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公開番号2025099905
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216892
出願日2023-12-22
発明の名称配線基板
出願人メクテック株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/09 20060101AFI20250626BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体層への実装を容易にすることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板100は、絶縁層10と、絶縁層10上に形成されている導体層30と、を備え、導体層30は、絶縁層10側の面である第1主面31と、絶縁層10側とは反対側の面である第2主面32と、側面33と、を有し、第1主面31と第2主面32とのうち少なくとも第2主面32にはニッケル系金属を材料とする金属膜51が形成されているとともに、側面33には金属膜51が非形成となっており、導体層30において金属膜51が形成されている第2主面32の少なくとも一部分が実装部品の実装部35aとなっている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体層と、
を備え、
前記導体層は、前記絶縁層側の面である第１主面と、前記絶縁層側とは反対側の面である第２主面と、側面と、を有し、
前記第１主面と前記第２主面とのうち少なくとも前記第２主面にはニッケル系金属を材料とする金属膜が形成されているとともに、前記側面には前記金属膜が非形成となっており、
前記導体層において前記金属膜が形成されている前記第２主面の少なくとも一部分が実装部品の実装部となっている配線基板。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記第２主面の前記金属膜上及び前記側面上に、前記ニッケル系金属とは異種の金属を材料とする第２金属膜が形成されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁層と対向して配置されているとともに前記実装部を露出させる開口を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層と前記絶縁層との対向間隔に介在して前記絶縁層と前記第２絶縁層とを接着しているとともに前記導体層の前記側面を囲んでいる接着剤層と、
を備える請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記側面と前記接着剤層との間にクリアランスが存在しており、
少なくとも前記クリアランスに配置された樹脂コートが前記側面を被覆している請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１主面にも前記金属膜が形成されている請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記金属膜はめっき膜である請求項１又は２に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板の導体層として、表面に不動態皮膜が生じやすい金属材料（ステンレス等）が用いられる場合がある（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－２８８３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導体層がステンレス等の金属材料により構成されている場合、導体層に不動態皮膜が生じやすく、半田接続等による導体層への実装が困難となる場合がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、導体層への実装を容易にすることが可能な配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体層と、
を備え、
前記導体層は、前記絶縁層側の面である第１主面と、前記絶縁層側とは反対側の面である第２主面と、側面と、を有し、
前記第１主面と前記第２主面とのうち少なくとも前記第２主面にはニッケル系金属を材料とする金属膜が形成されているとともに、前記側面には前記金属膜が非形成となっており、
前記導体層において前記金属膜が形成されている前記第２主面の少なくとも一部分が実装部品の実装部となっている配線基板が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導体層の実装部への実装を容易にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る配線基板の切断端面図である。
実施形態に係る配線基板の平面図である。
図３（ａ）から図３（ｆ）は第１実施形態に係る配線基板の製造工程を示す図である。
図４（ａ）から図４（ｅ）は第１実施形態に係る配線基板の製造工程を示す図である。
図５（ａ）から図５（ｄ）の各々は、実施形態に係る配線基板の導体層の形状の一例を示す切断端面図である。
変形例１に係る配線基板の切断端面図である。
変形例２に係る配線基板の切断端面図である。
変形例３に係る配線基板の切断端面図である。
変形例４に係る配線基板の切断端面図である。
変形例５に係る配線基板の切断端面図である。
変形例６に係る配線基板の切断端面図である。
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は変形例７に係る配線基板に対する実装部品の実装例を示す図であり、このうち図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ－Ａ線に沿った切断端面図である。
変形例８に係る配線基板の切断端面図である。
配線基板のその他の例を示す切断端面図である。
配線基板のその他の例を示す切断端面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１０】
先ず、図１から図５（ｄ）を用いて実施形態を説明する。
図１は図２のＡ－Ａ線に沿った切断端面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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