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公開番号2025117363
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024012158
出願日2024-01-30
発明の名称全芳香族エーテルケトン樹脂粉体及びその製造方法、並びに多孔質成形体及びその製造方法
出願人ポリプラスチックス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08J 3/12 20060101AFI20250804BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い強度を有する多孔質成形体を成形し得る全芳香族エーテルケトン樹脂粉体及び多孔質成形体を提供する。
【解決手段】メディアン径(D50)が5～100μmであり、示差走査熱量計で測定される融点Tm1と結晶化温度Tcとの差(Tm1-Tc)が55℃以上である、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体、及び該全芳香族エーテルケトン樹脂粉体を成形してなり、空孔率が20～60%である多孔質成形体である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
メディアン径（Ｄ５０）が５～１００μｍであり、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１と結晶化温度Ｔｃとの差（Ｔｍ１－Ｔｃ）が５５℃以上である、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１が３４５℃以上であり、融点Ｔｍ１のピーク幅が１５℃以下である、請求項１に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
【請求項３】
ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選ばれる１種以上の全芳香族エーテルケトン樹脂から構成される、請求項１又は２に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体を成形してなり、空孔率が２０～６０％である、多孔質成形体。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体の製造方法であって、
メディアン径（Ｄ５０）が５～１００μｍであり、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１が３３０～３９０℃である全芳香族エーテルケトン樹脂の微粒子を含有する粉体材料を、（融点Ｔｍ１－５℃）以上（融点Ｔｍ１＋２０℃）以下の温度、及び６～４８時間の熱処理する工程を含む、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の多孔質成形体の製造方法であって、
メディアン径（Ｄ５０）が５～１００μｍであり、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１と結晶化温度Ｔｃとの差（Ｔｍ１－Ｔｃ）が５５℃以上である全芳香族エーテルケトン樹脂粉体を含有する材料を、３５０～３９０℃の温度、及び０．１～３０ＭＰａの圧力でプレス成形する工程を含む、多孔質成形体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体及びその製造方法、並びに多孔質成形体及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂粉体を成形してなる多孔質成形体は、樹脂粉体を、粉体同士が重なり合う界面に空隙が残った多孔質の状態で熱処理して固めた成形体である。そのような多孔質成形体は、フィルター、吸音材、含浸材、塗布材、医療関連部品、情報関連部品及びエレクトロニクス部品等の種々の用途に用いられている。ところが、エンジニアリングプラスチックの多孔質体の事例は少なく、上市されているのは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等である。ＰＥＫＫ及びＰＥＥＫの多孔質体は上市されているものの、成形可能な樹脂温度範囲である成形ウィンドウが狭く、難成形性であることから、２次元の板状物の成形は可能であるが、３次元の多孔質体の成形は困難であった。
【０００３】
一方、特許文献１には、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）粉末の製造方法について開示されている。しかし、当該ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）粉末は、三次元物体を層状に製造する方法に使用するものであり、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）の多孔質体を製造するものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０-５２３３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その課題は、高い強度を有する多孔質成形体を成形し得る全芳香族エーテルケトン樹脂粉体及びその製造方法、並びに高い強度を有する多孔質成形体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決する本発明の一態様は以下の通りである。
（１）メディアン径（Ｄ５０）が５～１００μｍであり、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１と結晶化温度Ｔｃとの差（Ｔｍ１－Ｔｃ）が５５℃以上である、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
【０００７】
（２）示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１が３４５℃以上であり、融点Ｔｍ１のピーク幅が１５℃以下である、前記（１）に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
【０００８】
（３）ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選ばれる１種以上の全芳香族エーテルケトン樹脂から構成される、前記（１）又は（２）に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体。
【０００９】
（４）前記（１）～（３）のいずれかに記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体を成形してなり、空孔率が２０～６０％である、多孔質成形体。
【００１０】
（５）前記（１）又は（２）に記載の全芳香族エーテルケトン樹脂粉体の製造方法であって、
メディアン径（Ｄ５０）が５～１００μｍであり、示差走査熱量計で測定される融点Ｔｍ１が３３０～３９０℃である全芳香族エーテルケトン樹脂の微粒子を含有する粉体材料を、（融点Ｔｍ１－５℃）以上（融点Ｔｍ１＋２０℃）以下の温度、及び６～４８時間の熱処理する工程を含む、全芳香族エーテルケトン樹脂粉体の製造方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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