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公開番号
2025139996
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-29
出願番号
2024039118
出願日
2024-03-13
発明の名称
摩擦試験機
出願人
カヤバ株式会社
代理人
弁理士法人グランダム特許事務所
主分類
G01N
19/02 20060101AFI20250919BHJP(測定;試験)
要約
【課題】摩擦力の計測、油膜厚さに関連する潤滑状態の検出、及び表面粗さの計測をすることができる摩擦試験機を提供する。
【解決手段】摩擦試験機1は、移動機構、摩擦力計測部30、潤滑状態検出部40、及び粗さ計測部50を備えている。移動機構20は、一対の試験片T1,T2を相対的に移動させて摺動させる。摩擦力計測部30は、一対の試験片T1,T2間の摩擦力を計測する。潤滑状態検出部40は、一対の試験片T1,T2間の油膜厚さを計測する。粗さ計測部50は、第2試験片T2に付けられた摺動痕Mの表面粗さを計測する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
一対の試験片を相対的に移動させて摺動させる移動機構と、
一対の前記試験片間の摩擦力を計測する摩擦力計測部と、
一対の前記試験片間の潤滑状態を検出する潤滑状態検出部と、
一方の前記試験片に付けられた摺動痕の表面粗さを計測する粗さ計測部と、
を備えている摩擦試験機。
続きを表示(約 530 文字)
【請求項2】
一対の前記試験片の相対的な移動に関して前記移動機構を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記移動機構を駆動して前記一対の試験片を摺動させているときに前記摩擦力計測部の計測と前記潤滑状態検出部による検出を行い、前記移動機構を停止したときに前記粗さ計測部による計測を行い、前記摩擦力計測部による計測、前記潤滑状態検出部による検出、及び前記粗さ計測部による計測を繰り返し行う請求項1に記載の摩擦試験機。
【請求項3】
前記移動機構は、前記粗さ計測部により計測される一方の前記試験片を移動させるよう構成されており、
前記制御部は、一方の前記試験片が前記粗さ計測部に対して所定の位置に停止するように前記移動機構を制御して前記摺動痕の表面粗さを計測するように前記粗さ計測部を制御する請求項2に記載の摩擦試験機。
【請求項4】
前記粗さ計測部は、一対の試験片が相対的に移動して摺動する摺動方向の表面粗さ、及び前記摺動方向に直交する方向の表面粗さを計測する請求項1に記載の摩擦試験機。
【請求項5】
前記粗さ計測部は、接触式である請求項1から4までのいずれか一項に記載の摩擦試験機。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は摩擦試験機に関するものである。
続きを表示(約 3,000 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1は従来の摩擦試験機を開示している。この摩擦試験機は、ピン・オン・ディスク型であって、一方の試験片であるピンに対して、他方の試験片であるディスクを回転させて摺動させるモータと、モータが発生するトルクを検出するトルク検出器と、ピンとディスクとの間の油膜厚さを計測する油膜センサとを備えている。この摩擦試験機は、トルク検出器によって検出した無負荷時のトルクと、ピンとディスクとを摺動させた時のトルクとの差からピンとディスクとの摩擦力を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平10-26581号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1の摩擦試験機は、試験片間の摩擦力と、試験片間の油膜厚さを計測できるが、試験片の表面粗さを計測できない。表面粗さは、摩擦に深く関係する。このため、摩擦現象を解明するためには、摩擦力、油膜厚さ、及び表面粗さを自動的に計測することが望まれている。
