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公開番号2025100144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023217296
出願日2023-12-22
発明の名称決定方法、プログラム、露光装置、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G03F 7/20 20060101AFI20250626BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】露光装置による製造物の多様性を増やすために有利な技術を提供する。
【解決手段】原版のパターンを基板に転写する露光装置により、基板と投影光学系の焦点との間の距離を複数の距離のそれぞれに変更して基板の上のフォトレジスト層を露光する多重焦点露光を行うための露光パラメータ値を決定する決定方法が提供される。決定方法は、複数の距離のそれぞれの露光パラメータ値のセットである露光パラメータ値セットと、露光パラメータ値セットに従い多重焦点露光を行い現像した場合に得られる、フォトレジスト層の断面形状を示すレジストプロファイルとの関係を得る取得工程と、得られた関係に基づいて、目標レジストプロファイルを得るための目標露光パラメータ値セットを決定する決定工程とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
原版のパターンを基板に転写する露光装置により、前記基板と投影光学系の焦点との間の距離を複数の距離のそれぞれに変更して前記基板の上のフォトレジスト層を露光する多重焦点露光を行うための露光パラメータ値を決定する決定方法であって、
前記複数の距離のそれぞれの露光パラメータ値のセットである露光パラメータ値セットと、前記露光パラメータ値セットに従い前記多重焦点露光を行い現像した場合に得られる、前記フォトレジスト層の断面形状を示すレジストプロファイルとの関係を得る取得工程と、
前記得られた関係に基づいて、目標レジストプロファイルを得るための目標露光パラメータ値セットを決定する決定工程と、
を有することを特徴とする決定方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記取得工程は、
第１露光パラメータ値セットに従い前記多重焦点露光を行い現像した場合の第１レジストプロファイルを得る工程と、
前記第１露光パラメータ値セットとは異なる第２露光パラメータ値セットに従い前記多重焦点露光を行い現像した場合の第２レジストプロファイルを得る工程と、
を含み、前記第１露光パラメータ値セットと前記第２露光パラメータ値セットとの差と、前記第１レジストプロファイルと前記第２レジストプロファイルとの差とに基づいて、前記関係を得る、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項３】
前記取得工程は、
前記第１レジストプロファイルから、現像後の前記フォトレジスト層に形成される開口の断面形状の評価値である第１評価値を求める第１工程と、
前記第２レジストプロファイルから、現像後の前記フォトレジスト層に形成される開口の断面形状の評価値である第２評価値を求める第２工程と、
前記第１露光パラメータ値セットにおける第１露光パラメータ値と前記第２露光パラメータ値セットにおける第２露光パラメータ値との差と、前記第１評価値と前記第２評価値との差とに基づいて、露光パラメータ値の単位変化あたりの評価値変化量を示す敏感度を求める第３工程と、
を含み、前記複数の距離のそれぞれに対して前記第１工程、前記第２工程、および前記第３工程を繰り返すことにより、距離別敏感度を得る、ことを特徴とする請求項２に記載の決定方法。
【請求項４】
前記決定工程は、前記距離別敏感度に基づく補間演算により、前記目標露光パラメータ値セットを決定する、ことを特徴とする請求項３に記載の決定方法。
【請求項５】
前記評価値は、前記開口の幅を示すＣＤ値、前記断面形状の側壁角度、前記開口の上端幅と下端幅の比、の少なくともいずれかを含む、ことを特徴とする請求項３に記載の決定方法。
【請求項６】
前記距離の変更は、前記基板、前記原版、前記投影光学系のレンズ、の少なくともいずれかを移動することにより行われる、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項７】
前記距離の変更は、露光波長を変更することにより行われる、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項８】
前記露光パラメータ値は、照射光量、開口数、有効光源分布、露光波長、波長幅、の少なくともいずれかである、ことを特徴とする請求項１に記載の決定方法。
【請求項９】
コンピュータに、請求項１から８のいずれか１項に記載の決定方法の各工程を実行させるためのプログラム。
【請求項１０】
原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板と前記投影光学系の焦点との間の距離を複数の距離のそれぞれに変更する変更部と、
前記変更部により前記距離を前記複数の距離のそれぞれに変更して前記基板の上のフォトレジスト層を露光する多重焦点露光を行う制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記複数の距離のそれぞれの露光パラメータ値のセットである露光パラメータ値セットと、前記露光パラメータ値セットに従い前記多重焦点露光を行い現像した場合に得られる、前記フォトレジスト層の断面形状を示すレジストプロファイルとの関係に基づいて、目標レジストプロファイルを得るための目標露光パラメータ値セットを決定する、
ことを特徴とする露光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、決定方法、プログラム、露光装置、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の製造工程のうちの１つであるリソグラフィ工程においては、投影光学系を介して基板上のフォトレジスト層を露光することにより原版のパターンを当該フォトレジスト層に転写する露光装置が使用されうる。近年の露光装置による製造物の多様化に伴い、露光装置は様々なプロセスに対応する必要が出てきた。例えば特許文献１には、ステッパのレンズと基板の相対距離をベストフォーカス位置からずらして焦点ずれの露光を行い、レジスト側面に緩やかなテーパーをつけることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平０１－０２４４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さまざまな構造体を作製することができるようにするため、基板には厚膜フォトレジスト層が形成されうる。基板に厚膜フォトレジスト層が形成される場合、自由な構造体を作製するために厚膜フォトレジスト層のプロファイルをコントロールする必要性がある。
【０００５】
しかし、特許文献１に記載された技術では、テーパー角を緩やかにすることは可能であるが、反対にテーパー角を急峻にしたい場合、あるいは、テーパー角を部分的に変えたい場合など、多様な製造物を作製する要望に応えることはできない。
【０００６】
本発明は、露光装置による製造物の多様性を増やすために有利な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、原版のパターンを基板に転写する露光装置により、前記基板と投影光学系の焦点との間の距離を複数の距離のそれぞれに変更して前記基板の上のフォトレジスト層を露光する多重焦点露光を行うための露光パラメータ値を決定する決定方法であって、前記複数の距離のそれぞれの露光パラメータ値のセットである露光パラメータ値セットと、前記露光パラメータ値セットに従い前記多重焦点露光を行い現像した場合に得られるレジストプロファイルとの関係を得る取得工程と、前記得られた関係に基づいて、目標レジストプロファイルを得るための目標露光パラメータ値セットを決定する決定工程と、を有することを特徴とする決定方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、露光装置による製造物の多様性を増やすために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
露光装置の構成を示す図。
目標露光パラメータ値セットを決定するための決定方法を示すフローチャート。
多重焦点露光における露光パラメータ、現像により得られるレジストプロファイルを例示する図。
多重焦点露光における露光パラメータ、現像により得られるレジストプロファイルを例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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