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公開番号2025118553
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2025011830
出願日2025-01-28
発明の名称新規ベンゾオキサジン化合物、それを含む樹脂原料組成物及び硬化性樹脂組成物並びに硬化物
出願人旭有機材株式会社
代理人個人,個人
主分類C08G 14/073 20060101AFI20250805BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物形成に好適なベンゾオキサジン化合物、それを含む樹脂原料組成物及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるベンゾオキサジン化合物。
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(式中、R¹は、炭素原子数が1～6の炭化水素基である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記一般式（１）で表されるベンゾオキサジン化合物。
TIFF
2025118553000011.tif
34
153
（式中、Ｒ
１
は、炭素原子数が１～６の炭化水素基である。）
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
請求項１に記載のベンゾオキサジン化合物を含有する樹脂原料組成物。
【請求項３】
請求項１に記載のベンゾオキサジン化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１に記載のベンゾオキサジン化合物又は請求項３に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化物を好適に形成することができるベンゾオキサジン化合物、それを含む樹脂原料組成物及び硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ベンゾオキサジン化合物は、これを加熱することによりベンゾオキサジン環が開環重合して樹脂硬化物を生成せしめることが知られている。また、このようなベンゾオキサジン化合物は、単独でだけでなく、エポキシ樹脂等の他の化合物と併用して硬化物を形成することができ、その硬化物は、耐熱性、難燃性等に優れることが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、下記式のベンゾオキサジン化合物が開示されている。
TIFF
2025118553000001.tif
46
153
（式中、ｑは１～４の整数であり、Ｚは直接結合（ｑが２の場合）、水素（ｑが１の場合）、アルキル（ｑが１の場合）、アルキレン（ｑが２～４の場合）、カルボニル（ｑが２の場合）、酸素（ｑが２の場合）、チオール（ｑが１の場合）、硫黄（ｑが２の場合）、スルホキシド（ｑが２の場合）、およびスルホン（ｑが２の場合）からなる群から選択され、Ｙはヒドロキシル基および窒素含有複素環からなる群から選択され、Ｒ
６
は、酸素、窒素および硫黄から選択される１個以上のヘテロ原子によって遮られてよい、１～１５個の炭素原子を含有する直鎖または分枝の２価のアルキレン基であり、Ｒ
５
は水素、ハロゲン、アルキル、アルケニルから選択されるか、Ｒ
５
はベンゾオキサジン構造からナフトオキサジン残基を作る２価の残基である）
【０００４】
特許文献２には、下記式のベンゾオキサジン化合物及びその硬化物（ベンゾオキサジン樹脂）が開示されている。
TIFF
2025118553000002.tif
34
153
（式中、Ｒは有機基である）
【０００５】
また、特許文献３には、下記式のベンゾオキサジン化合物が開示されている。
TIFF
2025118553000003.tif
30
153
（式中、Ｒ
１
は水素原子又は炭素原子数１～６のアルキル基を示し、Ｒ
２
は炭素原子数１～６のアルキレン基を示し、Ｘは炭素原子数５～２０のシクロアルキリデン基を示す。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－５３０５７０号公報
特開２０１８－１７７７１８号公報
ＷＯ２０２３／０２６８５０Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、硬化物形成に好適なベンゾオキサジン化合物、それを含む樹脂原料組成物及び硬化性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下に示される。
１．下記一般式（１）で表されるベンゾオキサジン化合物。
TIFF
2025118553000004.tif
34
153
（式中、Ｒ
１
は、炭素原子数が１～６の炭化水素基である。）
２．上記項１に記載のベンゾオキサジン化合物を含有する樹脂原料組成物。
３．上記項１に記載のベンゾオキサジン化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
４．上記項１に記載のベンゾオキサジン化合物又は上記項３に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のベンゾオキサジン化合物を加熱すると、硬化物を容易に作製することができる。また、この化合物を含む樹脂原料組成物及び硬化性樹脂組成物は、接着剤、封止材、感光性材料、塗料（レジストインク等）等の製造に好適であり、これらの材料は、回路基板、層間絶縁材料、積層板、プリント配線板、プリプレグ、成形材料、各種電子部品等の製造に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施例２－１で測定された、ベンゾオキサジン化合物（Ｐ１）の半硬化物のＤＳＣ曲線である。
実施例２－４で測定された、ベンゾオキサジン化合物（Ｐ４）のＤＳＣ曲線である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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