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公開番号2025113230
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2025008971
出願日2025-01-22
発明の名称磁気回路およびスピーカ
出願人アルプスアルパイン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H04R 9/02 20060101AFI20250725BHJP(電気通信技術)
要約【課題】本発明は、ラウドスピーカ及びラウドスピーカ用の磁気回路を提供する。
【解決手段】磁気回路アセンブリがラウドスピーカで使用されてもよい。磁気回路は、第1及び第2のプレートと、磁石と、ヨークとを含むことができる。第1のプレートは、遠位面及び近位面を有することができる。第2のプレートは、遠位面と、該遠位面の反対側の近位面とを有することができる。第2のプレートの遠位面は、第1のプレートの近位面に沿って配置されてもよい。第1又は第2のプレートの少なくとも一方は、第2の径方向部分よりも小さい軸方向寸法を伴う第1の径方向部分を有することができる。磁石は、磁石の遠位面が第2のプレートの近位面に沿って配置されるように、遠位面及び近位面を有することができる。ヨークは、ヨークと第1及び第2のプレートのそれぞれとの間に径方向で第1及び第2の磁気回路ギャップを形成することができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ラウドスピーカに含まれる磁気回路であって、
遠位面及び近位面を有する第１のプレートと、
遠位面及び該遠位面の反対側の近位面とを有する第２のプレートであって、前記第２のプレートの前記遠位面が前記第１のプレートの前記近位面に沿って配置され、前記第１又は第２のプレートの少なくとも一方が第２の径方向部分よりも小さい軸方向寸法を伴う第１の径方向部分を有する、第２のプレートと、
遠位面及び近位面を有する磁石であって、前記磁石の前記遠位面が前記第２のプレートの前記近位面に沿って配置される、磁石と、
前記磁気回路内の磁束を増加させるように構成される第２の磁石と、
前記磁石の前記近位面に沿って配置されるヨークであって、前記ヨークと前記第１及び第２のプレートのそれぞれとの間に径方向で第１及び第２の磁気回路ギャップを形成するように成形される、ヨークと
を備える磁気回路。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記ヨークがＵ字形状を成す、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項３】
前記第１及び第２の磁気回路ギャップは、内部にボイスコイルを受けるように寸法付けられる、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項４】
前記第１の径方向部分は、前記第１のプレート又は前記第２のプレートのうちの他方と軸方向ギャップを形成する、請求項３に記載の磁気回路。
【請求項５】
前記軸方向ギャップは、内部に短絡リングを受けるように構成される、請求項４に記載の磁気回路。
【請求項６】
前記磁石がリング磁石を構成する、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項７】
前記磁石は、フェライトよりも高い磁束を生成するように構成される、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項８】
前記磁石がネオジムを含む、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項９】
前記第２の磁石は、前記第１のプレートの前記遠位面に沿って配置される近位面を備える、請求項１に記載の磁気回路。
【請求項１０】
前記第２の磁石は、前記ヨークの最遠位面を越えて遠位側に配置される遠位面を備える、請求項９に記載の磁気回路。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、ラウドスピーカ及びラウドスピーカ用の磁気回路に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
ラウドスピーカは、遠方から様々な媒体を介して聞き手に聞こえる高品質の音を提供する。ラウドスピーカの様々な構成が長年にわたって開発されてきた。現在のラウドスピーカは、磁気回路の開発及び電気エネルギーの音波への変換に関して幾つかの機能を有する。ラウドスピーカを含む様々な電気装置において磁場を導くために、様々な磁気回路アセンブリが開発されてきた。しかしながら、この出願が解決策を提供する技術分野では、特定の特徴が欠けており、複数の問題が存在する。当該技術分野に関する文献として、特許文献１および特許文献２が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第４０７１４５６号公報
米国特許第７０６５２２５号
【発明の概要】
【０００４】
本明細書に記載される例示的な実施形態は、革新的な特徴を有し、そのうちの１つだけがそれらの望ましい属性に必須ではなく、又は単独で責任を負うものでもない。特許請求の範囲を限定することなく、幾つかの有利な特徴をここで要約する。
【０００５】
