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公開番号2025118288
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013522
出願日2024-01-31
発明の名称押圧プレート及び回路モジュール
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人R&C
主分類H01L 23/40 20060101AFI20250805BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】冷却効果が低減し難く省スペースの実現が可能な押圧プレート及び押圧プレートを備えた回路モジュールを提供する。
【解決手段】押圧プレート50は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して電子部品を押圧する押圧プレート50であって、矩形状に形成された外枠部81と、外枠部81を構成する4辺のうちの一対の対向辺81A,81Bから外枠部81の内方側に突出する一対のばね片82,82と、外枠部81の対角位置であって当該外枠部81から外方側に延設される一対の延出部83,83と、を含むプレート本体80と、一対の延出部83,83の夫々に配置され、プレート本体80を冷却プレートに固定する固定部84と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して電子部品を押圧する押圧プレートであって、
矩形状に形成された外枠部と、前記外枠部を構成する４辺のうちの一対の対向辺から前記外枠部の内方側に突出する一対のばね片と、前記外枠部の対角位置であって当該外枠部から外方側に延設される一対の延出部と、を含むプレート本体と、
一対の前記延出部の夫々に配置され、前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を備える押圧プレート。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記プレート本体には、一対の前記ばね片に切り欠きが形成されており、
前記切り欠きは、前記ばね片に対して前記固定部と同じ側に形成されている請求項１に記載の押圧プレート。
【請求項３】
前記切り欠きは、前記ばね片の基端部に形成されている請求項２に記載の押圧プレート。
【請求項４】
冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、
前記冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧する押圧プレートと、を備え、
前記押圧プレートは、
矩形状に形成された外枠部と、前記外枠部を構成する４辺のうちの一対の対向辺から前記外枠部の内方側に突出する一対のばね片と、前記外枠部の対角位置であって当該外枠部から外方側に延設される一対の延出部と、を含むプレート本体と、
一対の前記延出部の夫々に配置され、前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を有しており、
複数の前記押圧プレートは、複数の前記電子部品に対して個別に配置され、
隣接する２つの前記押圧プレートは、夫々の前記固定部が前記プレート本体の側部に沿う同一直線上に配置可能に構成された回路モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して電子部品を押圧する押圧プレート及び押圧プレートを有する回路モジュールに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品には通電に応じて発熱するものがある。また、電子部品は周囲から熱を受けることもある。一方、このような電子部品は、電気的特性を維持するために、予め設定されている最高使用温度以下で使用する必要がある。そこで、電子部品を冷却する技術が検討されてきた（例えば特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、電子部品をヒートシンクに押圧する固定金具について記載されている。この固定金具（押圧プレート）は、切り欠きによって分離された複数の爪（ばね片）を有し、複数の当該爪によって複数の電子部品をヒートシンクに押圧するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－２８９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ばね片を有する押圧プレートによって複数の電子部品をヒートシンクに向けて確実に押圧するには、例えば矩形状の押圧プレートによって電子部品を個別に押圧しつつ４つの角部においてヒートシンクに固定した方が好ましい。しかしながら、この場合には、押圧プレートの固定部のばらつきによって電子部品への押し荷重が不均一になることがある。そこで、電子部品に対する押圧力を所定以上にするべく押圧プレートによる電子部品への押し荷重を高めた場合には、電子部品に対する押圧負荷が大きくなりすぎて、電子部品が破損する場合がある。反対に押圧プレートの押圧負荷が小さすぎる場合には、電子部品と基板（ヒートシンク）との密着度合が低くなり、ヒートシンクによる電子部品の冷却効率が低下する。加えて、複数の電子部品を備える回路モジュールでは、複数の電子部品に対して個別に配置される複数の押圧プレートの占有面積が全体として大きくなることから、回路モジュールは省スペース化を図ることができない。
【０００６】
そこで、冷却効果が低減し難く省スペースの実現が可能な押圧プレート及び押圧プレートを備えた回路モジュールが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る押圧プレートの特徴構成は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートに対して電子部品を押圧する押圧プレートであって、矩形状に形成された外枠部と、前記外枠部を構成する４辺のうちの一対の対向辺から前記外枠部の内方側に突出する一対のばね片と、前記外枠部の対角位置であって当該外枠部から外方側に延設される一対の延出部と、を含むプレート本体と、一対の前記延出部の夫々に配置され、前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を備える点にある。
【０００８】
上記特徴構成では、押圧プレートが、プレート本体として矩形状に形成された外枠部と一対のばね片と一対の延出部とを含み、プレート本体を冷却プレートに固定する固定部が一対の延出部の夫々に配置されている。これにより、押圧プレートで電子部品を押圧した際に、その押圧に対する反力によって押圧プレートが電子部品から離間するように変形した場合であっても、対角位置にある延出部が均等な復元力を発揮し、押圧力のばらつきを抑制することが可能となる。したがって、冷却プレートに対して、電子部品を一様に押圧することができるので、押圧プレートによる電子部品の冷却効果を低減し難くすることが可能となる。また、固定部が一対の延出部に対角配置されることで、外枠部の面積を拡げる必要がなく、押圧プレートをコンパクトに構成することができる。これにより、省スペースの押圧プレートを実現できる。
【０００９】
本発明に係る回路モジュールの特徴構成は、冷却流体が内部に流通する冷却プレートと、前記冷却プレートに対して複数の電子部品を押圧する押圧プレートと、を備え、前記押圧プレートは、矩形状に形成された外枠部と、前記外枠部を構成する４辺のうちの一対の対向辺から前記外枠部の内方側に突出する一対のばね片と、前記外枠部の対角位置であって当該外枠部から外方側に延設される一対の延出部と、を含むプレート本体と、一対の前記延出部の夫々に配置され、前記プレート本体を前記冷却プレートに固定する固定部と、を有しており、複数の前記押圧プレートは、複数の前記電子部品に対して個別に配置され、隣接する２つの前記押圧プレートは、夫々の前記固定部が前記プレート本体の側部に沿う同一直線上に配置可能に構成された点にある。
【００１０】
上記特徴構成では、押圧プレートが、プレート本体として矩形状に形成された外枠部と一対のばね片と一対の延出部とを有し、プレート本体を冷却プレートに固定する固定部が一対の延出部の夫々に配置されている。これにより、押圧プレートで電子部品を押圧した際に、その押圧に対する反力によって押圧プレートが電子部品から離間するように変形した場合であっても、対角位置にある延出部が均等な復元力を発揮し、押圧力のばらつきを抑制することが可能となる。したがって、冷却プレートに対して、電子部品を一様に押圧することができるので、押圧プレートによる電子部品の冷却効果を低減し難くすることが可能となる。また、固定部が一対の延出部に対角配置されることで、外枠部の面積を拡げる必要がなく、押圧プレートをコンパクトに構成することができる。さらに、回路モジュールにおいて、複数の押圧プレートは、複数の電子部品に対して個別に配置され、隣接する２つの押圧プレートは、夫々の固定部がプレート本体の側部に沿う同一直線上に配置可能に構成されるので、回路モジュールは省スペース化を効率的に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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