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公開番号2025087014
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201361
出願日2023-11-29
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 61/18 20060101AFI20250603BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性を示すとともに、良好な機械特性、具体的には破断点伸度が高く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(A-1)で表される化合物:
【化1】
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(式(A-1)中、Xは特定の2価の基を表す。)
(B)マレイミド樹脂、及び
(C)熱硬化性樹脂(但しマレイミド樹脂を除く)
を含有する樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される化合物：
TIFF
2025087014000019.tif
20
170
（式（Ａ－１）中、
Ｘは、下記式（Ａ－２）で表される２価の基、又は下記式（Ａ－３）で表される２価の基を表す。）
TIFF
2025087014000020.tif
13
170
（式（Ａ－２）中、
Ｒ
１１
、及びＲ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１１
及びＬ
１１
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ａは、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2025087014000021.tif
11
170
（式（Ａ－３）中、
Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１２
は、式（Ａ－４）で表される基を表す。
ｂ及びｃは、それぞれ独立に、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2025087014000022.tif
13
170
（式（Ａ－４）中、
Ｒ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１３
は、それぞれ独立に、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１５
及びＬ
１３
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ｄは、０～５の範囲の数を表す。）、
（Ｂ）マレイミド樹脂、及び
（Ｃ）熱硬化性樹脂（但しマレイミド樹脂を除く）
を含有する樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）中のＲ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
式（Ａ－４）中のＲ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、カルボニル基、及びスルホニル基を表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、フェニレン基、フルオレニリデン基、カルボニル基、又はスルホニル基を表す、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
式（Ａ－１）中のＸが、下記式（Ａ－５）で表される基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025087014000023.tif
31
170
（式（Ａ－５）中、
Ｒｓは、それぞれ独立に、置換基を表し、
Ｌ
２１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、フェニレン基、フルオレニリデン基、カルボニル基、又はスルホニル基を表し、ここで、Ｌ
２１
が置換基を有していてもよい２価の脂肪族基である場合、Ｌ
２１
と左側のベンゼン環は一緒になって結合して環を形成してもよく、
ｎ１及びｎ２は、それぞれ独立に、０～４の範囲の数を表し、
ｍは、０～５の範囲の数を表し、
「＊」は結合手を表す。）
【請求項７】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、（Ａ）成分の含有量が、２質量％以上１２質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、（Ｂ）成分の含有量が、２０質量％以上７５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び、末端二重結合樹脂からなる群より選ばれる１種類以上を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％としたとき、（Ｃ）成分の含有量が、１０質量％以上５０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板には、絶縁層が設けられる。一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。回路基板の絶縁層として、高周波環境で作動させる際の伝送損失を抑えるべく良好な誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を示すことが求められる。
良好な誘電特性を呈する硬化物をもたらす樹脂材料として、例えば、マレイミド樹脂を含む樹脂組成物が報告されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－１１６９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるように、マレイミド樹脂を含む樹脂組成物は、一般に良好な誘電特性を呈する硬化物をもたらす一方で、デスミア処理後にクラックが発生し易くなる傾向にあった。また、マレイミド樹脂は通常軟化点が高いため、マレイミド樹脂を含む樹脂組成物の硬化物は脆く、機械特性に劣る傾向にあった。
【０００５】
本発明の課題は、良好な誘電特性を示すとともに、良好な機械特性、具体的には破断点伸度が高く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、当該樹脂組成物を含む樹脂シート、回路基板及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、マレイミド樹脂と組み合わせて、特定の構造を有する化合物と、マレイミド樹脂以外の熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物が、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００７】
［１］（Ａ）下記式（Ａ－１）で表される化合物Ａ：
TIFF
2025087014000001.tif
20
170
（式（Ａ－１）中、
Ｘは、下記式（Ａ－２）で表される２価の基、又は下記式（Ａ－３）で表される２価の基を表す。）
TIFF
2025087014000002.tif
13
170
（式（Ａ－２）中、
Ｒ
１１
、及びＲ
１２
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１１
及びＬ
１１
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ａは、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2025087014000003.tif
11
170
（式（Ａ－３）中、
Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１２
は、式（Ａ－４）で表される基を表す。
ｂ及びｃは、それぞれ独立に、０～５の範囲の数を表す。）
TIFF
2025087014000004.tif
13
170
（式（Ａ－４）中、
Ｒ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
Ｌ
１３
は、それぞれ独立に、単結合又は置換基を有していてもよい２価の連結基を表し、Ｒ
１５
及びＬ
１３
は一緒になって結合して環を形成してもよい。
ｄは、０～５の範囲の数を表す。）、
（Ｂ）マレイミド樹脂、及び
（Ｃ）熱硬化性樹脂（但しマレイミド樹脂を除く）
を含有する樹脂組成物。
［２］式（Ａ－２）、及び式（Ａ－３）中のＲ
１１
、Ｒ
１２
、Ｒ
１３
、及びＲ
１４
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］式（Ａ－４）中のＲ
１５
、及びＲ
１６
は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基を表す、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、カルボニル基、及びスルホニル基を表す、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］式（Ａ－２）中のＬ
１１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、フェニレン基、フルオレニリデン基、カルボニル基、又はスルホニル基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］式（Ａ－１）中のＸが、下記式（Ａ－５）で表される基である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
TIFF
2025087014000005.tif
31
170
（式（Ａ－５）中、
Ｒｓは、それぞれ独立に、置換基を表し、
Ｌ
２１
は、それぞれ独立に、単結合、置換基を有していてもよい２価の脂肪族基、酸素原子、フェニレン基、フルオレニリデン基、カルボニル基、又はスルホニル基を表し、ここで、Ｌ
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物によれば、良好な誘電特性を示すとともに、良好な機械特性、具体的には破断点伸度が高く、クラック耐性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
【００１０】
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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