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公開番号2025143768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024043196
出願日2024-03-19
発明の名称冷却装置
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250925BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ダイカストにより成形された冷却装置の部材をレーザ溶接によって接合する場合において、水密性を高める。
【解決手段】ダイカストにて成形されたケースと、ケースの開口部の少なくとも一部を覆うとともにダイカストにて成形されたカバーと、ケース及びカバーに連結される連結部材と、を備え、連結部材は展伸材にて成形され、連結部材とカバーとは、連結部材にレーザ光が照射されることにより接合されるとともに、連結部材とケースとは、連結部材にレーザ光が照射されることにより接合される、冷却装置。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ダイカストにて成形されたケースと、
前記ケースの開口部の少なくとも一部を覆うとともにダイカストにて成形されたカバーと、
前記ケース及び前記カバーに連結される連結部材と、
を備え、
前記連結部材は展伸材にて成形され、当該連結部材と前記カバーとは、当該連結部材にレーザ光が照射されることにより接合されるとともに、当該連結部材と前記ケースとは、当該連結部材にレーザ光が照射されることにより接合される、
冷却装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部と、当該側部から外側に突出したフランジ部とを有し、
前記カバーは、前記側部の上に載せられ、
前記連結部材が前記カバー及び前記ケースの前記フランジ部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該フランジ部とがレーザ溶接される、
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項３】
前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した第１側部とを有し、
前記カバーは、頂部と、当該頂部と交差する方向に当該頂部から突出した第２側部とを有して、当該第２側部が前記第１側部の内側に位置するように前記ケース内に嵌め込まれ、
前記連結部材が前記カバーの前記第２側部及び前記ケースの前記第１側部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該第１側部とがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該第２側部とがレーザ溶接される、
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項４】
前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した第１側部とを有し、
前記カバーは、頂部と、当該頂部と交差する方向に当該頂部から突出した第２側部とを有して、当該第２側部が前記第１側部の内側に位置するように前記ケース内に嵌め込まれ、
前記連結部材が前記ケースの前記第１側部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該第１側部とがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と前記カバーの側面とがレーザ溶接される、
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項５】
前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部とを有し、
前記カバーは、前記側部の上に載せられ、
前記連結部材が前記カバーと前記ケースとの重ね合わせ部の外側に配置された状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該ケースの前記側部とがレーザ溶接される、
請求項１に記載の冷却装置。
【請求項６】
前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部とを有し、
前記カバーは、前記ケースの開口部の一部を覆うように当該ケースの上に載せられ、
前記連結部材が前記ケースの開口部の一部を覆うように当該ケース及び前記カバーの上に載せられた状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該ケースとがレーザ溶接される、
請求項１に記載の冷却装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置に関する。
続きを表示（約 3,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、直線状のベース部と、当該ベース部から突出するとともに当該ベース部の長手方向に間隔をおいて配置される複数の凸部とを有する複数の放熱部材を備え、前記複数の放熱部材の内、隣り合う放熱部材の前記ベース部同士が接触し、前記複数の放熱部材における前記ベース部がレーザ溶接されることで、当該複数の放熱部材は接合されている放熱器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－４８６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
冷却装置に対しては、取付け性向上や機能集約のため、従来に比べ複雑な構造仕様が要求されることが増えてきている。このため、水冷式の冷却装置に対してもダイカスト部品の使用を検討されている。
しかしながら、ダイカスト材は、鋳造時に圧縮されたガスが内部に残ることがある。このダイカスト材に対してレーザ溶接を行うと、ダイカスト材の内部のガスが気泡となって溶接ビードにボイドが生じることがある。この場合、溶接部の外観や内部に現れる不具合である溶接不良により溶接部における水密性の低下を招く場合がある。
本発明の目的は、ダイカストにより成形された冷却装置の部材をレーザ溶接によって接合する場合において、水密性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明が適用される冷却装置は、ダイカストにて成形されたケースと、前記ケースの開口部の少なくとも一部を覆うとともにダイカストにて成形されたカバーと、前記ケース及び前記カバーに連結される連結部材と、を備え、前記連結部材は展伸材にて成形され、当該連結部材と前記カバーとは、当該連結部材にレーザ光が照射されることにより接合されるとともに、当該連結部材と前記ケースとは、当該連結部材にレーザ光が照射されることにより接合される、冷却装置である。
