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公開番号
2025114924
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-06
出願番号
2024009167
出願日
2024-01-25
発明の名称
冷却庫
出願人
シャープ株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
F25D
29/00 20060101AFI20250730BHJP(冷凍または冷却;加熱と冷凍との組み合わせシステム;ヒートポンプシステム;氷の製造または貯蔵;気体の液化または固体化)
要約
【課題】電解液コンデンサの静電容量の低下が抑制され、電気的性能の安定性が高い冷却庫を提供する。
【解決手段】冷却庫は、冷却室を有する筐体と、筐体の天面の上方に配置された天板と、高さ方向において筐体の天面と天板との間に配置された制御部と、を備える。制御部は、基板と、該基板の上に配置された電解液コンデンサ及び発熱部品と、を含む。天板は、基板側の表面に、上面視において天板の電解液コンデンサと発熱部品との間に位置し、基板側に突出する凸部を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
冷却室を有する筐体と、
前記筐体の天面の上方に配置された天板と、
高さ方向において前記筐体の前記天面と前記天板との間に配置された制御部と、を備え、
前記制御部は、基板と、該基板の上に配置された電解液コンデンサ及び発熱部品と、を含み、
前記天板は、前記基板側の表面に、上面視において前記天板の前記電解液コンデンサと前記発熱部品との間に位置し、前記基板側に突出する凸部を有する、冷却庫。
続きを表示(約 330 文字)
【請求項2】
前記凸部は、前記発熱部品の上端よりも下方に延在する、請求項1に記載の冷却庫。
【請求項3】
前記凸部は、前記電解液コンデンサの上端よりも下方に延在する、請求項1に記載の冷却庫。
【請求項4】
前記凸部は、上面視において前記電解液コンデンサと前記発熱部品との配列方向と垂直な方向に細長い形状を有する細長凸部を含む、請求項1に記載の冷却庫。
【請求項5】
前記発熱部品は、パワー素子を含む、請求項1に記載の冷却庫。
【請求項6】
前記発熱部品と前記電解液コンデンサとが直接対面する部分が存在するように、前記発熱部品と前記電解液コンデンサとが配置されている、請求項1に記載の冷却庫。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、冷却庫に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、制御基板を有する冷蔵庫が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平10-148463号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
制御基板に電解液コンデンサと発熱部品とが搭載されている場合がある。この場合、電解液コンデンサは、発熱部品(パワー素子等)で発生する熱により温度が上昇する。電解液コンデンサは、温度上昇による電解液の蒸発によって静電容量が減少する可能性がある。
【0005】
本開示の目的は、電解液コンデンサの静電容量の低下が抑制され、電気的性能の安定性が高い冷却庫を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一局面にかかる冷却庫は、
冷却室を有する筐体と、
筐体の天面の上方に配置された天板と、
高さ方向において筐体の天面と天板との間に配置された制御部と、を備える。
制御部は、基板と、該基板の上に配置された電解液コンデンサ及び発熱部品と、を含む。
天板は、基板側の表面に、上面視において天板の電解液コンデンサと発熱部品との間に位置し、基板側に突出する凸部を有する。
【発明の効果】
【0007】
本開示の一局面によれば、電解液コンデンサの静電容量の低下が抑制され、電気的性能の安定性が高い冷却庫を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
実施形態の冷却庫の縦断面模式図である。
実施形態の冷却庫の要部を示す断面模式図である。
実施形態の冷却庫の要部を示す断面模式図である。
実施形態の冷却庫の要部を示す断面模式図である。
実施形態の冷却庫の要部を示す上面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照しつつ、本開示の各実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称及び機能も同じである。
【0010】
<冷却庫>
本開示において、「冷却庫」とは、外気温度よりも低い温度の内部空間(冷却室)を有し、収容物の温度を低下させることができるもの全般を意味する。冷却庫は、例えば、冷蔵庫であってもよいし、冷凍庫であってもよい。冷却庫は、ひとつの冷却室のみを有するものであってもよいし、複数の冷却室を有するものであってもよい。冷却庫が複数の冷却室を有する場合、複数の冷却室が、冷蔵室、冷凍室、野菜室、チルド室、パーシャル室等のうちの少なくとも2つを含んでいてもよい。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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