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公開番号
2025079796
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-22
出願番号
2024185028
出願日
2024-10-21
発明の名称
積層体
出願人
住友化学株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
B32B
15/08 20060101AFI20250515BHJP(積層体)
要約
【課題】耐力が高い積層体を提供すること。
【解決手段】
樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた金属層とを含み、前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、ISO25178に準拠して、レーザー顕微鏡により、観察倍率100倍、Sフィルターによるカットオフ波長0.375μm及びLフィルター無しの条件で測定される最小自己相関長さSal及び表面性状のアスペクト比Strが、式(I):
Sal×Str≧0.21 (I)
の関係を満たす、積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた金属層とを含む積層体であって、
前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、ISO25178に準拠して、レーザー顕微鏡により、観察倍率100倍、Sフィルターによるカットオフ波長0.375μm及びLフィルター無しの条件で測定される最小自己相関長さSal及び表面性状のアスペクト比Strが、式(I):
Sal×Str≧0.21 (I)
の関係を満たす、積層体。
続きを表示(約 790 文字)
【請求項2】
前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定されるコア部のレベル差Skが0.40μm以上である、請求項1に記載の積層体。
【請求項3】
前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定される最大山高さSpと最大谷深さSvとの差の絶対値が0.48μm以下である、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項4】
前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定される展開面積比Sdrが20%以下である、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項5】
前記樹脂フィルムは、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、エポキシ系樹脂及びマレイミド系樹脂からなる群から選択される少なくとも1つの樹脂を含む、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項6】
前記樹脂フィルムの熱膨張係数は10~29ppm/Kである、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項7】
前記樹脂フィルムは、ポリイミド系樹脂を含有するポリイミド系フィルムである、請求項1又は2に記載の積層体。
【請求項8】
前記ポリイミド系フィルムは、ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)とポリイミド系樹脂含有層(PI-2)とを含む、請求項7に記載の積層体。
【請求項9】
前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)は前記金属層側に位置し、該ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)の厚みは、前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)の厚みの0.05~0.3倍である、請求項8に記載の積層体。
【請求項10】
前記ポリイミド系フィルムは、さらにポリイミド系樹脂含有層(PI-3)を含む、請求項8に記載の積層体。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂フィルムと金属層とを含む積層体、特に高周波帯域用のプリント回路基板やアンテナ基板に対応可能な基板材料などに利用できる積層体、及び該積層体を含むフレキシブルプリント回路基板に関する。
続きを表示(約 4,000 文字)
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント回路基板(以下、FPCと記載することがある)は、薄く軽量で可撓性を有するため、立体的、高密度な実装が可能であり、携帯電話、ハードディスク等の多くの電子機器に使用され、その小型化、軽量化に寄与している。従来、FPCには、耐熱性、機械物性、電気絶縁性に優れるポリイミド樹脂が広く用いられており、例えば、FPCに使用される銅張積層板(以下、CCLと略すことがある)等の金属張積層板として、樹脂フィルムの片面又は両面に金属層を有する積層体が知られている。
近年、5Gと称される第5世代移動通信システムが本格的に普及しつつあり(例えば特許文献1)、5G以降の高速通信用途に適した積層体が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-161285号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
FPCにおいて使用される積層体には、加工時や繰り返し使用時等に変形が生じる可能性があり、変形に起因して電気的特性等の劣化等が生じないよう、変形に対する強さが求められる。しかし、積層体の誘電特性を適切な範囲に制御しながら、変形に対する強さを高めることは難しい。このため、変形に強く、5G以降の高速通信用途に用い得る積層体の開発が必要とされている。
【0005】
本発明者らは、積層体の特性の劣化を抑制するには、特に積層体の塑性変形に対する強さを高めることが重要であることを見出した。したがって、本発明の目的は、塑性変形に対する強さの指標となる0.2%耐力(単に耐力ともいう)が高い積層体及び該積層体を含むフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、樹脂フィルムの少なくとも一方の面に金属層を含む積層体において、該金属層の樹脂フィルムと接する面における最小自己相関長さSal及び表面性状のアスペクト比Strが特定の式を満たすと、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の態様が含まれる。
【0007】
[1] 樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられた金属層とを含む積層体であって、
前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、ISO25178に準拠して、レーザー顕微鏡により、観察倍率100倍、Sフィルターによるカットオフ波長0.375μm及びLフィルター無しの条件で測定される最小自己相関長さSal及び表面性状のアスペクト比Strが、式(I):
