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公開番号2025092006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207619
出願日2023-12-08
発明の名称磁気センサ素子の製造方法
出願人愛知製鋼株式会社
代理人弁理士法人あいち国際特許事務所
主分類G01R 33/02 20060101AFI20250612BHJP(測定;試験)
要約【課題】絶縁体を高精度に形成することができる磁気センサ素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板2と、磁性ワイヤ3と、検出コイル4と、絶縁体5と、を備えた磁気センサ素子1を、製造する方法。基板2に、複数の第1配線部41を、互いに並列に形成する、第1配線工程と、複数の第1配線部41が形成された基板2に、第1絶縁体51を形成する、第1絶縁工程と、第1絶縁体51の表面に、磁性ワイヤ3を配置する、ワイヤ配置工程と、磁性ワイヤ3における第1絶縁体51と接触していない部分を覆うように、第2絶縁体52を形成する、第2絶縁工程と、第2絶縁体52の外周面に、複数の第2配線部42を形成する、第2配線工程と、を有する。第1絶縁工程及び第2絶縁工程の少なくとも一方は、ナノインプリント法を用いる。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板と、前記基板上に配設された磁性ワイヤと、前記磁性ワイヤの外周に螺旋状に設けられた薄膜導体からなる検出コイルと、前記磁性ワイヤと前記検出コイルとの間に介在した絶縁体と、を備えた磁気センサ素子を、製造する方法であって、
前記基板に、前記検出コイルの一部となる複数の第１配線部を、互いに並列に形成する、第１配線工程と、
複数の前記第１配線部が形成された前記基板に、前記絶縁体の一部となる第１絶縁体を形成する、第１絶縁工程と、
前記第１絶縁体の表面に、前記磁性ワイヤを配置する、ワイヤ配置工程と、
前記磁性ワイヤにおける前記第１絶縁体と接触していない部分を覆うように、前記絶縁体の他の一部となる第２絶縁体を形成する、第２絶縁工程と、
前記第２絶縁体の外周面に、前記検出コイルの他の一部を構成する複数の第２配線部を形成する、第２配線工程と、
を有し、
前記第１絶縁工程及び前記第２絶縁工程の少なくとも一方は、ナノインプリント法を用いる、磁気センサ素子の製造方法。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第２絶縁工程においては、ナノインプリント法を用いて前記第２絶縁体を形成する、請求項１に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第１配線工程よりも前に、前記基板に凹曲面状の内壁面を有する溝部を形成する、溝形成工程を有し、
前記第１配線工程においては、前記溝部の前記内壁面に、複数の前記第１配線部を形成し、
前記第１絶縁工程においては、前記溝部の前記内壁面に、複数の前記第１絶縁体を形成し、
前記ワイヤ配置工程においては、前記溝部に、前記磁性ワイヤを配置する、請求項１又は２に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項４】
前記第１配線部と前記第２配線部とは、滑らかにつながるように形成する、請求項３に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項５】
前記磁性ワイヤと前記検出コイルとの間に介在する前記絶縁体は、全周にわたり、前記検出コイルの膜厚以下の膜厚を有するように形成する、請求項４に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項６】
前記磁性ワイヤは、長手方向に直交する断面の形状が円形であり、前記溝部は、長手方向に直交する断面の形状が、半円形である、請求項４に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項７】
前記溝形成工程においては、ナノインプリント法を用いて前記溝部を形成する、請求項３に記載の磁気センサ素子の製造方法。
【請求項８】
前記第１絶縁工程においては、ナノインプリント法を用いて前記第１絶縁体を形成する、請求項７に記載の磁気センサ素子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサ素子の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
