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公開番号2025097680
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023214016
出願日2023-12-19
発明の名称コネクタおよびコネクタユニット
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01R 12/71 20110101AFI20250624BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化しつつ、回路基板との接続強度を向上させる。
【解決手段】コネクタ100は、他の接続部品との接続に用いられ、絶縁層20と、回路基板と電気的に接続されるパッド部32を有し、絶縁層20の一方の面に形成される導体層30と、折曲部を有し、絶縁層20の他方の面に形成される金属支持層と、パッド部32を含む実装領域42に形成され、少なくとも金属支持層および絶縁層20を貫通する開口34と、を備え、金属支持層が折曲部に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
回路基板と電気的に接続される実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、
前記実装部を含む実装領域に形成され、少なくとも前記金属支持層および前記絶縁層を貫通する開口と、を備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記開口は、前記実装部に形成され、前記実装部をさらに貫通する、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記開口は、前記実装部が前記他の接続部品と半田により接続された状態で、前記半田が存在する、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記金属支持層に形成され、前記開口の外方を囲む凹部をさらに備えた、請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
前記導体層は、複数の導体層を含み、
前記開口は、前記複数の導体層にそれぞれ対応する複数の開口を含み、
前記金属支持層に形成され、前記複数の開口の隣り合う２つの前記開口の間を通りかつ前記金属支持層の一方向の一端から他端に延びる凹部をさらに備えた、請求項１記載のコネクタ。
【請求項６】
前記開口は、前記実装領域のうち前記導体層が形成されていない部分に形成され、
前記開口を通り、前記実装部から前記金属支持層まで延びる金属接続層を、さらに備えた、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記開口は、前記実装領域に形成される、請求項１記載のコネクタ。
【請求項８】
前記開口は、前記実装領域のうち前記実装部に形成され、前記実装部を貫通しない、請求項１記載のコネクタ。
【請求項９】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
回路基板と電気的に接続される実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、
前記絶縁層の端面を通り、前記実装部から前記金属支持層まで延びる金属接続層と、を備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成された、コネクタ。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれかに記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタと、を含む、コネクタユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタユニットに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器における回路基板同士を接続するためにコネクタが用いられる。コネクタは、導電性の複数の端子を含み、複数の端子が半田付け等により回路基板に実装される。
【０００３】
特許文献１には、コネクタの端子が回路基板の貫通孔に挿入され、貫通孔壁面に形成されたランドにはんだ付けされた挿入実装構造の電子装置が記載されている。このコネクタは、端子として、所定厚さの金属板を打ち抜いて形成されるとともに、挿入部の基板表面に沿う方向の断面が互いに異なる複数種類の端子を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１５９９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、金属薄板材料の加工精度の限界により、コネクタの複数の端子間の幅を小さくすることは困難である。また、複数の端子間の幅を狭めるために、配線回路基板の製造技術により端子のパターンを形成することが考えられる。しかしながら、コネクタにタパーン形成される端子を、回路基板に形成された配線端子と接続する場合に、端子の面と回路基板の配線端子の面との間の半田で接続される。このため、コネクタを回路基板に接続するために、十分な強度を得ることが困難である。
【０００６】
本発明の目的は、小型化しつつ、回路基板との接続強度を向上させたコネクタを提供することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、小型化しつつ、回路基板との接続強度を向上させたコネクタユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、回路基板と電気的に接続される実装部を有し、絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、実装部を含む実装領域に形成され、少なくとも金属支持層および絶縁層を貫通する開口と、を備え、金属支持層が折曲部に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【０００９】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、回路基板と電気的に接続される実装部を有し、絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、絶縁層の他方の面に形成される金属支持層と、絶縁層の端面を通り、実装部から金属支持層まで延びる金属接続層と、を備え、金属支持層が折曲部に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。
【００１０】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、上記のコネクタである第１のコネクタと、前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタと、を含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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