-04-17
発明の名称減衰性ゴム組成物および粘弾性ダンパ
出願人住友ゴム工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 9/06 20060101AFI20251022BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】加工性が良好であり、かつ、減衰性が高く、せん断弾性率の温度依存性が小さい減衰性部材を形成できる減衰性ゴム組成物を提供する。
【解決手段】減衰性ゴム組成物は、(a)基材ゴム、(b)フィラー、および、(c1)テルペン系樹脂を含有し、前記(a)基材ゴムがスチレンブタジエンゴムを含有し、前記スチレンブタジエンゴムのガラス転移温度が-55℃以下であり、前記(b)フィラーの含有量が、前記(a)基材ゴム100質量部に対して、120質量部以上170質量部以下であることを特徴とする。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（ａ）基材ゴム、（ｂ）フィラー、および、（ｃ１）テルペン系樹脂を含有し、
前記（ａ）基材ゴムが、スチレンブタジエンゴムを含有し、前記スチレンブタジエンゴムのガラス転移温度が－５５℃以下であり、
前記（ｂ）フィラーの含有量が、前記（ａ）基材ゴム１００質量部に対して、１２０質量部以上、１７０質量部以下であることを特徴とする減衰性ゴム組成物。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記（ｃ１）テルペン系樹脂の含有量が、前記（ａ）基材ゴム１００質量部に対して、１０質量部以上、５０質量部以下である請求項１に記載の減衰性ゴム組成物。
【請求項３】
さらに（ｃ２）ジシクロペンタジエン系樹脂および／または（ｃ３）クマロン系樹脂を含有する請求項１に記載の減衰性ゴム組成物。
【請求項４】
さらに（ｃ４）ロジン系樹脂を含有する請求項１に記載の減衰性ゴム組成物。
【請求項５】
減衰性部材を備えた粘弾性ダンパであって、
前記減衰性部材が、請求項１～４のいずれか１項に記載の減衰性ゴム組成物を硬化して得られたものであることを特徴とする粘弾性ダンパ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、減衰性ゴム組成物およびこれを用いた減衰性部材を備える粘弾性ダンパに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、住宅、ビル等の建築物、橋梁等において、地震、交通振動、風揺れ等で生じる振動エネルギーを吸収する手段が設置されている。このような手段として、減衰性部材（粘弾性体）を備える粘弾性ダンパが挙げられる。粘弾性ダンパは、比較的安価で、大地震のような強烈な振動に対して優れた振動減衰性能を有することから、免震・制震・制振・防振などの付与手段として広く用いられている。そして、減衰性部材を形成するための高減衰ゴム組成物が種々提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、天然ゴムおよび／またはイソプレンゴムを含有するゴムに対して、カーボンブラック、シリカ、およびロジン変性フェノールおよび／またはロジンエステルを含有する高減衰ゴム組成物が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、少なくとも、ゴム成分と、ロジン酸金属塩とを含む高減衰ゴム組成物が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、主鎖にＣ－Ｃ結合を有する基材ゴム１００重量部に対してシリカを３０～２００重量部添加し、そのシリカに対して特定のシラン化合物を５～５０重量％配合し混練したシリカ配合高減衰ゴム組成物が開示されている。
【０００６】
特許文献４には、（Ａ）ブチル系ゴム、（Ｂ）スチレン－イソブチレンブロック共重合体（ＳＩＢ）およびスチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）の少なくとも一方、（Ｃ）非極性の脂環族飽和炭化水素樹脂、および（Ｄ）硫黄を含有する高減衰ゴム組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００３－００３０１４号公報
特開２００７－０６３４２５号公報
特開平０７－０４１６０３号公報
特開２０１１－１９０３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
減衰性部材は、減衰性能の温度依存性が大きく、とくに０℃付近といった低温の環境下から、４０℃付近といった高温の環境下までの間で、減衰性能が大きく変動する傾向があった。しかし、減衰性部材は、優れた減衰性が求められるほかに、環境条件を考慮して高温から低温（例えば、０℃～４０℃）におけるせん断弾性率の温度依存性が小さいことも求められている。
【０００９】
ここで、減衰性ゴム組成物では、減衰率（ｈｅｑ）を高める手法として、微粒子カーボンを配合する方法や、ロジン誘導体のような粘着付与剤を配合する方法が知られている。しかし、微粒子カーボンやロジン誘導体を配合したゴム組成物では、減衰性が充分でなく、また、せん断弾性率の温度依存性が高かった。
また、基材ゴムにイソプレンゴムを用いた場合、イソプレンゴムは結晶性が高く、ガラス転移温度が低いものでも低温で硬化しやすく、ゴム組成物のせん断弾性率の温度依存性が高い傾向がある。
【００１０】
なお、良好な加工性は、生産性を向上し、生産に要するエネルギー消耗を軽減し、生産コストの削減につながるため、常に求められている。
（【００１１】以降は省略されています）

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