特許ウォッチ

公開番号2025119620
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2025074667,2021061120
出願日2025-04-28,2021-03-31
発明の名称ベース部材
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250806BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子機器への収容に適した形状で、MIDを用いて実装された小型化されたベース部材を提供する。
【解決手段】本発明のベース部材は、ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴及び前記第二の穴の各々の形状は、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接する部分から前記ベース面の一方の面及び他方の面に近づくに従い広くなっており、前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴の母線と前記第二の穴の母線とのなす角度のうち小さい方の角度906は、前記ベース部材の厚みが厚い領域に比べて前記ベース部材の厚みが薄い領域の方が小さいことを特徴とする
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材は、前記ベース部材を構成するベース面の一方の面と前記一方の面と反対側の他方の面を電気的に接続するためのビアを有し、
前記ビアは、円錐台形状の第一の穴の下端の形状と円錐台形状の第二の穴の上端の形状が同一であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ビアは、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接するように重なった形状の穴の内壁に前記ベース面の一方の面と他方の面とに渡ってパターンが形成される構造であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴及び前記第二の穴の各々の形状は、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接する部分から前記ベース面の一方の面及び他方の面に近づくに従い広くなっており、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴の母線と前記第二の穴の母線とのなす角度のうち小さい方の角度は、前記ベース部材の厚みが厚い領域に比べて前記ベース部材の厚みが薄い領域の方が小さいことを特徴とするベース部材。
続きを表示（約 2,500 文字）【請求項２】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材は、前記ベース部材を構成するベース面の一方の面と前記一方の面と反対側の他方の面を電気的に接続するためのビアを有し、
前記ビアは、多角錐台形状の第一の穴の下端の形状と多角錐台形状の第二の穴の上端の形状が同一であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ビアは、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接するように重なった形状の穴の内壁に前記ベース面の一方の面と他方の面とに渡ってパターンが形成される構造であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴及び前記第二の穴の各々の形状は、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接する部分から前記ベース面の一方の面及び他方の面に近づくに従い広くなっており、
前記第一の穴の側面と前記第二の穴の前記第一の穴の側面と接する側面とのなす角度のうち小さい方の角度は、前記ベース部材の厚みが厚い領域に比べて前記ベース部材の厚みが薄い領域の方が小さいことを特徴とするベース部材。
【請求項３】
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ベース部材の前記ビアが配置される部分の周囲の厚みは、前記ベース部材の前記ビアが配置されていない部分の厚みに比べて薄いことを特徴する請求項１又は２に記載のベース部材。
【請求項４】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材は、前記ベース部材を構成するベース面の一方の面と前記一方の面と反対側の他方の面を電気的に接続するためのビアを有し、
前記ビアは、錐台形状の第一の穴の下端の形状と錐台形状の第二の穴の上端の形状が同一であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ビアは、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接するように重なった形状の穴の内壁に前記ベース面の一方の面と他方の面とに渡ってパターンが形成される構造であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴及び前記第二の穴の各々の形状は、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接する部分から前記ベース面の一方の面及び他方の面に近づくに従い広くなっており、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ベース部材の前記ビアが配置される部分の周囲の厚みは、前記ベース部材の前記ビアが配置されていない部分の厚みに比べて薄いことを特徴するベース部材。
【請求項５】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材は、前記ベース部材を構成するベース面の一方の面と前記一方の面と反対側の他方の面を電気的に接続するためのビアを有し、
前記ビアは、錐台形状の第一の穴の下端の形状と錐台形状の第二の穴の上端の形状が同一であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ビアは、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接するように重なった形状の穴の内壁に前記ベース面の一方の面と他方の面とに渡ってパターンが形成される構造であり、
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記第一の穴及び前記第二の穴の各々の形状は、前記第一の穴の下端と前記第二の穴の上端同士が接する部分から前記ベース面の一方の面及び他方の面に近づくに従い広くなっており、
前記第一の穴の前記ベース面に垂直な方向の幅と前記第二の穴の前記ベース面に垂直な方向の幅とが異なることを特徴とするベース部材。
【請求項６】
前記ベース面の伸びた方向から見た場合、前記ベース部材の前記ビアが配置される部分の周囲の厚みは、前記ベース部材の前記ビアが配置されていない部分の厚みに比べて薄いことを特徴する請求項５に記載のベース部材。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載のベース部材を搭載した電子機器。
【請求項８】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材のお互いに平行でない異なる面は、それぞれ電子部品を半田実装するためのランド群が形成され、
前記ベース部材のベース面の法線方向から見た場合、前記ランド群の少なくとも一つは、複数のランドが第１の方向に沿って配列された第一のランド列と、複数のランドが前記第１の方向に沿って配列された第二のランド列とが、前記第１の方向と異なる方向である第２の方向に沿って並んでおり、
前記ベース部材のベース面の法線方向から見た場合、前記第一のランド列は、前記第二のランド列より前記面の前記第２の方向における上方に配置され、
前記第一のランド列を構成するランドの面積が、第二のランド列を構成するランドの面積よりも大きいことを特徴とするベース部材。
【請求項９】
パターン配線が直接形成された成形部品であるベース部材であって、
前記ベース部材のお互いに平行でない異なる面は、それぞれ電子部品を半田実装するためのランド群が形成され、
前記ベース部材のベース面の法線方向から見た場合、前記ランド群の少なくとも一つは、複数のランドが第１の方向に沿って配列された第一のランド列と、複数のランドが前記第１の方向に沿って配列された第二のランド列とが、前記第１の方向と異なる方向である第２の方向に沿って並んでおり、
前記ベース部材のベース面の法線方向から見た場合、前記第一列のランド列は、前記第二列のランド列より前記面の前記第２の方向における上方に配置され、
前記第一のランド列を構成するランドに塗布された半田の量が、第二のランド列を構成するランドに塗布された半田の量よりも多いことを特徴とするベース部材。
【請求項１０】
前記第２の方向は、前記第１の方向と直交する請求項８又は９に記載のベース部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＩＤ技術を用いたベース部材に関するものである。
続きを表示（約 790 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、カメラやスマートフォン等の電子機器や自動車等の輸送機器には種々のセンサを搭載してモジュール化したセンサモジュールが内蔵されている。
【０００３】
そのようなセンサモジュールには、ＭＩＤ技術を適用したものが知られている。
【０００４】
ＭＩＤ技術は、ベース部材の必要な箇所にレーザーを照射し、被照射部にのみ金属メッキを被膜形成させる技術である。金属メッキが被膜形成された部分が導電パターンとなる。
【０００５】
例えば、特許文献１には第一錐面、第二錐面および第三錐面が互いに直交する略三角錐形状の本体の各３斜面にそれぞれ１つずつジャイロ素子を搭載するＭＩＤパッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－４４６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、電子機器の小型化の要求は日増しに強まっている。そして、それに伴って小型化された電子機器内に収容しやすい小型のセンサモジュールのようなベース部材の実現が望まれている。
【０００８】
上述の特許文献に開示された従来技術では、ＭＩＤパッケージの縦・横・厚さの各寸法が大きくなり機器の小型化の妨げとなっていた。
【０００９】
また、ＭＩＤパッケージの電子機器への収容において、三角錐の形状は機器内部にデッドスペースを生じさせてしまいやすく望ましい形状ではなかった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、電子機器への収容に適した形状で、小型なベース部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許