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公開番号2025042185
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149043
出願日2023-09-14
発明の名称基板分割工具
出願人沖電気工業株式会社
代理人弁理士法人レクスト国際特許事務所
主分類H05K 3/00 20060101AFI20250319BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】持ち運びが容易で、基板の配線領域を圧迫や歪みを抑制できる基板分割工具を提供する。
【解決手段】基板分割工具は、スリットと該スリットに沿った分割部を備える基板の分割部を破砕する突起を有する破砕部と、破砕部の突起の先端に対向する保持面を有し保持面により基板を押さえる押さえ部と、破砕部および押さえ部が分割部を挟持して破砕部が分割部を破砕する方向に破砕部および押さえ部の少なくとも一方を駆動させる駆動部と、破砕部および押さえ部を相対的に移動可能に支持する支軸部と支軸部から伸長し駆動部を操作する一対の把手部と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スリットと該スリットに沿った分割部を備える基板の前記分割部を破砕する突起を有する破砕部と、
前記破砕部の前記突起の先端に対向する保持面を有し前記保持面により前記基板を押さえる押さえ部と、
前記破砕部および前記押さえ部が前記分割部を挟持して前記破砕部が前記分割部を破砕する方向に前記破砕部および前記押さえ部の少なくとも一方を駆動させる駆動部と、
前記破砕部および前記押さえ部を相対的に移動可能に支持する支軸部と前記支軸部から伸長し前記駆動部を操作する一対の把手部と、を有することを特徴とする基板分割工具。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記押さえ部は、筒状の保持部と、前記保持部の中空部に配置され且つ前記保持面を備える可動部と、を有し、
前記駆動部により、前記可動部が前記破砕部に対して突出するように前記保持部と相対的に移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板分割工具。
【請求項３】
前記駆動部は、前記把手部の操作により、前記保持部の前記保持面と前記破砕部とで前記分割部が挟持された状態から前記可動部が前記保持部から相対的に突出する状態へ移行させることを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。
【請求項４】
前記押さえ部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記基板に形成されたマーキングに対向するように、前記保持部の側面に形成された対応マーキングを有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。
【請求項５】
前記押さえ部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記スリットに刺入されるように、前記可動部の前記保持面に形成された刺入部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。
【請求項６】
前記刺入部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記分割部を挟む一対のピンであることを特徴とする請求項５に記載の基板分割工具。
【請求項７】
前記破砕部の前記突起は、前記分割部の延在する方向に沿って前記一対のピンの間にて突出する切刃部を有することを特徴とする請求項６に記載の基板分割工具。
【請求項８】
前記破砕部の前記突起は、前記分割部の延在する方向に沿って前記一対のピンの間にて突出する錐状突起部を有することを特徴とする請求項６に記載の基板分割工具。
【請求項９】
前記刺入部は、前記保持面により前記基板を押さえる際に前記分割部に隣接する前記スリットに沿って伸び前記スリットに嵌る板状のピンを有することを特徴とする請求項５に記載の基板分割工具。
【請求項１０】
前記把手部の一方は、前記支軸部から前記保持部の一方の側面に沿って延在して該一方の側面を支持し且つ前記保持部を介して前記破砕部を支持するフレームと、前記フレームの反対側の前記保持部の該一方の側面に対向する前記保持部の対向側面から対向方向に延在する把持部とを有し、
前記把手部の他方は、前記把持部に対向し沿って並行して配置され、かつ前記支軸部から離れた第１距離の位置にて前記可動部を前記保持部に対し移動可能に支持する可動ポストを回動可能に支持する第２の支軸部を有し、前記第２の支軸部を超えて前記第１距離より長い第２距離の位置まで伸長するレバー部を有することを特徴とする請求項２に記載の基板分割工具。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板分割工具に関し、特にプリント基板（以下、基板と呼ぶ）のうち製品基板（以下、基板本体と呼ぶ）と捨て基板とも呼ばれるダミー基板とからなる複合基板を分割するための基板分割工具に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板には、電子部品が取り付けられていない状態のプリント配線板（PWB：printed wiring board）と、電子部品が実装されて電子回路として動作するようになった状態のプリント回路板（PCB：printed circuit board）が知られている。製造工程において、製品基板（基板本体）は複合基板からダミー基板を分割して得られる。複合基板の基板本体とダミー基板との間は、分割部で繋がっており、分割部以外の部分は分割用のスリットによって切り離されている。また、分割部には、複合基板から個別の基板本体に分割する際に切断される部分（切断部）として、Ｖ字断面形状のＶ溝が刻まれている。このような形状の複合基板は、１枚の平面板の基板基材に用いて、これにスリットを切り込む加工とＶ溝を刻む加工を施すことによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－２２２２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複合基板は、複数の回路基板同士やダミー基板がＶ溝やミシン目等の分割部で接続されており、部品実装後に分割部を分割装置（ルーターやカッター）や基板分割工具（文鎮形状金具やＴ字金具）等を使って、個々の製品基板に切り離しが可能である。しかし、その際製品基板の分割部近傍に歪みが生じ、その歪みが分割部の周囲にある小型チップ部品に加わることで、部品破損が発生することがある。
【０００５】
一般的に、分割装置を用いた場合、基板分割時の歪みが小さい傾向があるが、導入コストが高く、持ち運ぶことが難しいため、多数の量産工程で使用しにくいというデメリットがある。
【０００６】
一方、基板分割工具は導入コストが低く、持ち運びが容易であるが、製品基板またはダミー部を曲げて折り欠く方法のため、分割部近傍の歪みが分割装置よりも大きく、また作業者により、基板の保持部や基板分割工具の固定部が異なり、歪みのばらつきが大きくなるというデメリットがある。
【０００７】
特許文献１には、部品破損を避けるために、複合基板から回路基板を分割する際に回路基板上の電子部品に生じる破損を抑制することが可能な複合基板として分割部と部品の間に貫通スルーホール（貫通穴）を設け、歪みを貫通穴に吸収させるという手法が記載されている。
【０００８】
しかし、歪みを吸収させるためには、貫通穴を製品基板内に設ける必要があるが、小さな穴では部品への応力を吸収できない可能性があるため、チップ部品サイズと同等以上の穴を設ける必要があり、貫通穴の周囲には配線できなくなり、高密度化への悪影響が懸念される。また、回転刃を有する分割装置を前提とした方法では導入コストが高い。
【０００９】
上記の通り、基板の分割装置は分割時の歪みが小さいが、装置の導入コストが高く、持ち運びが難しい。一方の基板分割工具は導入コストが低く、持ち運びも容易だが、歪みを抑制することが難しい。特許文献１のように、基板側に新たに穴を設ける場合、配線領域を圧迫し、高密度配線に悪影響がある。
【００１０】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、コストが安価で持ち運びが容易な分割工具であり、基板の配線領域を圧迫することなく、歪みを抑制する基板分割工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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