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公開番号2025138033
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024036738
出願日2024-03-11
発明の名称シラン化合物重合体、熱硬化性組成物、半導体素子固定用組成物、及び硬化物
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人
主分類C08G 77/24 20060101AFI20250917BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】室温で液体であって、かつ、貯蔵安定性及び硬化反応時の熱硬化性を両立するシラン化合物重合体、このシラン化合物重合体を含有する熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物からなる半導体素子固定用組成物、及び前記熱硬化性組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】下記式(a-1)
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〔R¹は、炭素数3以上のアルキル基を表す。〕
で表される繰り返し単位と、下記式(a-2)
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025138033000017.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">11</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">157</com:WidthMeasure> </com:Image>
〔R²は、フルオロアルキル基を表す。〕
で表される繰り返し単位と、を有するシラン化合物重合体、このシラン化合物重合体を含有する熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物からなる半導体素子固定用組成物、及び前記熱硬化性組成物の硬化物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（ａ－１）
TIFF
2025138033000014.tif
11
157
〔Ｒ
１
は、炭素数３以上のアルキル基を表す。〕
で表される繰り返し単位〔繰り返し単位（１）〕と、
下記式（ａ－２）
TIFF
2025138033000015.tif
11
157
〔Ｒ
２
は、フルオロアルキル基を表す。〕
で表される繰り返し単位〔繰り返し単位（２）〕と、を有するシラン化合物重合体。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
Ｒ
２
が、組成式：Ｃ
ｍ
Ｈ
（２ｍ－ｎ＋１）
Ｆ
ｎ
で表される基（ただし、ｍは１～１５の整数を表し、ｎは２以上、（２ｍ＋１）以下の整数を表す。）である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項３】
前記繰り返し単位（１）と繰り返し単位（２）の量比〔繰り返し単位（１）：繰り返し単位（２）〕が、ｍｏｌ比で１０：９０～９０：１０である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項４】
前記繰り返し単位（１）と繰り返し単位（２）の合計量が、シラン化合物重合体の繰り返し単位全量に対して７０～１００ｍｏｌ％である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項５】
２５℃における粘度が１２．０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項６】
質量平均分子量（Ｍｗ）が９００～１０，０００である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項７】
前記シラン化合物重合体を、４０℃で２４時間静置したときに、質量平均分子量の変化率が９０～２００％である、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項８】
前記シラン化合物重合体が熱硬化性を有するものである、請求項１に記載のシラン化合物重合体。
【請求項９】
下記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する熱硬化性組成物。
（Ａ）成分：請求項１に記載のシラン化合物重合体
（Ｂ）成分：シランカップリング剤
【請求項１０】
前記（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～９０質量部である、請求項９に記載の熱硬化性組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温で液体であって、かつ、貯蔵安定性及び硬化反応時の熱硬化性を両立するシラン化合物重合体、熱硬化性組成物、半導体素子固定用組成物、及び硬化物に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、硬化性組成物は用途に応じて様々な改良がなされ、光学部品や成形体の原料、接着剤、コーティング剤等として産業上広く利用されてきている。
また、近年、耐熱性、透明性等に優れた硬化物が形成されることから、ポリシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物が注目されている。
【０００３】
例えば、特許文献１～３には、ポリシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物や、硬化性組成物を封止材料として利用することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－３５９９３３号公報
特開２００５－２６３８６９号公報
特開２００６－３２８２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、環境問題等の観点から、硬化性組成物中の溶媒の低減化が求められている。このため、室温で液体の硬化性ポリシルセスキオキサン化合物が注目されてきている。
また、溶媒を含有しない、又は溶媒の含有量が少ない硬化性組成物においては、その保管中に硬化性成分が反応することは硬化性組成物の性能低下に大きく影響するため、その硬化性組成物に含まれる硬化性ポリシルセスキオキサン化合物は室温付近では安定であることが重要である。
【０００６】
本発明は、このような状況下になされたものであり、室温で液体であって、かつ、貯蔵安定性及び硬化反応時の熱硬化性を両立するシラン化合物重合体、このシラン化合物重合体を含有する熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物からなる半導体素子固定用組成物、及び前記熱硬化性組成物の硬化物を提供することを目的とする。
なお、本発明において、シラン化合物重合体や組成物における「熱硬化性」とは、硬化触媒が存在しなくても、１５０℃程度の加熱のみで硬化する性質をいうものとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、シラン化合物重合体について鋭意検討を重ねた。
その結果、
（１）長鎖アルキル基を側鎖として含むシラン化合物重合体は、短鎖アルキル基を含むものに比べて粘度が低くなる傾向があること、
（２）長鎖アルキル基を側鎖として含むシラン化合物重合体が単独重合体である場合、貯蔵安定性や硬化反応時の熱硬化性に劣る傾向があること、
（３）長鎖アルキル基を側鎖として含むシラン化合物重合体にフルオロアルキル基を含む繰り返し単位を導入することで、貯蔵安定性及び硬化反応時の熱硬化性が改善されること、
を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔８〕のシラン化合物重合体、〔９〕～〔１１〕の熱硬化性組成物、〔１２〕の半導体素子固定用組成物、及び〔１３〕の硬化物が提供される。
【０００９】
〔１〕下記式（ａ－１）
【００１０】
TIFF
2025138033000001.tif
11
157
（【００１１】以降は省略されています）

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