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公開番号2025104829
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222955
出願日2023-12-28
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08F 299/00 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】伸び特性及びめっき密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物;該樹脂組成物を含む樹脂シート;該樹脂組成物の硬化物;該硬化物を含む回路基板;該回路基板を含む半導体装置の提供。
【解決手段】(A)側鎖にラジカル重合性基を有し、分子量が5万未満であるポリスチレン樹脂、(B)マレイミド樹脂(但し、(A)成分に該当するものを除く。)、(C)エポキシ樹脂、及び(D)硬化剤を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）側鎖にラジカル重合性基を有し、分子量が５万未満であるポリスチレン樹脂、（Ｂ）マレイミド樹脂（ただし、（Ａ）成分に該当するものを除く。）、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、（メタ）アクリロイル基、及びビニルベンジル基から選ばれるラジカル重合性基を側鎖に有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が、（ａ１）ベンゼン環に置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を有していてもよいスチレン単位と、（ａ２）ベンゼン環にラジカル重合性基を有するスチレン単位及び／又は（ａ３）ラジカル重合性基を有するビニル単位（ただし、（ａ２）単位を除く。）と、を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（ａ１）ベンゼン環に置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を有していてもよいスチレン単位の量が、（Ａ）成分１００質量％に対して、７０質量％以上である、請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）で表される構造単位を有し、さらに下記式（Ａ２）及び／又は下記式（Ａ３）で表される構造単位を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025104829000010.tif
52
170
（式（Ａ１）～（Ａ３）中、
Ｒ
１
及びＲ
3
は、それぞれ独立に、置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を示し；
Ｒ
２
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、ラジカル重合性基を示し；
Ｌは、２価の連結基（ただし、フェニレン基を除く。）を示し；
ｘ、ｙ及びｚは、１以上の整数を示し；
ｍ１は、０又は１～５の整数を示し；
ｍ２は、１～５の整数を示し；
ｍ３は、０又は１～４の整数を示し、且つ１≦ｍ２＋ｍ３≦５の関係を満たす整数である。）
【請求項６】
（Ｂ）成分が、ダイマー酸由来の炭素骨格、ビフェニル骨格及びインダン骨格から選ばれる１以上の骨格を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤から選ばれる１以上の硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上５０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
回路基板の絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の回路基板は、各種電子機器に広く使用されている。回路基板の製造技術として、内層基板に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。電子機器の高機能化に伴い、回路基板のビルドアップによる積層数は増加する傾向にあるが、積層数の増加に伴って回路基板自体の機械的強度を増すため、伸び特性といった優れた機械的強度が求められてきている。優れた伸び特性（破断伸び）を有する樹脂組成物として、スチレン系エラストマーを含む樹脂組成物が知られている（特許文献１及び２）。
【０００３】
また、密着性に優れた硬化物を得ることができる技術として、これまでに様々な樹脂組成物が知られている（特許文献３～７）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７０９９１２８号公報
特許第７０２０３３２号公報
特開２０１７－１７９０１４号公報
特開２００７－０５１２２６号公報
特開２００５－０４１９１４号公報
特開２０２２－０９９７７８号公報
特開２０１６－２１０８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂組成物の硬化物を用いて絶縁層を形成し、該絶縁層上に導体層（配線層）を形成する際、一般に、絶縁層と導体層との間の密着性が高いことが求められる。スチレン系エラストマーを含む樹脂組成物に関して、該樹脂組成物を用いて絶縁層を形成した場合、優れた伸び特性を維持しつつ十分な密着性を得ることが困難であり、更なる改善が求められている。
【０００６】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、伸び特性及びめっき密着性に優れた硬化物を得ることできる樹脂組成物；該樹脂組成物を含む樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物；該硬化物を含む回路基板；該回路基板を含む半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の課題につき鋭意検討した結果、特定の官能基・分子量を有するポリスチレン樹脂、マレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び硬化剤を組み合わせて含有する樹脂組成物を用いることにより、伸び特性及びめっき密着性に優れた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
＜１＞
（Ａ）側鎖にラジカル重合性基を有し、分子量が５万未満であるポリスチレン樹脂、（Ｂ）マレイミド樹脂（ただし、（Ａ）成分に該当するものを除く。）、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含む、樹脂組成物。
＜２＞
（Ａ）成分が、（メタ）アクリロイル基、及びビニルベンジル基から選ばれるラジカル重合性基を側鎖に有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞
（Ａ）成分が、（ａ１）ベンゼン環に置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を有していてもよいスチレン単位と、（ａ２）ベンゼン環にラジカル重合性基を有するスチレン単位及び／又は（ａ３）ラジカル重合性基を有するビニル単位（ただし、（ａ２）単位を除く。）と、を有する、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞
（ａ１）ベンゼン環に置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を有していてもよいスチレン単位の量が、（Ａ）成分１００質量％に対して、７０質量％以上である、＜３＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞
（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）で表される構造単位を有し、下記式（Ａ２）及び／又は下記式（Ａ３）で表される構造単位を有する、＜１＞～＜４＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
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170
（式（Ａ１）～（Ａ３）中、
Ｒ
１
及びＲ
3
は、それぞれ独立に、置換基（ただし、ラジカル重合性基を除く。）を示し；
Ｒ
２
及びＲ
４
は、それぞれ独立に、ラジカル重合性基を示し；
Ｌは、２価の連結基（ただし、フェニレン基を除く。）を示し；
ｘ、ｙ及びｚは、１以上の整数を示し；
ｍ１は、０又は１～５の整数を示し；
ｍ２は、１～５の整数を示し；
ｍ３は、０又は１～４の整数を示し、且つ１≦ｍ２＋ｍ３≦５の関係を満たす整数である。）
＜６＞
（Ｂ）成分が、ダイマー酸由来の炭素骨格、ビフェニル骨格及びインダン骨格から選ばれる１以上の骨格を有する、＜１＞～＜５＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
＜７＞
（Ｄ）成分が、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤から選ばれる１以上の硬化剤を含む、＜１＞～＜６＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
＜８＞
さらに（Ｅ）無機充填材を含む、＜１＞～＜７＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上５０質量％以下である、＜１＞～＜８＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞
回路基板の絶縁層形成用である、＜１＞～＜９＞の何れか１項に記載の樹脂組成物。
＜１１＞
＜１＞～＜１０＞の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１２＞
支持体と、当該支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜１０＞の何れか１項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１３＞
＜１＞～＜１０＞の何れか１項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１４＞
＜１３＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、伸び特性及びめっき密着性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物；該樹脂組成物を含む樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物；該硬化物を含む回路基板；該回路基板を含む半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は下記の実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施し得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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