特許ウォッチ

公開番号2025104831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222957
出願日2023-12-28
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】良好な誘電特性を呈し、且つ高温高湿環境への曝露後における導体層との密着強度に優れる硬化物をもたらすことができる樹脂組成物;該樹脂組成物を用いた樹脂シート;該樹脂組成物の硬化物;該硬化物を含む回路基板;該回路基板を含む半導体装置の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、及び(C)式(C1)で表される構造単位と式(c1)で表される末端基とを含有する化合物を含む、樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、及び（Ｃ）下記式（Ｃ１）で表される構造単位と下記式（ｃ１）で表される末端基とを含有する化合物を含む、樹脂組成物。
TIFF
2025104831000019.tif
14
170
（式（Ｃ１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立して、２価の有機基を表し；
Ｒ
２
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の含窒素複素芳香族基を表し；
Ｘは、それぞれ独立して、－Ｏ－、－Ｓ－、又は－Ｎ（Ｒ
３
）－を表し；
Ｒ
３
は、水素原子、炭素原子数１～２０の１価の炭化水素基、炭素原子数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基、又は該炭化水素基若しくは該ハロゲン化炭化水素基の一部が酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１つで置換された基を表し；
＊は、結合部位を表す。）
TIFF
2025104831000020.tif
9
170
（式（ｃ１）中、
Ｙは、ラジカル重合性基を含有する炭素原子数３～５０の１価の有機基、置換基（但し、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を除く。）を有していてもよい炭素原子数６～５０の１価の芳香族基、又は置換基（但し、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を除く。）を有していてもよい炭素原子数３～５０の１価の脂肪族基を表し；
＊は、結合部位を表す。）
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
式（Ｃ１）において、Ｒ
１
で表される基が、下記式（Ｃ２）で表される基を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025104831000021.tif
12
170
（式（Ｃ２）中、
Ａｒ
１
及びＡｒ
２
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し；
Ｌは、それぞれ独立して、単結合、又は２価の連結基を表し；
Ｒ
４
及びＲ
５
は、それぞれ独立して、単結合、又は炭素原子数１～４のアルキレン基を表し；
ｙは、０又は１～５の整数を表す。）
【請求項３】
式（Ｃ２）において、Ｌで表される基が、下記式（Ｃ４－１）～（Ｃ４－３）で表される２価の基のいずれかである、請求項２に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025104831000022.tif
43
170
（式（Ｃ４－１）～（Ｃ４－３）中、
Ｒ
Ｂ１
は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、及び炭素原子数６～１４のアリール基から選ばれる１価の基を表し；
Ｒ
Ｂ２
は、それぞれ独立して、炭素原子数１～４のアルキル基、及び炭素原子数６～１４のアリール基から選ばれる１価の基を表し；
ｍ５及びｍ６は、それぞれ独立して、０又は１～４の整数を表し；
＊は、結合部位を表す。）
【請求項４】
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、ラジカル重合性基を含有する１価の芳香族基、及び無置換である１価の芳香族基の少なくともいずれかを含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、ビニルベンジル基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、無置換である１価の含窒素複素芳香族基である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５，０００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに（Ｅ）ラジカル重合性基を含有す化合物（但し、（Ｃ）成分を除く）を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｅ）成分が、マレイミド化合物を含む、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、樹脂シート、硬化物、回路基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂とその硬化剤を含む樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、密着性などに優れる硬化物をもたらすことから、プリント配線板や半導体チップパッケージの再配線基板などの回路基板の絶縁材料として広く使われてきた。
【０００３】
他方、近年の通信の高速化に伴い、回路基板の絶縁材料には、高周波環境で作動させる際の伝送損失を低減すべく、誘電特性（低誘電正接）に優れる絶縁材料が必要とされている。該絶縁材料としては、特許文献１に記載の樹脂が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２２／２１００９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような、良好な誘電特性に寄与する組成を採用した樹脂組成物を用いて絶縁層を形成した場合、その絶縁層は、高温高湿環境への曝露後における導体層との密着強度が悪化する傾向にあることを見出した。
