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公開番号2025096358
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2025061115,2024069084
出願日2025-04-02,2016-07-29
発明の名称温度付与装置及び温度付与方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダイシングテープの拡張量の差による影響を受けることなくウェーハを個々のチップに円滑に分割することができる温度付与装置及び温度付与方法を提供する。
【解決手段】ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することによりウェーハを個々のチップに分割する場合に生じるダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与装置であって、ダイシングテープのうち、エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与手段を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与装置であって、
前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与手段を備える、
温度付与装置。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与方法であって、
前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与工程を備える、
温度付与方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク分割装置及びワーク分割方法に係り、特に、分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ等のワークを個々のチップに分割するワーク分割装置及びワーク分割方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップ（以下、チップと言う。）の製造にあたり、例えば、レーザ照射等によりその内部に分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ（以下、ウェーハと言う。）を、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割（個片化とも言う。）するワーク分割装置が知られている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
ウェーハは、例えばＤＡＦ（Die Attach Film)又はＬＣテープ（商品名：リンテック株式会社製）等のフィルム状接着材及びチップ保護材を介してダイシングテープ（以下、拡張テープとも言う。）に貼付されており、ワーク分割装置は、ダイシングテープを拡張（以下、エキスパンドと言う。）することにより、ウェーハと上記フィルム状接着材及びチップ保護材を個々のチップに個片化する。
【０００４】
図１０は、ワーク分割装置にて分割されるウェーハ１が貼付されたウェーハユニット２の説明図であり、図１０（Ａ）はウェーハユニット２の斜視図、図１０（Ｂ）はウェーハユニット２の断面図である。
【０００５】
ウェーハユニット２は、ウェーハ１、フィルム状接着材３、ダイシングテープ４及びフレーム５から構成される。ウェーハ１は、表面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度のダイシングテープ４に、フィルム状接着材３を介して貼付され、ダイシングテープ４は、その外周部が剛性のあるリング状のフレーム５に固定されている。
【０００６】
ワーク分割装置において、ウェーハユニット２のフレーム５が固定され、この後、エキスパンドリングの上昇動作によってダイシングテープ４が突き上げられてエキスパンドされる。これによって、ウェーハ１が個々のチップ６に分割される。
【０００７】
ところで、ダイシングテープ４はヤング率が低く柔軟であり、また、フィルム状接着材３は一般に室温付近では粘性が高い。このため、ウェーハ１を個々のチップ６に円滑に分割するためには、ダイシングテープ４やフィルム状接着材３を冷却して脆性化させた状態でダイシングテープ４をエキスパンドする必要がある。
【０００８】
拡張テープの冷却方法としては、特許文献１に開示された雰囲気冷却方式が知られており、フィルム状接着材の冷却方式としては、特許文献２に開示された低温チャックテーブル方式が知られている。
【０００９】
ここで、本願明細書において、ダイシングテープ４のうち、フィルム状接着材３を介してウェーハ１が貼付された領域、つまり、ウェーハ１を分割する領域を「分割領域４Ａ」と称し、分割領域４Ａの外側に形成される領域を「非分割領域４Ｂ」と称する。この非分割領域４Ｂは、ダイシングテープ４のうちフレーム５に固定されている「固定領域４Ｃ」を除く領域である。
【００１０】
特許文献１には、非分割領域４Ｂに相当する部分に冷却手段を接近させて冷風により拡張テープを１０～－１５℃に冷却する方式、又は冷気導入部からの冷気によって拡張テープを冷却する方式が開示されているが、どの方式も拡張テープを含む雰囲気を冷却して拡張テープを冷却する方式である。
（【００１１】以降は省略されています）

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