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公開番号2025098616
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214866
出願日2023-12-20
発明の名称電子部品ユニット
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250625BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板がリード線から放射されるノイズの影響を受けてしまうことを抑制すること。
【解決手段】電子部品ユニット10は、リード線32を被覆する樹脂50と、樹脂50に支持された状態で樹脂50の外周面を覆う金属カバー60と、を備えている。リード線32から放射されるノイズは、金属カバー60によってシールドされる。このとき、金属カバー60におけるリード線32に沿って延びる延在方向の長さL1が、シールド板40の厚みH1よりも長い。このため、例えば、金属カバー60におけるリード線32に沿って延びる延在方向の長さL1が、シールド板40の厚みH1以下である場合に比べると、リード線32から放射されるノイズが、金属カバー60によって効率良くシールドされる。シールド板40が、接触部42を介して金属カバー60に接触しているため、金属カバー60によってシールドされたノイズが、シールド板40を介してグランドに流れる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
部品本体、及び前記部品本体から前記基板に向かって突出するとともに前記基板に電気的に接続されるリード線を有する電子部品と、
前記部品本体と前記基板との間に配置されるとともに前記基板に沿って延在し、且つ、グランドに接続されているシールド板と、を備えている電子部品ユニットであって、
前記リード線を被覆する樹脂と、
前記樹脂に支持された状態で前記樹脂の外周面を覆う金属カバーと、を備え、
前記シールド板は、前記金属カバーに接触する接触部を有し、
前記金属カバーにおける前記リード線に沿って延びる延在方向の長さは、前記シールド板の厚みよりも長いことを特徴とする電子部品ユニット。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記部品本体は、
前記基板の厚み方向で前記シールド板と重なる第１面と、
前記第１面に対して交差する方向に延びるとともに前記リード線が突出する第２面と、を有し、
前記リード線は、
前記第２面から突出するリード突出部と、
前記リード突出部に対して前記基板に向けて屈曲して前記基板に向かって延びるリード延在部と、を有し、
前記樹脂は、
前記第１面に載置される本体カバー部と、
前記本体カバー部から延在するとともに前記リード延在部が内部に挿通されるリード線カバー部と、を有し、
前記金属カバーは、前記リード線カバー部の外周面を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項３】
前記基板は、低電圧回路と、高電圧回路と、を有し、
前記リード線は、前記高電圧回路に電気的に接続されており、
前記シールド板は、前記基板の厚み方向で前記低電圧回路と重なる位置に配置され、
前記金属カバーは、前記基板の厚み方向で前記低電圧回路と前記高電圧回路との境界と重なる位置に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品ユニット。
【請求項４】
前記金属カバーは、前記樹脂における前記接触部よりも前記部品本体側に位置する部位から前記接触部よりも前記基板側に位置する部位までの間の部分を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項５】
前記電子部品は、前記リード線を複数有し、
前記樹脂は、前記複数のリード線を被覆しており、
前記金属カバーは、前記複数のリード線を一纏めにして取り囲んだ状態で前記樹脂の外周面を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項６】
前記電子部品を複数備え、
前記各電子部品の前記リード線をそれぞれ取り囲んだ状態で前記樹脂の外周面を覆う前記金属カバーを複数備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。
【請求項７】
前記接触部は、ばね性を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品ユニットに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品ユニットは、基板と、電子部品と、を備えている。電子部品は、部品本体と、リード線と、を有している。リード線は、部品本体から基板に向かって突出するとともに基板に電気的に接続されている。
【０００３】
このような電子部品ユニットにおいては、電子部品から放射されるノイズが基板に影響を及ぼす虞があるため、例えば特許文献１のようなシールド板を採用することが考えられている。シールド板は、部品本体と基板との間に配置されるとともに基板に沿って延在し、且つ、グランドに接続されている。これによれば、電子部品から基板に向けて放射されるノイズは、シールド板によってシールドされるとともに、シールド板にシールドされたノイズがグランドに流れる。このため、基板が電子部品から放射されるノイズの影響を受けてしまうことが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１０２５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような電子部品ユニットでは、シールド板が部品本体と基板との間に配置されているため、部品本体から基板に向けて放射されるノイズがシールド板によって好適にシールドされる。一方で、基板、リード線、及びシールド板それぞれの位置関係によっては、リード線から基板に向けて放射されるノイズを、シールド板によってシールドすることが困難となる場合がある。このため、リード線から放射されるノイズが基板に影響を及ぼす虞がある。したがって、基板がリード線から放射されるノイズの影響を受けてしまうことを抑制することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子部品ユニットは、基板と、部品本体、及び前記部品本体から前記基板に向かって突出するとともに前記基板に電気的に接続されるリード線を有する電子部品と、前記部品本体と前記基板との間に配置されるとともに前記基板に沿って延在し、且つ、グランドに接続されているシールド板と、を備えている電子部品ユニットであって、前記リード線を被覆する樹脂と、前記樹脂に支持された状態で前記樹脂の外周面を覆う金属カバーと、を備え、前記シールド板は、前記金属カバーに接触する接触部を有し、前記金属カバーにおける前記リード線に沿って延びる延在方向の長さは、前記シールド板の厚みよりも長い。
【０００７】
これによれば、リード線から放射されるノイズは、金属カバーによってシールドされる。このとき、金属カバーにおけるリード線に沿って延びる延在方向の長さが、シールド板の厚みよりも長い。このため、例えば、金属カバーにおけるリード線に沿って延びる延在方向の長さが、シールド板の厚み以下である場合に比べると、リード線から放射されるノイズを、金属カバーによって効率良くシールドすることができる。そして、シールド板が、接触部を介して金属カバーに接触しているため、金属カバーによってシールドされたノイズが、シールド板を介してグランドに流れる。その結果、基板がリード線から放射されるノイズの影響を受けてしまうことを抑制することができる。
【０００８】
上記電子部品ユニットにおいて、前記部品本体は、前記基板の厚み方向で前記シールド板と重なる第１面と、前記第１面に対して交差する方向に延びるとともに前記リード線が突出する第２面と、を有し、前記リード線は、前記第２面から突出するリード突出部と、前記リード突出部に対して前記基板に向けて屈曲して前記基板に向かって延びるリード延在部と、を有し、前記樹脂は、前記第１面に載置される本体カバー部と、前記本体カバー部から延在するとともに前記リード延在部が内部に挿通されるリード線カバー部と、を有し、前記金属カバーは、前記リード線カバー部の外周面を覆っているとよい。
【０００９】
これによれば、本体カバー部が部品本体の第１面に載置されているため、例えば、樹脂が本体カバー部を有していない構成に比べると、部品本体に対するリード線カバー部の相対位置が安定する。その結果、リード線カバー部の外周面を覆っている金属カバーの位置も安定する。したがって、リード線が、リード突出部と、リード延在部と、を有している構成であっても、リード線において基板に近い部分であるリード延在部から放射されるノイズを金属カバーによってさらに効率良くシールドすることができる。よって、基板がリード線から放射されるノイズの影響を受けてしまうことをさらに抑制し易くすることができる。
【００１０】
上記電子部品ユニットにおいて、前記基板は、低電圧回路と、高電圧回路と、を有し、前記リード線は、前記高電圧回路に電気的に接続されており、前記シールド板は、前記基板の厚み方向で前記低電圧回路と重なる位置に配置され、前記金属カバーは、前記基板の厚み方向で前記低電圧回路と前記高電圧回路との境界と重なる位置に近い位置に配置されているとよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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