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公開番号2025114137
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008626
出願日2024-01-24
発明の名称エアゾール樹脂組成物、硬化物及び立体回路基板
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人個人,個人
主分類C08G 59/18 20060101AFI20250729BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】膜厚の変動が抑制された樹脂組成物膜を形成可能なエアゾール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び有機溶剤を含む樹脂組成物と、ジメチルエーテルを含む噴射剤成分とを含むエアゾール樹脂組成物である。エポキシ樹脂は、軟化点が60℃以上である第一エポキシ樹脂を含み、エポキシ樹脂の総含有量に対する、第一エポキシ樹脂の含有量の比率が70質量%以上である。有機溶剤は沸点が200℃以上である第一有機溶剤及び沸点が100℃以上200℃未満である第二有機溶剤を含み、第一有機溶剤と第二有機溶剤の総含有量に対する前記第一有機溶剤の含有量の比率が60質量%以下である。また樹脂組成物は、有機溶剤の含有率が40質量%以上75質量%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤及び有機溶剤を含む樹脂組成物と、
ジメチルエーテルを含む噴射剤成分と、を含み、
前記エポキシ樹脂は、軟化点が６０℃以上である第一エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂の総含有量に対する前記第一エポキシ樹脂の含有量の比率が７０質量％以上であり、
前記有機溶剤は、沸点が２００℃以上である第一有機溶剤及び沸点が１００℃以上２００℃未満である第二有機溶剤を含み、前記第一有機溶剤と前記第二有機溶剤の総含有量に対する前記第一有機溶剤の含有量の比率が６０質量％以下であり、
前記樹脂組成物は、前記有機溶剤の含有率が４０質量％以上７５質量％以下である、エアゾール樹脂組成物。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記第一エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ以上である請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項３】
前記第一有機溶剤は、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテル、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート、脂環式炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、およびテルペノイド系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項４】
前記第一有機溶剤と前記第二有機溶剤の沸点の差が、３０℃以上１２０℃以下である請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂組成物は、フィラーを含み、前記エポキシ樹脂の総含有量に対する前記フィラーの含有量の比率が４０質量％以上１２０質量％以下である請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項６】
前記噴射剤成分は、ジメチルエーテルの含有率が７０質量％以上である請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項７】
エアゾール容器内に収容される請求項１に記載のエアゾール樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエアゾール樹脂組成物が、エアゾール容器に収容されてなるエアゾール剤。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載のエアゾール樹脂組成物の硬化物。
【請求項１０】
請求項９に記載の硬化物からなる硬化樹脂膜を備える立体回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアゾール樹脂組成物、硬化物及び立体回路基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
立体回路基板は三次元構造を有する筐体、電子部品等の内面又は外面に、平面ではなく立体的に導電配線が形成されたもので、スペース効率、デザインの向上、部品と回路の統合による部品点数の削減等の点で優れている。立体配線基板として、三次元構造を備える構造体の表面上に電気回路を直接的かつ立体的に形成した部品である立体成形部品（Molded Interconnect Device：ＭＩＤ）が知られている。電子部品が実装される立体回路基板においても電子部品が実装される電極以外の箇所は、予めソルダーレジスト等の硬化性樹脂組成物で被覆される。立体回路基板における硬化性樹脂組成物による被覆には、スプレー塗布が適用される。
【０００３】
上記に関連して、特許文献１にはエアゾールスプレー缶用防食塗料が記載されている。また特許文献２には、特定の沸点を有する有機溶剤を含む感光性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－０３５９４７号公報
国際公開第２０１５／１３７２８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スプレー塗布により立体回路基板を硬化性樹脂組成物で被覆する場合、平面部と角部における膜厚の変動を抑制することが困難な場合があった。本発明の一態様は、平面部と角部における膜厚の変動が抑制された樹脂組成物膜を形成可能なエアゾール樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
［１］エポキシ樹脂、硬化剤及び有機溶剤を含む樹脂組成物と、
ジメチルエーテルを含む噴射剤成分と、を含み、
前記エポキシ樹脂は、軟化点が６０℃以上である第一エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂の総含有量に対する前記第一エポキシ樹脂の含有量の比率が７０質量％以上であり、
前記有機溶剤は、沸点が２００℃以上である第一有機溶剤及び沸点が１００℃以上２００℃未満である第二有機溶剤を含み、前記第一有機溶剤と前記第二有機溶剤の総含有量に対する前記第一有機溶剤の含有量の比率が６０質量％以下であり、
前記樹脂組成物は、前記有機溶剤の含有率が４０質量％以上７５質量％以下である、エアゾール樹脂組成物。
【０００７】
［２］前記第一エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ以上である［１］に記載のエアゾール樹脂組成物。
【０００８】
［３］前記第一有機溶剤は、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテル、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート、脂環式炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、及びテルペノイド系溶剤からなる群から選択される少なくとも１種を含む［１］又は［２］に記載のエアゾール樹脂組成物。
【０００９】
［４］前記第一有機溶剤と前記第二有機溶剤の沸点の差が、３０℃以上１２０℃以下である［１］から［３］のいずれかに記載のエアゾール樹脂組成物。
【００１０】
［５］前記樹脂組成物は、フィラーを含み、前記エポキシ樹脂の総含有量に対する前記フィラーの含有量の比率が４０質量％以上１２０質量％以下である［１］から［４］のいずれかに記載のエアゾール樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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