ここで、前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部と、当該側部から外側に突出したフランジ部とを有し、前記カバーは、前記側部の上に載せられ、前記連結部材が前記カバー及び前記ケースの前記フランジ部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該フランジ部とがレーザ溶接されても良い。
また、前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した第１側部とを有し、前記カバーは、頂部と、当該頂部と交差する方向に当該頂部から突出した第２側部とを有して、当該第２側部が前記第１側部の内側に位置するように前記ケース内に嵌め込まれ、前記連結部材が前記カバーの前記第２側部及び前記ケースの前記第１側部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該第１側部とがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該第２側部とがレーザ溶接されても良い。
また、前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した第１側部とを有し、前記カバーは、頂部と、当該頂部と交差する方向に当該頂部から突出した第２側部とを有して、当該第２側部が前記第１側部の内側に位置するように前記ケース内に嵌め込まれ、前記連結部材が前記ケースの前記第１側部の上に載せられた状態で、当該連結部材と当該第１側部とがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と前記カバーの側面とがレーザ溶接されても良い。
また、前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部とを有し、前記カバーは、前記側部の上に載せられ、前記連結部材が前記カバーと前記ケースとの重ね合わせ部の外側に配置された状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該ケースの前記側部とがレーザ溶接されても良い。
また、前記ケースは、底部と、当該底部と交差する方向に当該底部から突出した側部とを有し、前記カバーは、前記ケースの開口部の一部を覆うように当該ケースの上に載せられ、前記連結部材が前記ケースの開口部の一部を覆うように当該ケース及び前記カバーの上に載せられた状態で、当該連結部材と当該カバーとがレーザ溶接されるとともに、当該連結部材と当該ケースとがレーザ溶接されても良い。
【発明の効果】
【０００６】
本願の発明によると、ダイカストにより成形された冷却装置の部材をレーザ溶接によって接合する場合において、水密性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１の実施形態に係る冷却装置の一例を示す図の一例である。
第１の実施形態に係る冷却装置を分解した図の一例である。
第１図のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の一例を示す図である。
第１の実施形態に係る冷却装置の溶接箇所の一例を示す図である。
第２の実施形態に係る冷却装置を分解した図の一例である。
冷却装置が組み立てられた際の第５図のＶＩ－ＶＩ断面の一例を示す図である。
第３の実施形態に係る冷却装置を分解した図の一例である。
第３の実施形態に係るカバーの内側を示す図の一例である。
冷却装置が組み立てられた際の第７図のＩＸ－ＩＸ断面の一例を示す図である。
第４の実施形態に係る冷却装置を分解した図の一例である。
冷却装置が組み立てられた際の第１０図のＸＩ－ＸＩ断面の一例を示す図である。
第５の実施形態に係る冷却装置を分解した図の一例である。
冷却装置が組み立てられた際の第１２図のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る冷却装置１の一例を示す図の一例である。
第１の実施形態に係る冷却装置１は、冷却液を収容するケース１０と、ケース１０の開口部を覆うカバー２０と、ケース１０およびカバー２０に連結される連結部材３０と、を備える。
冷却装置１は、カバー２０の外面に取り付けられる発熱体Ｐを、ケース１０の内部に流れる冷却液を用いて冷却する。発熱体Ｐは、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）を構成するプリント基板に搭載されたＳｏＣ（System on a Chip）であることを例示できる。また、発熱体Ｐは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor））等のパワー半導体デバイスであることを例示することができる。また、発熱体Ｐは、ＩＧＢＴと、このＩＧＢＴを制御する制御回路とがパッケージ化されたＩＧＢＴモジュールや、このＩＧＢＴモジュールと自己保護機能とがパッケージ化されたインテリジェントパワーモジュールであることを例示することができる。
【０００９】
以下では、冷却装置１に発熱体Ｐが積層される方向を、「上下方向」と称し、発熱体Ｐ側を「上側」と称し、冷却装置１側を「下側」と称する場合がある。また、直方体状の冷却装置１における、上下方向に直交する矩形の長手方向を単に「長手方向」、上下方向に直交する矩形の短手方向を単に「短手方向」と称する場合がある。また冷却装置１には、冷却装置１の内部と外部とを連通して冷却液を内部に流入させる流入口１４と、冷却液を外部に流出させる流出口１５とが設けられている。これらの流入口１４と流出口１５とは、冷却装置１の長手方向の一方に設けられている。この流入口１４と流出口１５とが設けられている側を長手方向の「一方側」と称し、この一方側に対して反対側を長手方向の「他方側」と称する場合がある。さらに、図１に示されるように長手方向の一方側を手前に置いた場合における右側を短手方向の「右側」と称し、左側を短手方向の「左側」と称する場合がある。また、長手方向と短手方向とを区別する必要が無い場合には、長手方向と短手方向とをまとめて「水平方向」と称する場合がある。
また、冷却装置１において、冷却液を収容する内部を内側と称し、冷却装置１の外部を外側と称する場合がある。
【００１０】
（ケース１０）
図２は、第１の実施形態に係る冷却装置１を分解した図の一例である。
ケース１０は、平板状の底部１１と、底部１１における端部から底部１１に交差する方向に上側に突出した側部１２と、この側部１２の先端から外側に突出したフランジ部１３と、を備える。また、ケース１０は、上述した流入口１４と、流出口１５と、を備える。さらに、ケース１０は、底部１１と交差する方向に上側に突出した複数の整流板１６を、備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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