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公開番号2025084809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2025025240,2021551348
出願日2025-02-19,2020-09-30
発明の名称樹脂組成物および樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類C08J 7/048 20200101AFI20250527BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】封止性能に優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂および半焼成ハイドロタルサイトを含み、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、樹脂組成物の不揮発分100質量%に対して45質量%超であり、および含水率が、樹脂組成物全体に対する質量基準で2,500ppm以下である樹脂組成物およびそれを用いた樹脂シートを提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物の層と、を有する樹脂シートの製造方法であって、
樹脂組成物が、ポリオレフィン系樹脂および半焼成ハイドロタルサイトを含み、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して４５質量％超であり、
樹脂組成物の層の含水率を、樹脂組成物全体に対する質量基準で２，５００ｐｐｍ以下にすることを含む、
製造方法。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
樹脂組成物のワニスを支持体に塗布し、加熱することによって樹脂組成物の層を形成し、形成された樹脂組成物の層をさらに乾燥させることによって、樹脂組成物の層の含水率を樹脂組成物全体に対する質量基準で２，５００ｐｐｍ以下にすることを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
樹脂組成物のワニスを支持体に塗布し、７０～１５０℃で１０分～２時間加熱することによって樹脂組成物の層を形成し、形成された樹脂組成物の層を１００～１８０℃で１０分～７週間さらに乾燥させることによって、樹脂組成物の層の含水率を樹脂組成物全体に対する質量基準で２，５００ｐｐｍ以下にすることを含む、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して４５質量％超８０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
樹脂シートが電子デバイスの封止に用いられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
電子デバイスが、有機ＥＬデバイスまたは太陽電池である、請求項５に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの封止に有用な樹脂組成物およびそれを用いた樹脂シートに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electroluminescence）デバイス、太陽電池等の電子デバイスを水分から保護するため、樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止することが行われている。
【０００３】
電子デバイスの封止に適した樹脂組成物としては、樹脂組成物中に吸湿性フィラーを含有させたものが知られている。例えば、特許文献１には、吸湿性の金属水酸化物を含む封止用樹脂組成物および支持体と当該封止用樹脂組成物により形成される樹脂組成物層とから構成される封止用シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１７／０５７７０８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子デバイスの分野では、電子デバイスの封止に用いられる樹脂組成物の封止性能（詳しくは、封止対象部位の劣化を抑制する性能）の向上が絶えず求められている。ポリオレフィン系樹脂と半焼成ハイドロタルサイトを含む樹脂組成物は耐透湿性と透明性に優れ、電子デバイスの封止に有用である。しかし、耐透湿性を向上させるために樹脂組成物中の半焼成ハイドロタルサイトの含有量を増大させると、吸湿性フィラーである半焼成ハイドロタルサイトの含有量が増大するにも拘らず、時間経過に伴う封止対象部位の劣化が増大し、封止性能の向上に限界があるという問題が見いだされた。本発明はこのような事情に着目してなされたものであって、その目的は、封止性能に優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らが鋭意検討した結果、半焼成ハイドロタルサイトに補足されている水分が、時間経過とともに封止対象部位に到達して、その劣化を引き起こし、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が増大すると、この劣化が顕在化するという知見を得た。また封止性能を向上させるには、半焼成ハイドロタルサイトの含有量を増大させて耐透湿性を向上させるとともに、半焼成ハイドロタルサイトにより持ち込まれる樹脂組成物中の内部水分量を減少させることにより、封止性能（耐透湿性および内部水分による封止対象部位の劣化の抑制）の向上を達成し得ることを見出した。
【０００７】
前記知見に基づく本発明は以下の通りである。
［１］ポリオレフィン系樹脂および半焼成ハイドロタルサイトを含み、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して４５質量％超であり、および含水率が、樹脂組成物全体に対する質量基準で２，５００ｐｐｍ以下である樹脂組成物。
［２］含水率が、樹脂組成物全体に対する質量基準で２，０００ｐｐｍ以下である前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、樹脂組成物の不揮発分１００質量％に対して４５質量％超８０質量％以下である［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］電子デバイスの封止に用いられる前記［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］電子デバイスが、有機ＥＬデバイスまたは太陽電池である前記［４］に記載の樹脂組成物。
［６］支持体と、該支持体上に設けられた前記［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物の層と、を有する樹脂シート。
［７］電子デバイスの封止に用いられる前記［６］に記載の樹脂シート。
［８］電子デバイスが、有機ＥＬデバイスまたは太陽電池である前記［７］に記載の樹脂シート。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子デバイスの封止性能に優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂シートを得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について順に説明する。以下に記載の例示、好ましい態様等は、それらが互いに矛盾しない限り、互いに組み合わせることができる。
【００１０】
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂および半焼成ハイドロタルサイトを含む。半焼成ハイドロタルサイトを含む樹脂組成物から形成される封止層は、半焼成ハイドロタルサイトが外気中の水分を吸収するため、外気から侵入する水分による電子デバイスの劣化を抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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