磁気センサ素子として、基板と、基板上に配設されたアモルファスワイヤ（すなわち磁性ワイヤ）と、磁性ワイヤの外周に、絶縁体を介して螺旋状に設けられた検出コイルと、を備えたマグネトインピーダンス素子及びその製造方法が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示された磁気センサ素子は、平面パターンと、立体パターンと、を一体化することによって、検出コイルを形成している。すなわち、基板表面に形成された平面パターンと、絶縁体の外表面と平面パターンの表面とに渡って形成されると共に磁性ワイヤを横断するように配列された立体パターンと、によって、検出コイルが形成されている。このように、絶縁体は、磁性ワイヤを内包するように、立体的に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第４８３５８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、求められる磁気センサ素子の性能によっては、絶縁体を充分に精度よく形成することは、困難な場合がある。磁性ワイヤと検出コイルとの間に介在する絶縁体の形状、寸法等が、所望の形状、寸法等からずれると、絶縁体の外表面に形成される検出コイルの形状等も、所望の形状等からずれることとなる。そうすると、求められる磁気センサ素子によっては、要求通りの出力特性を得ることが困難となる場合が懸念される。このように、磁気センサ素子の性能上、絶縁体を高精度に形成することが、重要課題として求められる場合がある。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、絶縁体を高精度に形成することができる磁気センサ素子の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、基板と、前記基板上に配設された磁性ワイヤと、前記磁性ワイヤの外周に螺旋状に設けられた薄膜導体からなる検出コイルと、前記磁性ワイヤと前記検出コイルとの間に介在した絶縁体と、を備えた磁気センサ素子を、製造する方法であって、
前記基板に、前記検出コイルの一部となる複数の第１配線部を、互いに並列に形成する、第１配線工程と、
複数の前記第１配線部が形成された前記基板に、前記絶縁体の一部となる第１絶縁体を形成する、第１絶縁工程と、
前記第１絶縁体の表面に、前記磁性ワイヤを配置する、ワイヤ配置工程と、
前記磁性ワイヤにおける前記第１絶縁体と接触していない部分を覆うように、前記絶縁体の他の一部となる第２絶縁体を形成する、第２絶縁工程と、
前記第２絶縁体の外周面に、前記検出コイルの他の一部を構成する複数の第２配線部を形成する、第２配線工程と、
を有し、
前記第１絶縁工程及び前記第２絶縁工程の少なくとも一方は、ナノインプリント法を用いる、磁気センサ素子の製造方法にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記磁気センサ素子の製造方法において、前記第１絶縁工程及び前記第２絶縁工程の少なくとも一方は、ナノインプリント法を用いる。これにより、第１絶縁体及び第２絶縁体の少なくとも一方の形成精度を向上させることができる。その結果、絶縁体を高精度に形成することができる。
【０００９】
以上のように、上記態様によれば、絶縁体を高精度に形成することができる磁気センサ素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態１における、磁気センサ素子の平面図。
図１のII－II線矢視断面図。
実施形態１における、第１配線部が形成された基板の平面図。
実施形態１における、磁気センサ素子の製造方法の説明図。
実施形態１における、図４に続く、磁気センサ素子の製造方法の説明図。
実施形態１における、第２絶縁工程の説明図。
実施形態１における、図６に続く、第２絶縁工程の説明図。
実施形態１における、第２絶縁工程に用いるモールドの斜視図。
実施形態１における、溝形成工程の説明図。
比較形態における、第２絶縁体の形成方法の説明図。
比較形態における、図１０に続く、第２絶縁体の形成方法の説明図。
検出コイルにエッジを有する、磁気センサ素子の断面図。
実施形態２における、第１絶縁工程の説明図。
実施形態２における、図１３に続く、第１絶縁工程の説明図。
実施形態３における、溝形成工程の説明図。
実施形態４における、溝形成工程の説明図。
実施形態５における、磁気センサ素子の断面図。
実施形態５における、第２絶縁工程の説明図。
実施形態５における、図１８に続く、第２絶縁工程の説明図。
実施形態５における、図１９に続く、第２絶縁工程の説明図。
実施形態６における、磁気センサ素子の平面図。
図２１のXXII－XXII線矢視断面図。
実施形態６における、磁気センサ素子の製造方法の説明図。
実施形態６における、図２３に続く、磁気センサ素子の製造方法の説明図。
実施形態６における、第２絶縁工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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