特許ウォッチ

公開番号2025099641
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216446
出願日2023-12-22
発明の名称レーザー切断部に隆起部がない光学フィルム積層体の製造方法及び製造装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人ピー・エス・ディ
主分類B32B 37/00 20060101AFI20250626BHJP(積層体)
要約【課題】レーザー光によって切断された場合でも、切断部分の端部において隆起部が実質的に発生しない光学フィルム積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本方法においては、1つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第1の樹脂フィルムが積層され、他方面に第2の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する。原料積層体の第1の樹脂フィルムに第1の基材を積層し、第2の樹脂フィルムに第2の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を得る。原料積層体、第1の基材、第2の基材、若しくは両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、第1の基材及び第2の基材と原料積層体とを密着させた後、原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する。両面基材付き原料積層体から静電気を除去し、任意形状の切断面を有する1つ又は複数の光学フィルム積層体から第1の基材及び第2の基材を剥離する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
１つ又は複数のフィルムを含む光学機能層の一方面に第１の樹脂フィルムが積層され、他方面に第２の樹脂フィルムが積層された、原料積層体を搬送する工程と、
前記原料積層体の前記第１の樹脂フィルムに第１の基材を積層し、前記第２の樹脂フィルムに第２の基材を積層して、両面基材付き原料積層体を得る工程と、
前記原料積層体、前記第１の基材、前記第２の基材、若しくは前記両面基材付き原料積層体、又はこれらの複数に静電気を帯電させることによって、前記第１の基材及び前記第２の基材と前記原料積層体とを密着させる工程と、
前記原料積層体に、レーザー光を用いて任意形状の切断面を形成する工程と、
前記両面基材付き原料積層体から静電気を除去する工程と、
任意形状の前記切断面を有する１つ又は複数の光学フィルム積層体から前記第１の基材及び前記第２の基材を剥離する工程と
を含む、光学フィルム積層体の製造方法。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記密着させる工程は、前記原料積層体の両面、前記第１の基材及び前記第２の基材の両方、若しくは前記両面基材付き原料積層体の両面、又はこれらの複数に静電気を帯電させる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの一方は、表面保護フィルムであり、前記第１の樹脂フィルム及び前記第２の樹脂フィルムの他方は、剥離ライナである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
前記原料積層体は、ウェブ状の積層体である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基材及び前記第２の基材は、ウェブ状の基材である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１の基材及び前記第２の基材は、非粘着性の基材である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基材及び前記第２の基材は、同一の材料によって構成される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
帯電させる静電気量は、前記レーザー光による前記切断面の形成時に前記第１の基材及び前記第２の基材と前記原料積層体とが剥離しない静電気量である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
前記静電気量は、－１０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下、又は、０．５ｋＶ以上１０ｋＶ以下である、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記静電気量は、－４．０ｋＶ以上－０．５ｋＶ以下である、請求項９に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルム積層体の製造技術に関し、より具体的には、切断前の光学フィルム積層体を、その両面に基材フィルムを静電気で密着させた状態でレーザー光で切断することによって、切断部分の端部に隆起部が実質的に生じない光学フィルム積層体を製造する方法及び装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの光学表示装置には、偏光フィルムや位相差フィルムといった各種の光学フィルム積層体が用いられる。従来の光学フィルム積層体の製造においては、最終製品の用途や形状に応じて、複数の異なる工程が採用されている。
【０００３】
例えば、スマートフォン用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、複数のフィルムが積層された所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、円形刃物を用いて積層体を所定の長さに切断することによって、矩形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。あるいは、近年需要が増大しつつある車載用途やスマートウォッチ用途に用いられる光学フィルム積層体の製造工程においては、所定の幅を有する長尺ウェブ状の積層体を繰り出し、トムソン型を用いて打ち抜くことによって、任意形状の複数の光学フィルム積層体を得ることができる。いずれの工程においても、長尺ウェブ状の積層体に代えて、シート状の積層体が用いられる場合や、１枚から複数の光学フィルム積層体を得ることができるシート状のマザー積層体が用いられる場合もある。このようにして得られた複数の光学フィルム積層体は、必要に応じて重ねて端面の処理を行い、梱包して出荷される。
【０００４】
しかし、このように最終製品の用途や形状に応じて種々の工程が採用されると、用途や形状ごとに異なる製造装置を導入し、それぞれの製造装置への個別の対応が必要となるため、製造コストの増大を招くことになる。したがって、最終製品の用途や形状の如何に関わらず、統一された製造工程を実現することが望ましい。統一された製造工程を実現するためには、円形刃物やトムソン型に代えて、レーザー光を用いて積層体を切断する方法を採用することが好ましい。
【０００５】
長尺ウェブ状やシート状の積層体をレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部に盛り上がり（隆起部）が発生したり、ヒューム（溶融時に発生した蒸気が凝集した微細な粉塵）が端部に付着したりすることがある。端部に隆起部が発生すると、複数の光学フィルム積層体をそれらの縁部を揃えて重ねたときに、それぞれの光学フィルム積層体の隆起部が互いにずれたり、画像認識に不具合が生じる可能性がある。その結果、出荷時の梱包の不具合や、後の工程で液晶セルや有機ＥＬセルに貼り合わせるためのアライメント時や、重ねた複数の光学フィルム積層体から１枚ずつ光学フィルム積層体を取り出すときの不具合などにつながるおそれがある。
【０００６】
また、例えば表面保護フィルムを有する光学フィルム積層体から、後の工程で表面保護フィルムを剥離する際には、通常、表面保護フィルムは、その表面に貼り合わせた剥離テープを引き上げることによって剥離することができる。しかし、光学フィルム積層体の端部（この場合には、表面保護フィルムの端部）に隆起部があると、隆起部がないときと比較して剥離テープの端部と表面保護フィルムの表面との接触面積が小さくなり、剥離テープを引き上げても表面保護フィルムを剥離させることができない場合がある。
【０００７】
特許文献１は、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する際に発生するヒュームの除去方法が提案されている。しかし、特許文献１には、多層光学フィルムをレーザー光によって切断する場合、切断された積層体の端部における隆起部の発生及びその解決手段については、開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特表２００５－５２６９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の課題に鑑み、本発明は、レーザー光によって切断された場合でも、切断部分の端部において隆起部が実質的に発生しない光学フィルム積層体の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、レーザー光によって切断される前の積層体（原料積層体）の両面に基材フィルムを積層し、静電気を利用し両者を帯電させて密着させた上でレーザー光によって切断することによって、基材フィルムを積層した両面の端部に隆起部が実質的に発生しないことを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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