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公開番号2025127930
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024936
出願日2024-02-21
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250826BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】Q値の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、インダクタと、を備え、インダクタは、複数の素体層7の積層方向において延在している第一導体10、第二導体11、第三導体12、第四導体13、第五導体14及び第六導体15と、第一インダクタ導体20、第二インダクタ導体21、第三インダクタ導体22及び第四インダクタ導体23と、を含み、第一インダクタ導体20は、第一導体10の延在方向の一方側の端部と、第二導体11の延在方向の一方側の端部とを接続しており、第二インダクタ導体21は、第二導体1の延在方向の他方側の端部と、第三導体12の延在方向の他方側の端部及び第四導体13の延在方向の他方側の端部とを接続している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
前記素体内に配置されているインダクタと、を備え、
前記インダクタは、
複数の前記絶縁体層の積層方向において延在している第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第五導体及び第六導体と、
第一接続導体、第二接続導体、第三接続導体及び第四接続導体と、を含み、
前記第一接続導体は、前記第一導体における当該第一導体の延在方向の一方側の端部と、前記第二導体における当該第二導体の延在方向の一方側の端部とを接続しており、
前記第二接続導体は、前記第二導体における前記延在方向の他方側の端部と、前記第三導体における当該第三導体の延在方向の他方側の端部及び前記第四導体における当該第四導体の延在方向の他方側の端部とを接続しており、
前記第三接続導体は、前記第三導体の前記延在方向の一方側の端部と、前記第五導体における当該第五導体の延在方向の一方側の端部とを接続しており、
前記第四接続導体は、前記第四導体の前記延在方向の一方側の端部と、前記第六導体における当該第六導体の延在方向の一方側の端部とを接続している、電子部品。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第二接続導体は、二つの部材によって構成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一導体は、前記積層方向から見て、前記第一導体と前記第二導体とが対向する対向方向に直交する方向において、前記第三導体と前記第四導体との間に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第二導体は、前記積層方向から見て、前記第一導体と前記第二導体とが対向する対向方向に直交する方向において、前記第五導体と前記第六導体との間に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第二接続導体は、前記積層方向から見て、前記第一導体と前記第二導体とを繋ぐ直線を中心として線対称となる構造を有している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第一導体は、複数のビア導体を含んで構成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第二導体は、複数のビア導体を含んで構成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第一導体及び前記第二導体の少なくとも一方における前記延在方向に直交する断面の断面積は、前記第三導体、前記第四導体、前記第五導体及び前記第六導体のそれぞれにおける前記延在方向に直交する断面の断面積よりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記積層方向から見て、前記第一接続導体の幅は、前記第三接続導体及び前記第四接続導体のそれぞれの幅よりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されているインダクタと、を備え、インダクタは、複数の絶縁体層の積層方向において延在している二つの導体と、二つの導体を接続している接続導体と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－２４４５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、Ｑ値の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されているインダクタと、を備え、インダクタは、複数の絶縁体層の積層方向において延在している第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第五導体及び第六導体と、第一接続導体、第二接続導体、第三接続導体及び第四接続導体と、を含み、第一接続導体は、第一導体における当該第一導体の延在方向の一方側の端部と、第二導体における当該第二導体の延在方向の一方側の端部とを接続しており、第二接続導体は、第二導体における延在方向の他方側の端部と、第三導体における当該第三導体の延在方向の他方側の端部及び第四導体における当該第四導体の延在方向の他方側の端部とを接続しており、第三接続導体は、第三導体の延在方向の一方側の端部と、第五導体における当該第五導体の延在方向の一方側の端部とを接続しており、第四接続導体は、第四導体の延在方向の一方側の端部と、第六導体における当該第六導体の延在方向の一方側の端部とを接続している。
【０００６】
本発明の一側面に係る電子部品では、第二接続導体は、第二導体における他方側の端部と、第三導体における他方側の端部及び第四導体における他方側の端部とを接続している。このように、電子部品では、第二接続導体によって一つの導体（第二導体）と二つの導体（第三導体、第四導体）とを接続している。これにより、電子部品では、インダクタにおいてインダクタンスを確保することができる。したがって、電子部品では、Ｑ値の向上が図れる。
【０００７】
（２）上記（１）の電子部品において、第二接続導体は、二つの部材によって構成されていてもよい。
【０００８】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、第一導体は、積層方向から見て、第一導体と第二導体とが対向する対向方向に直交する方向において、第三導体と第四導体との間に配置されていてもよい。この構成では、素体内において、第一導体、第三導体及び第四導体が並んで配置される。これにより、電子部品では、第二導体と第三導体及び第四導体とを第二接続導体によって接続する構成を実現しつつ、素体内における第一導体、第三導体及び第四導体の配置の省スペース化が図れる。そのため、電子部品の小型化が可能となる。
【０００９】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、第二導体は、積層方向から見て、第一導体と第二導体とが対向する対向方向に直交する方向において、第五導体と第六導体との間に配置されていてもよい。この構成では、素体内において、第二導体、第五導体及び第六導体が並んで配置される。これにより、電子部品では、素体内における第二導体、第五導体及び第六導体の配置の省スペース化が図れる。そのため、電子部品の小型化が可能となる。
【００１０】
（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの電子部品において、第二接続導体は、積層方向から見て、第一導体と第二導体とを繋ぐ直線を中心として線対称となる構造を有していてもよい。この構成では、インダクタにおける特性のばらつきを抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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