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公開番号2025117028
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024011663
出願日2024-01-30
発明の名称実装装置及び実装装置の制御方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/04 20060101AFI20250804BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】デュアルレーンデュアルヘッド型の実装装置において2つの実装ヘッドのタクト差を最適化すること。
【解決手段】実装装置の制御装置は、1枚の基板に実装する複数の電子部品Cのうち、上流側の第1実装ヘッド及び下流側の第2実装ヘッドのいずれかが実装するかの割り振りパターンを抽出し、それぞれの前記割り振りパターンについて、1枚の基板に対して実装処理を開始する際の前記第1実装ヘッドの初期高さ及び前記第2実装ヘッドの初期高さの組み合わせパターンを抽出し、それぞれの前記組み合わせパターンにおける前記第1実装ヘッド及び前記第2実装ヘッドのタクト差の絶対値を算出し、算出したそれぞれの絶対値に基づいて、いずれかの割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなして、実行する前記割り振りパターンに決定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
並列に設けられて基板を搬送方向に搬送する複数の基板搬送装置と、
前記搬送方向の上流領域において、前記複数の基板搬送装置に搬送されるそれぞれの基板に対して電子部品を実装する第１実装ヘッドと、
前記搬送方向の下流領域において、前記第１実装ヘッドによって電子部品が実装された後の前記基板に対して更に電子部品を実装する第２実装ヘッドと、
前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドを前記複数の基板搬送装置に亘って水平方向に移動させるとともに段階的に高さ位置を変更させるヘッド移動装置と、
各部を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
１枚の基板に実装する複数の電子部品Ｃのうち、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのいずれかが実装するかの割り振りパターンを抽出し、
それぞれの前記割り振りパターンについて、１枚の基板に対して実装処理を開始する際の前記第１実装ヘッドの初期高さ及び前記第２実装ヘッドの初期高さの組み合わせパターンを抽出し、
それぞれの前記組み合わせパターンにおける前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのタクト差の絶対値を算出し、
算出したそれぞれの絶対値に基づいて、いずれかの割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなして、実行する前記割り振りパターンに決定する、
実装装置。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記制御装置は、
算出した絶対値を全ての組み合わせパターンで平均化した平均値が、最小である割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなす、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記制御装置は、
算出した絶対値に所定の重み付け係数をかけた値を全ての組み合わせパターンで平均化した平均値が、最小である割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなす、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項４】
並列に設けられて基板を搬送方向に搬送する複数の基板搬送装置と、
前記搬送方向の上流領域において、前記複数の基板搬送装置に搬送されるそれぞれの基板に対して電子部品を実装する第１実装ヘッドと、
前記搬送方向の下流領域において、前記第１実装ヘッドによって電子部品が実装された後の前記基板に対して更に電子部品を実装する第２実装ヘッドと、
前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドを前記複数の基板搬送装置に亘って水平方向に移動させるとともに段階的に高さ位置を変更させるヘッド移動装置と、
を備える実装装置の制御方法であって、
１枚の基板に実装する複数の電子部品Ｃのうち、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのいずれかが実装するかの割り振りパターンを抽出することと、
それぞれの前記割り振りパターンについて、１枚の基板に対して実装処理を開始する際の前記第１実装ヘッドの初期高さ及び前記第２実装ヘッドの初期高さの組み合わせパターンを抽出することと、
それぞれの前記組み合わせパターンにおける前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのタクト差の絶対値を算出することと、
算出したそれぞれの絶対値に基づいて、いずれかの割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなして、実行する前記割り振りパターンに決定することと、
を含む、
実装装置の制御方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、実装装置及び実装装置の制御方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
