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公開番号2025113538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024007744
出願日2024-01-23
発明の名称光モジュール及び通信装置
出願人日本電気株式会社
代理人個人
主分類G02B 6/46 20060101AFI20250728BHJP(光学)
要約【課題】高密度に実装することができる光モジュール及び通信装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る光モジュール1は、基板10と、第1面21及び第1面21と反対側の第2面22を有し、第1面21が基板10に対向するように基板10に取り付けられた集積回路20と、基板10に取り付けられた光部品30と、光部品30に接続された光ファイバ40と、集積回路20に取り付けられ、光ファイバ40の少なくとも一部を保持する基材部50と、を備え、光ファイバ40は、第2面22を通過する第1部分40a及び第2部分40bを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面が前記基板に対向するように前記基板に取り付けられた集積回路と、
前記基板に取り付けられた光部品と、
前記光部品に接続された光ファイバと、
前記集積回路に取り付けられ、前記光ファイバの少なくとも一部を保持する基材部と、
を備え、
前記光ファイバは、
前記第２面を通過する第１部分と、
前記第２面を通過する第２部分と、
を含む、
光モジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１部分及び前記第２部分の少なくともいずれかは、前記第２面の一辺及び前記一辺と対向する他辺と交差する、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記基材部は、
前記第１部分を保持する第１基材部分と、
前記第２部分を保持する第２基材部分と、
を含む、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第２面は、前記第１基材部分と前記第２基材部分との間に露出した、
請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記基材部は、前記光ファイバを保持する面のうち、前記光ファイバの経路が位置する領域以外の少なくとも一部に前記第２面まで貫通した切り欠き部を有する、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記光部品は、
光信号を出力する光送信機と
前記光信号を増幅する光ファイバ型増幅器と、
を含み、
前記光ファイバのうち、前記基材部によって保持されていない一部を収容する第１光ファイバ収容部と、
前記光ファイバ型増幅器を収容する第２光ファイバ収容部と、
をさらに備え、
前記第１光ファイバ収容部は、前記第２光ファイバ収容部に積層されて設けられる、
請求項１に記載の光モジュール。
【請求項７】
冷却機能を有するヒートシンクをさらに備え、
前記集積回路、前記光送信機及び前記ヒートシンクは、前記基板の一方の面に平行な面内で一直線上に並ぶように配置された、
請求項６に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記基板、前記集積回路、前記光部品、前記光ファイバ、前記基材部、前記第１光ファイバ収容部、前記第２光ファイバ収容部、及び、前記ヒートシンクを収容する筐体をさらに備え、
前記一方の面からの前記ヒートシンクの厚さは、前記一方の面からの前記集積回路の前記厚さよりも大きく、
前記集積回路の第２面側に空間が形成された、
請求項７に記載の光モジュール。
【請求項９】
前記光部品は、前記光信号に用いられる光を生成する光源をさらに含み、
前記第１部分の一端は、前記光源に接続された前記光ファイバにつながる、
請求項６に記載の光モジュール。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１項に記載された光モジュールを備えた通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光通信に用いられる光モジュールが開示されている。例えば、光通信に用いられる光トランシーバには、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）等の集積回路、光送信機及び光受信機などの様々な部品を搭載することが求められる。このような光トランシーバにおいては、実装する部品の点数を増加させつつ小型化の実現のために、これらの部品が高密度に実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１９６１１２号公報
特開２０１１－０５９３６０号公報
国際公開第２０１９／１８１７６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような光トランシーバ内には、電子機器や光部品の他にも光部品間を接続する光ファイバが基板上に搭載される。しかしながら、光ファイバを光トランシーバ内に搭載する際には、他の部品と光ファイバとが干渉しないように互いに離して設ける必要があった。ところが、このような場合は、各部品を取り付ける領域の他に、光ファイバを取り付ける領域が必要になるため、光ファイバが他の部品の高密度実装の妨げとなっていた。
【０００５】
本開示の目的の１つは、上記課題を解決するためになされたものであり、高密度に実装することができる光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示にかかる光モジュールは、基板と、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第１面が前記基板に対向するように前記基板に取り付けられた集積回路と、前記基板に取り付けられた光部品と、前記光部品に接続された光ファイバと、前記集積回路に取り付けられ、前記光ファイバの少なくとも一部を保持する基材部と、を備える。前記光ファイバは、前記第２面を通過する第１部分と、前記第２面を通過する第２部分と、を含む。
【０００７】
本開示にかかる通信装置は、上記光モジュールを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、高密度に実装することができる光モジュール及び通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示に係る光モジュールを例示した斜視図である。
本開示に係る光モジュールを例示した斜視図であり、図１のＩＩ領域の拡大図である。
本開示に係る光モジュールにおいて、筐体を例示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の記載及び図面は、説明の明確化のため、適宜、省略及び簡略化がなされている。また、以下の各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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