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公開番号2025098863
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023215272
出願日2023-12-20
発明の名称半導体装置および車両
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部に接続される端子の大きさおよび形状の自由度を確保しつつ、装置の製造コストの縮減に資することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A10は、第1半導体素子と、前記第1半導体素子を覆う封止樹脂50と、封止樹脂50から露出する第1露出部132を有するとともに、前記第1半導体素子に導通する第1端子13と、第1露出部132に導電接合された第1拡張端子81とを備える。前記封止樹脂は、第1方向zの一方側を向く第1面501と、第2方向xの一方側を向く第2面502と、第1面501および第2面502から開口した第1開口部51とを有する。第1開口部51は、第1面501から第1方向zに封止樹脂50を貫通している。第1方向zに視て、第1露出部132の少なくとも一部と、第1拡張端子81の一部とは、第1開口部51に収容されている。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
第１半導体素子と、
前記第１半導体素子を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂から露出する第１露出部を有するとともに、前記第１半導体素子に導通する第１端子と、
前記第１露出部に導電接合された第１拡張端子と、を備え、
前記封止樹脂は、第１方向の一方側を向く第１面と、前記第１方向に対して直交する第２方向の一方側を向く第２面と、前記第１面および前記第２面から開口した第１開口部と、を有し、
前記第１開口部は、前記第１面から前記第１方向に前記封止樹脂を貫通しており、
前記第１方向に視て、前記第１露出部の少なくとも一部と、前記第１拡張端子の一部と、は、前記第１開口部に収容されている、半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第１方向に視て、前記第１拡張端子の少なくとも一部は、前記第１露出部に重なっている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１露出部は、前記第２面から前記第２方向に突出する部分を含む、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記封止樹脂は、前記第１開口部を規定する２つの内周面を有し、
前記２つの内周面は、前記第１方向および前記第２方向の各々に対して直交する第３方向において互いに離れており、
前記２つの内周面は、前記第１面に対して傾斜している、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１端子は、前記封止樹脂に覆われた第１被覆部を有し、
前記第１被覆部は、前記第１露出部の前記第３方向の両側につながる部分を含む、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１拡張端子は、前記第１面から前記第１方向に突出する部分を含む、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１露出部は、前記２つの内周面から離れている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１半導体素子および前記第１端子から離れた第１ダミー端子をさらに備え、
前記第１ダミー端子の一部は、前記封止樹脂に覆われており、
前記封止樹脂は、前記第１方向において前記第１面とは反対側を向く第３面と、前記第３面から開口した第２開口部と、を有し、
前記第１ダミー端子は、前記第２開口部から露出する第１係合部を有する、請求項４ないし７のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１方向に視て、前記第１係合部は、前記第２開口部の周縁よりも内方に位置しており、
前記第１係合部は、前記第１方向において前記第３面から離れている、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１方向に視て、前記第２開口部は、前記第３面の周縁よりも内方に位置する、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置と、当該半導体装置が搭載された車両とに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、スイッチング機能を有する半導体素子（ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなど）が搭載された半導体装置が広く知られており、主に電力変換用に利用されている。特許文献１には、このような半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子と、半導体素子に導通する出力端子と、半導体素子を覆う封止樹脂とを備える。出力端子は、封止樹脂から露出する露出部を有する。露出部は、モータなどの外部に接続される。
【０００３】
特許文献１に開示されている半導体装置においては、当該装置の使用状態に応じて、露出部の大きさをより拡大することがある。その場合、露出部の大きさの拡大にしたがって、出力端子を含むリードフレームの大きさも拡大する。これにより、当該半導体装置の製造コストの増加を招くことが懸念される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２３／０４７８９０号
【０００５】
［概要］
本開示は上記事情に鑑み、外部に接続される端子の大きさおよび形状の自由度を確保しつつ、装置の製造コストの縮減に資することが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、第１半導体素子と、前記第１半導体素子を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂から露出する第１露出部を有するとともに、前記第１半導体素子に導通する第１端子と、前記第１露出部に導電接合された第１拡張端子とを備える。前記封止樹脂は、第１方向の一方側を向く第１面と、前記第１方向に対して直交する第２方向の一方側を向く第２面と、前記第１面および前記第２面から開口した第１開口部とを有する。前記第１開口部は、前記第１面から前記第１方向に前記封止樹脂を貫通している。前記第１方向に視て、前記第１露出部の少なくとも一部と、前記第１拡張端子の一部とは、前記第１開口部に収容されている。
【０００７】
本開示の第３の側面によって提供される車両は、駆動源と、本開示の第１の側面によって提供される半導体装置とを備える。前記半導体装置は、前記駆動源に導通している。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の斜視図である。
図２は、図１に示す半導体装置の平面図である。
図３は、図２に対応する平面図であり、封止樹脂を透過している。
図４は、図３の部分拡大図である。
図５は、図２に対応する平面図であり、封止樹脂および第２導通部材の図示を省略している。
図６は、図１に示す半導体装置の右側面図である。
図７は、図１に示す半導体装置の左側面図である。
図８は、図１に示す半導体装置の正面図である。
図９は、図１に示す半導体装置の背面図である。
図１０は、図１に示す半導体装置の底面図である。
図１１は、図３のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、図３のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、図３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４Ａは、図１２に示す第１半導体素子およびその周辺の部分拡大図である。
図１４Ｂは、図１２に示す第２半導体素子およびその周辺の部分拡大図である。
図１５は、図３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、図３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、図３の部分拡大図である。
図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１９は、図１７のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。
図２０は、図１７のＸＸ－ＸＸ線に沿う断面図である。
図２１は、本開示の一実施形態に係る半導体モジュールの平面図である。
図２２は、図２１の部分拡大図である。
図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図２４は、図１に示す半導体装置が搭載された車両の概要図である。
図２５は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置の部分拡大平面図である。
図２６は、図２５に示す半導体装置の部分拡大断面図であり、図２０に対応している。
図２７は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置の平面図である。
図２８は、図２７に示す半導体装置の断面図であり、図１１に対応している。
図２９は、図２７に示す半導体装置の断面図であり、図１３に対応している。
【００１０】
［詳細な説明］
本開示の詳細について、添付図面に基づき説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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