実装装置に係る技術分野において、複数のレーンにそれぞれ搬送される基板に対して１つ又は複数の実装ヘッドで電子部品を実装する実装装置が知られている。例えば、特許文献１には、２つのレーンのそれぞれ上流側及び下流側に合わせて４箇所の実装エリアを有し、２つのレーンに跨って移動可能な上流側の実装ヘッド及び下流側の実装ヘッドを備える実装装置が開示されている。
【０００３】
このような、実装ヘッドは、低い位置にある場合より高い位置にある場合の方が、基板との距離が遠くなりノズルの上下移動距離が長くなるため、所要時間が長くなる。そこで、実装ヘッドは、レーン上の基板にまだ部品が実装されていない状況では最も低い位置を移動し、搭載されていく毎に部品に干渉しないように高い位置を移動するように制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－２５１５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１のように１つの基板に対して上流側及び下流側で２つの実装ヘッドで部品を実装する実装装置では、それぞれの実装ヘッドの待機時間が最小となるように上流側及び下流側で実装する部品数を割り当てられる。しかしながら、他方のレーンを跨って通過する場合であって、他方のレーンに大きな部品がある場合、最適化の想定よりも実装ヘッドを高い位置で移動させることになり、一方の実装ヘッドの作業が遅延して、他方の実装ヘッドの待機時間が増大し、タクトタイムが増大するという課題があった。
【０００６】
本明細書で開示する技術は、デュアルレーンデュアルヘッド型の実装装置において２つの実装ヘッドのタクト差を最適化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書は、実装装置を開示する。実装装置は、並列に設けられて基板を搬送方向に搬送する複数の基板搬送装置と、前記搬送方向の上流領域において、前記複数の基板搬送装置に搬送されるそれぞれの基板に対して電子部品を実装する第１実装ヘッドと、前記搬送方向の下流領域において、前記第１実装ヘッドによって電子部品が実装された後の前記基板に対して更に電子部品を実装する第２実装ヘッドと、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドを前記複数の基板搬送装置に亘って水平方向に移動させるとともに段階的に高さ位置を変更させるヘッド移動装置と、各部を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、１枚の基板に実装する複数の電子部品Ｃのうち、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのいずれかが実装するかの割り振りパターンを抽出し、それぞれの前記割り振りパターンについて、１枚の基板に対して実装処理を開始する際の前記第１実装ヘッドの初期高さ及び前記第２実装ヘッドの初期高さの組み合わせパターンを抽出し、それぞれの前記組み合わせパターンにおける前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのタクト差の絶対値を算出し、算出したそれぞれの絶対値に基づいて、いずれかの割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなして、実行する前記割り振りパターンに決定する。
【０００８】
本明細書は、実装装置の制御方法を開示する。実装装置の制御方法は、並列に設けられて基板を搬送方向に搬送する複数の基板搬送装置と、前記搬送方向の上流領域において、前記複数の基板搬送装置に搬送されるそれぞれの基板に対して電子部品を実装する第１実装ヘッドと、前記搬送方向の下流領域において、前記第１実装ヘッドによって電子部品が実装された後の前記基板に対して更に電子部品を実装する第２実装ヘッドと、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドを前記複数の基板搬送装置に亘って水平方向に移動させるとともに段階的に高さ位置を変更させるヘッド移動装置と、を備える実装装置の制御方法であって、１枚の基板に実装する複数の電子部品Ｃのうち、前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのいずれかが実装するかの割り振りパターンを抽出することと、それぞれの前記割り振りパターンについて、１枚の基板に対して実装処理を開始する際の前記第１実装ヘッドの初期高さ及び前記第２実装ヘッドの初期高さの組み合わせパターンを抽出することと、それぞれの前記組み合わせパターンにおける前記第１実装ヘッド及び前記第２実装ヘッドのタクト差の絶対値を算出することと、算出したそれぞれの絶対値に基づいて、いずれかの割り振りパターンをタクト差が最適化された割り振りパターンとみなして、実行する前記割り振りパターンに決定することと、含む。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書で開示する技術によれば、デュアルレーンデュアルヘッド型の実装装置において２つの実装ヘッドのタクト差を最適化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す平面図である。
図２は、実施形態に係る実装ヘッドを示す側面図である。
図３は、実施形態に係る実装処理を示すフローチャートである。
図４は、実施形態に係るヘッド高さ変更処理を示すフローチャートである。
図５は、実施形態に係る割り振り決定処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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