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公開番号2025105144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223478
出願日2023-12-28
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】重量減少率が低く、薄膜形成性に優れ、塗布面における樹脂組成物のハジキを抑制でき、樹脂組成物層中の樹脂の分離も抑制でき、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張係数(CTE)を低下させることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、((A)エポキシ樹脂、(B)有機溶剤、(C)変性ポリジアルキルシロキサン化合物、(D)無機充填材、及び(E)硬化剤を含む樹脂組成物であり、(C)成分は、ポリジアルキルシロキサン構造と、該ポリジアルキルシロキサン構造に結合するポリエステル鎖、及びポリエーテル鎖からなる群より選択される変性構造とを有する化合物であり、樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張係数は、25℃から150℃までの範囲において、20ppm/K未満である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）有機溶剤、
（Ｃ）変性ポリジアルキルシロキサン化合物、
（Ｄ）無機充填材、及び
（Ｅ）硬化剤を含む樹脂組成物であり、
（Ｃ）成分は、ポリジアルキルシロキサン構造と、該ポリジアルキルシロキサン構造に結合するポリエステル鎖、及びポリエーテル鎖からなる群より選択される変性構造とを有する化合物であり、
樹脂組成物の硬化物の平均線熱膨張係数（ＣＴＥ）は、２５℃から１５０℃までの範囲において、２０ｐｐｍ／Ｋ未満である、
樹脂組成物。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記ポリジアルキルシロキサン構造の２つのアルキル基は、それぞれ独立して、炭素数１～５のアルキル基である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記２つのアルキル基のうち少なくとも１つがメチル基である、
請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の全量を１００質量％とした場合、１０質量％以上３５質量％以下であり、
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．０３質量％以上０．１５質量％以下である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分の含有量に対する前記（Ｃ）成分の含有量の比率は、０．１％以上１％以下である、
請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、６０質量％以上８０質量％以下である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）成分は、活性エステル系硬化剤、及びフェノール系硬化剤の両方を含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
２５℃、１００ｒｐｍの条件でＥ型粘度計を用いて測定した粘度が、３ｍＰａ・ｓ以上１，０００ｍＰａ・ｓ以下である、
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する、
シート状積層材料。
【請求項１０】
支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層とを有する、
樹脂シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を含有する樹脂組成物層を有する樹脂シート、回路基板、及び、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている（例えば、特許文献１～４）。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。
【０００３】
絶縁層の形成方法としては様々な方法が知られている。その中でもスリットコート法は、いくつかの点で有利である。
【０００４】
例えば、スリットコート法は、少量の塗布液で塗布を行うことができるため、コスト低減に有利である。スリットコート法に必要とされる塗布液の量は、例えばスピンコート法と比較すると、１／５～１／１０程度である。また、塗布に用いるスリットノズルについては特に制限はなく、複数のメーカーから上市されているものを用いることができる。
【０００５】
また、カーテンコート法では塗布液が大気に触れて溶剤が揮発するため粘度が変化し、形成される膜厚が変化するが、スリットコート法では塗布液がノズルから吐出されるまで密閉系であるので粘度変化が起こらず、均一な膜厚を形成できる。
【０００６】
また、ラミネート法では樹脂の染み出しが発生するという問題があり、スピンコート法では基板（ウェハ）端部まで樹脂で覆われるため端部の洗浄が必要であり、カーテンコート法では基板の断面にまで塗布液が染みこむという問題がある。その一方で、スリットコート法においては塗布幅をコントロールできるので、染み出しが発生せず、端部には塗布しないことも可能である。また、断面に塗布液が染みこむことなく基板端部まで塗布することも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６６５８５１４号公報
特開２０２１－１５７０８５号公報
特開２０２０－０５０８５４号公報
特許第６８４４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、樹脂組成物を塗布して絶縁層を形成する場合、スリットコーター等の塗布装置のノズルの乾燥によるノズルの詰まりが発生する場合がある。このノズルの詰まりの発生しやすさついては、ノズルの乾燥しやすさを数値化することにより予測可能である。ノズルの乾燥しやすさは、例えば、室温で樹脂組成物を放置した場合の重量減少量に相関する。
【０００９】
また、無機充填材を含む樹脂組成物を塗布装置に投入して用いる場合は、塗布装置の種類に応じて適切な粘度に調整する必要がある。例えば、粘度が高すぎると、塗布装置から樹脂組成物をスムーズに吐出しにくくなり、膜厚の均一性及び薄膜形成性が低下する場合がある。一方、粘度が低すぎると、塗布装置から樹脂組成物をスムーズに吐出できるが、塗布面において樹脂組成物のハジキが生じる場合がある。
【００１０】
さらに、無機充填材を含む樹脂組成物を用いる場合は、塗布後の真空乾燥工程において樹脂組成物層中の無機充填材と樹脂とが分離する場合がある。より具体的には、乾燥後の樹脂組成物層の断面において、無機充填材が存在せず樹脂のみが存在する領域が発生する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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