幾つかの実施形態では、磁気回路アセンブリがラウドスピーカで使用されてもよい。磁気回路は、第１及び第２のプレートと、磁石と、ヨークとを含んでもよい。第１のプレートは、遠位面及び近位面を有することができる。第２のプレートは、遠位面と、該遠位面の反対側の近位面とを有することができる。第２のプレートの遠位面は、第１のプレートの近位面に沿って配置されてもよい。第１又は第２のプレートの少なくとも一方は、第２の径方向部分よりも小さい軸方向寸法を伴う第１の径方向部分を有することができる。磁石は、磁石の遠位面が第２のプレートの近位面に沿って配置されるように、遠位面及び近位面を有することができる。ヨークは、ヨークと第１及び第２のプレートのそれぞれとの間に径方向で第１及び第２の磁気回路ギャップを形成することができる。
【０００６】
以下の図面及び関連する説明は、本開示の実施形態を例示するために提供され、特許請求の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
例示的なラウドスピーカの形態の断面を概略的に示す。
幾つかの実施形態に係る、ラウドスピーカのリング磁石形態の例示的な実施形態の断面の概略図を示す。
幾つかの実施形態に係る、コア磁石形態を伴う例示的なラウドスピーカの断面を概略的に示す。
幾つかの実施形態に係る、ラウドスピーカのコア磁石形態の例示的な実施形態の断面の概略図を示す。
幾つかの実施形態に係る、ラウドスピーカで使用することができる磁気回路アセンブリの断面の概略図を示す。
幾つかの実施形態に係る、例示的な磁気回路アセンブリの断面の概略図を示す。
幾つかの実施形態に係る別の例示的な磁気回路アセンブリをモデル化された磁力線と共に示す。
２つの設計におけるボイスコイルの幾何学的中心からのある距離にわたる磁束（Ｂ）及び積ＢＬに関する値を示す。
幾つかの実施形態に係る、ラウドスピーカのリング磁石形態の別の例示的な実施形態の断面の概略図を示す。
幾つかの実施形態に係る、ラウドスピーカのリング磁石形態の例示的な実施形態の断面の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここで、上に要約された図面を参照して、これら及び他の特徴について説明する。図面及び関連する説明は、実施形態を例示するために提供され、いかなる請求項の範囲も限定するものではない。図面を通して、参照番号は、参照される要素間の対応関係を示すために再利用され得る。加えて、適用可能な場合、要素における参照番号の最初の１桁又は２桁は、多くの場合、その要素が最初に出現する図面の番号を示す。
【０００９】
特定の実施形態及び例が以下に開示されるが、本発明の主題は、具体的に開示された実施形態を超えて、他の代替の実施形態及び／又は使用、並びにそれらの修正形態及び均等物に及ぶ。したがって、添付の特許請求の範囲は、以下に説明する特定の実施形態のいずれによっても限定されない。例えば、本明細書に開示される任意の方法又はプロセスでは、方法又はプロセスの動作又は動作は、任意の適切な順序で実行されてもよく、必ずしも任意の特定の開示された順序に限定されない。様々な動作は、特定の実施形態を理解するのに役立ち得る態様で、複数の個別の動作として順に説明することができるが、説明の順序は、これらの動作が順序に依存することを意味すると解釈されるべきではない。更に、本明細書に記載の構造、システム、及び／又は装置は、統合された構成要素として、又は別個の構成要素として具体化されてもよい。様々な実施形態を比較する目的で、これらの実施形態の特定の態様及び利点を説明する。必ずしもそのような態様又は利点の全てが特定の実施形態によって達成されるわけではない。したがって、例えば、様々な実施形態は、本明細書で教示又は示唆され得るような他の態様又は利点を必ずしも達成することなく、本明細書で教示されるような１つの利点又は利点群を達成又は最適化するように実行され得る。
【００１０】
既存の磁気回路は、特定の目的には十分である。しかしながら、以前の設計、更には以前の二重ギャップ設計でさえも可能にし得る磁気性能を高める必要がある。磁気回路の設計目標は、広範囲のボイスコイル位置にわたる歪みの低減及びトランスデューサの動きの制御の改善を含み得る。本明細書では、例えば、マルチギャップ（例えば、二重ギャップ）技術をマルチ磁石（例えば、二重磁石）トポロジーと組み合わせることによって、磁気回路性能の改善を可能にすることができる設計例について説明する。本明細書に記載の設計は、以前の既知のマルチギャップ設計と比較して非常に強い磁気ギャップの生成を可能にし、したがって高効率トランスデューサ設計を提供することができる。特定の設計は、特定の二重ギャップ設計を使用することによってモータの深さを低減することを可能にする。例えば、標準的なギャップ設計は、所望のボイスコイル（「Ｘｍａｘ」）偏位に適用される同じ直線力を満たすために、同様の性能で２５ｍｍ近くの深さを有することができる。本明細書に記載の特定の設計は、標準的な１ギャップモータ設計を使用するものと比較してボイスコイルのインダクタンスを低減するのに役立つことができる。例えば、最適化された二重ギャップ設計は、構成要素を１８０度反転させることなどによって、単一のアセンブリ内で特定の構成要素（後述）を複数回（例えば、２回）使用することができるため、必要な工具を少なくしてアセンブリを作成することを可能にし得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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