【０００６】
本発明の課題は、良好な誘電特性を呈し、且つ高温高湿環境への曝露後における導体層との密着強度に優れる硬化物をもたらすことができる樹脂組成物；該樹脂組成物を用いた樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物；該硬化物を含む回路基板；該回路基板を含む半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、及び（Ｃ）特定の構造単位と特定の末端基とを含有する化合物を含む樹脂組成物を用いることで、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００８】
＜１＞
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル系硬化剤、及び（Ｃ）下記式（Ｃ１）で表される構造単位と下記式（ｃ１）で表される末端基とを含有する化合物を含む、樹脂組成物。
TIFF
2025104831000001.tif
16
170
（式（Ｃ１）中、
Ｒ
１
は、それぞれ独立して、２価の有機基を表し；
Ｒ
２
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の含窒素複素芳香族基を表し；
Ｘは、それぞれ独立して、－Ｏ－、－Ｓ－、又は－Ｎ（Ｒ
３
）－を表し；
Ｒ
３
は、水素原子、炭素原子数１～２０の１価の炭化水素基、炭素原子数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基、又は該炭化水素基若しくは該ハロゲン化炭化水素基の一部が酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１つで置換された基を表し；
＊は、結合部位を表す。）
TIFF
2025104831000002.tif
10
170
（式（ｃ１）中、
Ｙは、ラジカル重合性基を含有する炭素原子数３～５０の１価の有機基、置換基（但し、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を除く。）を有していてもよい炭素原子数６～５０の１価の芳香族基、置換基（但し、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を除く。）を有していてもよい炭素原子数３～５０の１価の脂肪族基を表し；
＊は、結合部位を表す。）
＜２＞
式（Ｃ１）において、Ｒ
１
で表される基が、下記式（Ｃ２）で表される基を含有する、＜１＞に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025104831000003.tif
14
170
（式（Ｃ２）中、
Ａｒ
１
及びＡｒ
２
は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し；
Ｌは、それぞれ独立して、単結合、又は２価の連結基を表し；
Ｒ
４
及びＲ
５
は、それぞれ独立して、単結合、又は炭素原子数１～４のアルキレン基を表し；
ｙは、０又は１～５の整数を表す。）
＜３＞
式（Ｃ２）において、Ｌで表される基が、下記式（Ｃ４－１）～（Ｃ４－３）で表される２価の基のいずれかである、＜２＞に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025104831000004.tif
43
170
（式（Ｃ４－１）～（Ｃ４－３）中、
Ｒ
Ｂ１
は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、及び炭素原子数６～１４のアリール基から選ばれる１価の基を表し；
Ｒ
Ｂ２
は、それぞれ独立して、炭素原子数１～４のアルキル基、及び炭素原子数６～１４のアリール基から選ばれる１価の基を表し；
ｍ５及びｍ６は、それぞれ独立して、０又は１～４の整数を表し；
＊は、結合部位を表す。）
＜４＞
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、ラジカル重合性基を含有する１価の芳香族基、及び無置換である１価の芳香族基の少なくともいずれかを含有する、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、ビニルベンジル基である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞
式（ｃ１）において、Ｙで表される基が、無置換である１価の含窒素複素芳香族基である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜７＞
（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５，０００以下である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜８＞
さらに（Ｅ）ラジカル重合性基を含有す化合物（但し、（Ｃ）成分を除く）を含む、＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
（Ｅ）成分が、マレイミド化合物を含む、＜８＞に記載の樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、良好な誘電特性を呈し、且つ高温高湿環境への曝露後における導体層との密着強度に優れる硬化物をもたらすことができる樹脂組成物；該樹脂組成物を用いた樹脂シート；該樹脂組成物の硬化物；該硬化物を含む回路基板；該回路基板を含む半導体装置を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜用語の説明＞
本明細書において、化合物又は基についていう「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許