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公開番号2025132252
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024029677
出願日2024-02-29
発明の名称トリアジン構造を有する化合物、該化合物を含有する組成物、及び半導体素子。
出願人日本化薬株式会社
代理人
主分類C08G 65/40 20060101AFI20250903BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、トリアジン構造を有し、光硬化反応が可能で、しかもその硬化物は誘電特性及び熱性に優れた、化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】繰り返し単位として、下記一般式(1)で表される構造単位を有する化合物が本願課題を解決できることを見出し発明を完成させた。
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(式(1)中、R₁は二価の連結基を表し、化合物中にR₁が複数存在する場合、複数のR₁は互いに同じでも異なってもよい。R₂は1価の連結基を表し、化合物中にR₂が複数存在する場合、複数のR₂は互いに同じでも異なってもよく、少なくとも1つにアクリレート基もしくはメタクリレート基を含む。X₁、X₂及びY₁は直接結合又は二価の連結基を表し、化合物中に複数存在する場合、互いに同じでも異なってもよい。X₁、X₂及びY₁の少なくとも1つに酸素原子を含む。Z₁及びZ₂は1価の連結基を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される構造を有する化合物。
TIFF
2025132252000016.tif
57
170
（式（１）中、Ｒ
１
は二価の連結基を表し、化合物中にＲ
１
が複数存在する場合、複数のＲ
１
は互いに同じでも異なってもよい。Ｒ
２
は１価の連結基を表し、化合物中にＲ
２
が複数存在する場合、複数のＲ
２
は互いに同じでも異なってもよく、少なくとも１つにアクリレート基もしくはメタクリレート基を含む。Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ
１
は直接結合又は二価の連結基を表し、化合物中に複数存在する場合、互いに同じでも異なってもよい。Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ１の少なくとも１つに酸素原子を含む。Ｚ
１
及びＺ
２
は１価の連結基を表す。）
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ
１
が－Ｏ－又は‐ＮＨ－である請求項１に記載の化合物。
【請求項３】
Ｒ
２
の少なくとも一つが下記式（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）から選択される構造である、請求項１に記載の化合物。
TIFF
2025132252000017.tif
67
170
【請求項４】
請求項４に記載の化合物を含有する組成物。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか一項に記載の化合物を含む組成物を含むドライフィルム。
【請求項６】
請求項４に記載の組成物または請求項６に記載の硬化物を含む組成物の硬化物。
【請求項７】
請求項４に記載の組成物または請求項６に記載の硬化物を含む表面保護膜、層間絶縁膜、又は再配線層の絶縁膜を備える半導体素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、トリアジン構造を有し、光ラジカル開始剤と併用することにより、光硬化性を有する化合物、該化合物を含有する組成物、及び半導体素子に関する。
より具体的にはトリアジン構造を有する化合物であって、光硬化反応が可能で、さらにその硬化物は誘電特性、耐熱性に優れた化合物に関する。本発明の化合物は半導体素子用の保護膜、層間絶縁膜及び再配線層の絶縁膜等に適用することができる。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜等には、耐熱性や機械特性等に優れたポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂などが広く使用されている（特許文献１）。ポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂を表面保護膜や層間絶縁膜として使用する場合、これらの樹脂を含むポジ型のフォトレジストを用いたエッチングの手法によってスルーホール等を形成する方法が知られている。しかしながら、この方法ではフォトレジストの塗布や剥離等の煩雑な工程が必要なことが問題であった。そこで作業工程の合理化を目的に感光性が付与された耐熱性材料の検討がなされてきた（特許文献２）。
【０００３】
耐熱性及び機械特性に優れたポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂の薄膜は、一般にはそれらの前駆体の塗膜を熱的に脱水閉環させて得られるが、閉環時の脱水収縮により膜ベリが発生する。これは、半導体パッケージや電子素子の製造プロセスにおいて、基板の表面平滑性や寸法安定性に大きな影響を与える要因となっていた。（特許文献３）
【０００４】
さらに、スマートフォンに代表される通信端末のデータ通信量は増加の一途を辿っており、データ量の伝達を短時間で行うために、通信周波数の高周波化が進んでいる。通信周波数を高くするためには伝送損失を抑制する必要があり、低誘電率及び低誘電正接を有する材料が必要とされている。
【０００５】
トリアジン構造を有する化合物（特許文献４）は高耐熱が期待でき、さらにポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂のような閉環を必要としないため脱水収縮による膜ベリの懸念が無い。しかしながら骨格中に反応性基を含まないため光硬化が不可能であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１１－１９９５５７号公報
特開平１１－２４２７１号公報
特開２０２３－１６３６号公報
特許第５７５９３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、トリアジン構造を有する化合物であって、光硬化反応が可能で、さらにその硬化物は誘電特性、耐熱性に優れた化合物を提供することである。本発明の更なる目的は、当該新規化合物を含有する組成物及び半導体素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は前記課題を解決すべく鋭意研究の結果、下記構造の化合物を用いることにより上記課題が解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明の諸態様およびいくつかの好ましい実施形態は、以下のとおりである。
［１］
繰り返し単位として、下記一般式（１）で表される構造単位を有する化合物。
【０００９】
TIFF
2025132252000001.tif
53
170
【００１０】
式（１）中、Ｒ
１
は二価の連結基を表し、化合物中にＲ
１
が複数存在する場合、複数のＲ
１
は互いに同じでも異なってもよい。Ｒ
２
は１価の連結基を表し、化合物中にＲ
２
が複数存在する場合、複数のＲ
２
は互いに同じでも異なってもよく、少なくとも１つにアクリレート基もしくはメタクリレート基を含む。Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ
１
は直接結合又は二価の連結基を表し、化合物中に複数存在する場合、互いに同じでも異なってもよい。Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ
１
の少なくとも１つに酸素原子を含む。Ｚ
１
及びＺ
２
は１価の連結基を表す。
［２］
Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＹ
１
が－Ｏ－又は－ＮＨ－である［１］に記載の化合物。
［３］
Ｒ
２
の少なくとも一つが（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）から選択される構造である、［１］に記載の化合物。
（【００１１】以降は省略されています）

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