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公開番号2025110070
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003786
出願日2024-01-15
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H03H 7/09 20060101AFI20250718BHJP(基本電子回路)
要約【課題】インダクタとキャパシタの各々の機能を損なうことなく小型化が可能な積層型電子部品を実現する。
【解決手段】積層型電子部品5は、インダクタL3と、インダクタL6と、キャパシタC9と、積層体50とを備えている。インダクタL3とインダクタL6は、インダクタL3の開口部L3oとインダクタL6の開口部L6oが対向しないように配置されている。キャパシタC9は、導体層647を含んでいる。導体層647は、積層方向Tから見たときにインダクタL6を構成する導体層636と重なる第1のオーバーラップ部分647Bを含んでいる。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
第１のインダクタと、
第２のインダクタと、
キャパシタと、
前記第１のインダクタ、前記第２のインダクタおよび前記キャパシタを一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備え、
前記第１のインダクタは、前記複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延びる第１の軸を中心に巻回された少なくとも１つの第１のインダクタ導体層を含み、
前記第２のインダクタは、前記積層方向に平行な方向に延びる第２の軸を中心に巻回された少なくとも１つの第２のインダクタ導体層を含み、
前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは、前記積層方向から見たときに、前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層によって囲まれた第１の開口部と前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層によって囲まれた第２の開口部とが重ならないように配置され、
前記キャパシタは、キャパシタ導体層を含み、
前記キャパシタ導体層は、前記積層方向から見たときに前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層から前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層に向かって延在すると共に、前記積層方向から見たときに前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層と重なる第１のオーバーラップ部分を含むことを特徴とする積層型電子部品。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記キャパシタ導体層は、前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層は、前記積層方向から見たときに前記第１のオーバーラップ部分と重なり且つ前記第１のオーバーラップ部分と共に前記キャパシタを構成する第２のオーバーラップ部分を含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層は、所定の長さを有し且つ外縁が平滑な延在部分を含み、
前記第２のオーバーラップ部分は、前記延在部分の一部であることを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記キャパシタ導体層は、前記積層方向から見たときに、４つの辺を有する矩形の仮想の領域内にあり、
前記４つの辺の各々は、前記積層方向から見たときに、前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層と前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層の一方の外縁には重なるが、前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層と前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層の他方の外縁を除く部分には重ならないことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記少なくとも１つの第１のインダクタ導体層は、複数の第１のインダクタ導体層であり、
前記複数の第１のインダクタ導体層は、前記積層方向おいて所定の間隔を開けて配置された第１の特定のインダクタ導体層および第２の特定のインダクタ導体層を含み、
前記キャパシタ導体層は、前記積層方向において、前記第１の特定のインダクタ導体層と前記第２の特定のインダクタ導体層との間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記複数の第１のインダクタ導体層は、更に、前記積層方向において前記第１の特定のインダクタ導体層と前記第２の特定のインダクタ導体層との間に配置された第３の特定のインダクタ導体層を含み、
前記第１のオーバーラップ部分は、前記積層方向から見て、前記第３の特定のインダクタ導体層と重なることを特徴とする請求項６記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記少なくとも１つの第２のインダクタ導体層は、複数の第２のインダクタ導体層であり、
前記複数の第２のインダクタ導体層は、前記積層方向に平行な一方向の先に位置する第３の特定のインダクタ導体層と、前記一方向とは反対の方向の先に位置する第４の特定のインダクタ導体層とを含み、
前記キャパシタ導体層は、前記積層方向において、前記第３の特定のインダクタ導体層と前記第４の特定のインダクタ導体層との間に配置されていることを特徴とする請求項６記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記キャパシタ導体層は、更に、前記第１のオーバーラップ部分に接続され且つ前記積層方向から見たときに前記第１の開口部と重なる非オーバーラップ部分を含むことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記非オーバーラップ部分の面積は、前記第１のオーバーラップ部分の面積よりも小さいことを特徴とする請求項９記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタとキャパシタを含む電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ローパスフィルタ、ハイパスフィルタおよびバンドパスフィルタ等の各種フィルタは、複数の共振器を用いて構成されている。これらのフィルタに用いられる共振器としては、例えば、インダクタとキャパシタとを用いて構成されたＬＣ共振器が知られている。インダクタとしては、線路を用いて構成されたものが知られている。一般的に、フィルタには、複数のインダクタと複数のキャパシタが設けられている。
【０００３】
特許文献１には、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタを積層体内に形成し、バンドパスフィルタを積層体上に搭載した高周波スイッチモジュールが開示されている。積層体には、複数の伝送線路と複数のキャパシタが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１７８３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられるフィルタの小型化も要求されている。積層体を用いて構成されたフィルタでは、所望の特性を満足しながら、積層体を小型化することが要求されている。フィルタを更に小型化するためには、複数のインダクタと複数のキャパシタを積層体内に効率よく配置する必要があった。しかし、複数のインダクタと複数のキャパシタの各々の機能を損なうことなく、複数のインダクタと複数のキャパシタの配置の最適化によって積層体を小型化することには限界があった。
【０００６】
上記の問題は、フィルタに限らず、インダクタとキャパシタを含む電子部品全般に当てはまる。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、インダクタとキャパシタの各々の機能を損なうことなく小型化が可能な積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点の積層型電子部品は、第１のインダクタと、第２のインダクタと、キャパシタと、第１のインダクタ、第２のインダクタおよびキャパシタを一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備えている。第１のインダクタは、複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延びる第１の軸を中心に巻回された少なくとも１つの第１のインダクタ導体層を含んでいる。第２のインダクタは、積層方向に平行な方向に延びる第２の軸を中心に巻回された少なくとも１つの第２のインダクタ導体層を含んでいる。第１のインダクタと第２のインダクタは、積層方向から見たときに、少なくとも１つの第１のインダクタ導体層によって囲まれた第１の開口部と少なくとも１つの第２のインダクタ導体層によって囲まれた第２の開口部とが重ならないように配置されている。キャパシタは、キャパシタ導体層を含んでいる。キャパシタ導体層は、積層方向から見たときに少なくとも１つの第２のインダクタ導体層から少なくとも１つの第１のインダクタ導体層に向かって延在すると共に、積層方向から見たときに少なくとも１つの第１のインダクタ導体層と重なる第１のオーバーラップ部分を含んでいる。
【０００９】
本発明の第２の観点の積層型電子部品は、インダクタと、キャパシタと、インダクタおよびキャパシタを一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備えている。インダクタは、複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延びる軸を中心に巻回された少なくとも１つのインダクタ導体層を含んでいる。少なくとも１つのインダクタ導体層は、所定の長さを有し且つ外縁が平滑な延在部分を含んでいる。キャパシタは、キャパシタ導体層を含んでいる。キャパシタ導体層は、積層方向から見たときに少なくとも１つのインダクタ導体層の外側から少なくとも１つのインダクタ導体層によって囲まれた開口部に向かって延在すると共に、積層方向から見たときに延在部分と重なる第１のオーバーラップ部分を含んでいる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の第１の観点の積層型電子部品では、キャパシタ導体層は、積層方向から見たときに少なくとも１つの第１のインダクタ導体層と重なる第１のオーバーラップ部分を含んでいる。これにより、本発明の第１の観点の積層型電子部品によれば、インダクタとキャパシタの各々の機能を損なうことなく小型化できるという効果を奏する。
（【００１１】以降は省略されています）

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