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公開番号2025110656
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004611
出願日2024-01-16
発明の名称熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 83/07 20060101AFI20250722BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】加熱硬化した際に貯蔵弾性率G’が低くかつ高伸張な硬化物を与える熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物であって、(A)1分子中に少なくとも1個のアルキニル基を有し、25℃での動粘度が60～100,000mm²/sであるオルガノポリシロキサン、(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤、(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属触媒、(E)アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物からなる群より選択される1種以上の付加硬化反応制御剤を含むものであることを特徴とする熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個のアルキニル基を有し、２５℃での動粘度が６０～１００，０００ｍｍ
2
／ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、
（Ｃ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のアルキニル基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉ－Ｈ基の個数が０．５～１０となる量、
（Ｄ）白金族金属触媒：有効量
（Ｅ）アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物からなる群より選択される１種以上の付加硬化反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０５～５質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
更に、（Ｆ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン：組成物全体に対し０．５～１０質量％となる量、
TIFF
2025110656000012.tif
32
101
（式中、Ｒ
1
は、炭素数１～１０の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基を表し、それぞれのＲ
1
は同一であっても異なっていてもよい。ｍは５～１００の整数である。）
を含むものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。
【請求項３】
更に、（Ｇ）下記一般式（２）で表されるオルガノシラン及び／又はその（部分）加水分解縮合物：組成物全体に対し０．１～１０質量％となる量、
Ｒ
２
ａ
Ｓｉ（ＯＲ
３
）
４－ａ
（２）
（Ｒ
２
は独立に炭素数１～２０の非置換又はハロゲン置換の１価炭化水素基であり、Ｒ
３
は独立に水素原子又は炭素数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数である。）
を含むものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分が１分子中に少なくとも２個のアルキニル基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分が１分子中に少なくとも２個のエチニル基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品パッケージやパワーモジュールに共通する課題として、動作中の発熱及びそれによる性能の低下が広く知られており、これを解決するための手段として様々な放熱技術が用いられている。とりわけ、発熱部の付近に冷却部材を配置して両者を密接させたうえで、冷却部材から効率的に除熱することにより放熱する技術が一般的である。
【０００３】
その際、発熱部と冷却部材との間に隙間があると、熱伝導率の悪い空気が介在することにより伝熱性が低下し、発熱部材の温度が十分に下がらなくなってしまう。このような空気の介在を防ぎ、熱伝導を向上させるため、熱伝導率がよく、部材の表面に追随性のある放熱材料、例えば放熱グリースや放熱シートが用いられている。
【０００４】
実際の電子部品パッケージやパワーモジュールの熱対策としては、薄く圧縮可能であり発熱部と冷却部材との隙間への侵入性に優れる放熱グリースが、放熱性能の観点から好適である。さらに所望の厚みに圧縮後に加熱硬化させることで、発熱部の発熱と冷却を反復する熱履歴による膨張・収縮に起因する放熱グリースの流れ出し（ポンピングアウト）を発生しづらくし、電子部品パッケージやパワーモジュールの信頼性を高めることができる、付加硬化型の放熱グリースがとりわけ有用である（例えば、特許文献１）。
【０００５】
近年、電子部品パッケージやパワーモジュールの大面積化の進展や構造の複雑化に伴い、電子部品パッケージやパワーモジュールに非常に大きい反りが発生する場合がある。反りの大きい電子部品パッケージやパワーモジュールにおいては、反りに追従するためにやわらかく硬化する、すなわち硬化物の貯蔵弾性率Ｇ’が低い付加硬化型放熱グリースが使用されることが多い。一方、長期にわたり発熱部の発熱と冷却を反復する熱履歴による膨張・収縮に追従するためには、高伸張な硬化物を与える付加硬化型放熱グリースが有効である。一般に、硬化物の貯蔵弾性率Ｇ’が低い付加硬化型放熱グリースはパテ状に近い硬化物となるため高伸張な硬化物とはなりづらく、また高伸張な硬化物を与える付加硬化型放熱グリースは高硬度・高強度な硬化物となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－００１６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、加熱硬化した際に貯蔵弾性率Ｇ’が低くかつ高伸張な硬化物を与える熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個のアルキニル基を有し、２５℃での動粘度が６０～１００，０００ｍｍ
2
／ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱伝導性充填剤：組成物全体に対し１０～９６質量％となる量、
（Ｃ）１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のアルキニル基の個数の合計に対する（Ｃ）成分中のＳｉ－Ｈ基の個数が０．５～１０となる量、
（Ｄ）白金族金属触媒：有効量
（Ｅ）アセチレン化合物、窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物からなる群より選択される１種以上の付加硬化反応制御剤：（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０５～５質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物を提供する。
【０００９】
本発明の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物は、加熱硬化した際に貯蔵弾性率Ｇ’が低くかつ高伸張な硬化物を与える。
【００１０】
本発明の熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物は、（Ｆ）成分として、下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを、前記シリコーン組成物全体に対し０．５～１０質量％含むものであることが好ましい。
TIFF
2025110656000001.tif
26
99
（式中、Ｒ
1
は、炭素数１～１０の１価炭化水素基であって、置換基を有していてもよく、脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基を表し、それぞれのＲ
1
は同一であっても異なっていてもよい。ｍは５～１００の整数である。）
（【００１１】以降は省略されています）

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