Sal×Str≧0.21 (I)
の関係を満たす、積層体。
[2] 前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定されるコア部のレベル差Skが0.40μm以上である、[1]に記載の積層体。
[3] 前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定される最大山高さSpと最大谷深さSvとの差の絶対値が0.48μm以下である、[1]又は[2]に記載の積層体。
[4]前記金属層の前記樹脂フィルムと接する面は、前記条件で測定される展開面積比Sdrが20%以下である、[1]~[3]のいずれかに記載の積層体。
[5] 前記樹脂フィルムは、ポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、エポキシ系樹脂及びマレイミド系樹脂からなる群から選択される少なくとも1つの樹脂を含む、[1]~[4]のいずれかに記載の積層体。
[6] 前記樹脂フィルムの熱膨張係数は10~29ppm/Kである、[1]~[5]のいずれかに記載の積層体。
[7]前記樹脂フィルムは、ポリイミド系樹脂を含有するポリイミド系フィルムである、[1]~[6]のいずれかに記載の積層体。
[8] 前記ポリイミド系フィルムは、ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)とポリイミド系樹脂含有層(PI-2)とを含む、[7]に記載の積層体。
[9] 前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)は前記金属層側に位置し、該ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)の厚みは、前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)の厚みの0.05~0.3倍である、[8]に記載の積層体。
[10] 前記ポリイミド系フィルムは、さらにポリイミド系樹脂含有層(PI-3)を含む、[8]又は[9]に記載の積層体。
[11] 前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)に含まれるポリイミド系樹脂、前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)に含まれるポリイミド系樹脂、及びポリイミド系樹脂含有層(PI-3)に含まれるポリイミド系樹脂は、それぞれ40℃における貯蔵弾性率が1.0×10
9
Pa以上であるポリイミド系樹脂を含む、[10]に記載の積層体。
[12] 前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)及び前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)の少なくとも1層は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位(A)を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位(A)は、式(A1):
JPEG
2025079796000001.jpg
30
38
[式(A1)中、R
a1
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
kは、0~2の整数を表す]
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位(A1)、及び/又は、式(A2):
JPEG
2025079796000002.jpg
30
55
[式(A2)中、R
a2
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、lは、互いに独立に、0~3の整数である]
で表されるテトラカルボン酸無水物由来の構成単位(A2)を含む、[8]~[11]のいずれかに記載の積層体。
[13] 前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)及び前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-2)の少なくとも1層は、ジアミン由来の構成単位(B)を有するポリイミド系樹脂を含み、
前記構成単位(B)は、式(B1):
JPEG
2025079796000003.jpg
25
66
[式(B1)中、R
b1
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
Wは、互いに独立に、-O-、-CH
2
-、-CH
2
-CH
2
-、-CH(CH
3
)-、-C(CH
3
)
2
-、-C(CF
3
)
2
-、-COO-、-OOC-、-SO-、-SO
2
-、-S-、-CO-、-N(R
c
)-及び-CONH-からなる群から選択される2価の連結基、又は、単結合(但し、mは2以上であり、少なくとも1つのWは前記2価の連結基である)を表し、R
c
は水素原子、又はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1~12の一価の炭化水素基を表し、
mは1~4の整数を表し、
qは互いに独立に、0~4の整数を表す]
で表されるジアミン由来の構成単位(B1)を含む、[8]~[12]のいずれかに記載の積層体。
[14] 少なくとも前記ポリイミド系樹脂含有層(PI-1)は、テトラカルボン酸無水物由来の構成単位(A)を有するポリイミド系樹脂を含み、該構成単位(A)は、式(A3):
JPEG
2025079796000004.jpg
30
101
[式(A3)中、Zは2価の有機基を表し、
R
a3
は、互いに独立に、ハロゲン原子、又はハロゲン原子を有してもよいアルキル基、アルコキシ基、アリール基若しくはアリールオキシ基を表し、
sは互いに独立に、0~3の整数を表す]
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、高い耐力を有する積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
本発明の積層体の層構成の一例を示す概略断面図である。
走査型電子顕微鏡により積層体における厚み方向の断面画像を測定する方法を説明するための概略図である。
積層体において、補正前の輪郭曲線、傾き補正後の輪郭曲線、並びに、傾き補正及び平均補正後の輪郭曲線(断面曲線)を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、本発明の範囲はここで説明する実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲で種々の変更をすることができる。なお、本明細書に記載されている複数の上限値及び下限値は、任意に組合せて好適な数値範囲とすることができる。
(【0011】以降は省略されています)
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