【0005】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、摩擦力の計測、油膜厚さに関連する潤滑状態の検出、及び表面粗さの計測をすることできる摩擦試験機を提供することを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の摩擦試験機は、移動機構、摩擦力計測部、潤滑状態検出部、及び粗さ計測部を備えている。移動機構は、一対の試験片を相対的に移動させて摺動させる。摩擦力計測部は、一対の前記試験片間の摩擦力を計測する。潤滑状態検出部は、一対の前記試験片間の潤滑状態を検出する。粗さ計測部は、一方の前記試験片に付けられた摺動痕の表面粗さを計測する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
実施形態1の摩擦試験機の構成を示す模式図である。
実施形態1の摩擦試験機の要部を示す模式図である。
実施形態1の粗さ計測箇所を示す図である。
他の実施形態の摩擦試験機を示す模式図であって、(A)は平面図であり、(B)は正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。下記の複数の実施形態について矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも本発明を実施するための形態に含まれる。
[1]本発明の摩擦試験機は、一対の試験片を相対的に移動させて摺動させる移動機構と、一対の前記試験片間の摩擦力を計測する摩擦力計測部と、一対の前記試験片間の潤滑状態を検出する潤滑状態検出部と、一方の前記試験片に付けられた摺動痕の表面粗さを計測する粗さ計測部と、を備えている。この摩擦試験機は、摩擦力計測部、潤滑状態検出部、及び粗さ計測部を備えているため、摩擦力、潤滑状態、及び表面粗さを計測できる。つまり、この摩擦試験機は、潤滑状態のまま表面粗さを計測できる。この摩擦試験機によって得られた摩擦力、潤滑状態、及び表面粗さに関する各データは、機械学習を活用して摩擦特性を予測することに利用できる。
[2]上記[1]に記載の摩擦試験機は、一対の前記試験片の相対的な移動に関して前記移動機構を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記移動機構を駆動して前記一対の試験片を摺動させているときに前記摩擦力計測部の計測と前記潤滑状態検出部による検出を行い、前記移動機構を停止したときに前記粗さ計測部による計測を行い、前記摩擦力計測部による計測、前記潤滑状態検出部による検出、及び前記粗さ計測部による計測を繰り返し行い得る。この場合、この摩擦試験機は、一対の試験片の相対的な移動を所定のタイミングで停止したり、移動速度や加速度等の摺動条件を変更したりすることができる。このように、この摩擦試験機は、一対の試験片の相対的な移動と停止とを繰り返し、移動時、つまり摺動時における摩擦力の計測、及び潤滑状態の検出を行うことができ、停止時における表面粗さの計測を行うことができる。また、この摩擦試験機は、摺動条件を変更して摩擦力の計測、潤滑状態の検出、及び表面粗さの計測を行うことができる。このため、この摩擦試験機を利用して摩擦力の計測、潤滑状態の検出、及び表面粗さの計測をした者等(以下、「計測者等」という。)は、摺動条件に応じて、摩擦力、潤滑状態、表面粗さの経時的変化を把握できる。
[3]上記[2]に記載の摩擦試験機において、前記移動機構は、前記粗さ計測部により計測される一方の前記試験片を移動させるよう構成されており、前記制御部は、一方の前記試験片が前記粗さ計測部に対して所定の位置に停止するように前記移動機構を制御して前記摺動痕の表面粗さを計測するように前記粗さ計測部を制御し得る。この場合、この摩擦試験機の粗さ計測部によって計測された摺動痕の表面粗さは、計測位置のばらつきによる影響を受けない。このため、計測者等は、摩擦による表面粗さの変化を正確に把握できる。
[4]上記[1]から[3]までのいずれかに記載の摩擦試験機において、前記粗さ計測部は、一対の試験片が相対的に移動して摺動する摺動方向の表面粗さ、及び前記摺動方向に直交する方向の表面粗さを計測し得る。この場合、計測者等は、摩擦試験機の粗さ計測部によって計測された摺動方向の表面粗さから摩擦に関係する表面粗さを把握でき、摺動方向に直交する方向の表面粗さから摩耗量を把握できる。
[5]上記[1]から[4]までのいずれかに記載の摩擦試験機において、前記粗さ計測部は、接触式であり得る。この場合、この摩擦試験機は、潤滑状態においても試験片の表面性状を正確に評価できる。
【0009】
<実施形態1>
本発明の摩擦試験機を具体化した実施形態1について、図面を参照しつつ説明する。実施形態1の摩擦試験機1は、図1に示すように、基台10、移動機構20、摩擦力計測部30、潤滑状態検出部40、粗さ計測部50、データ集録システム60、及びパーソナルコンピュータ70を備えている。この摩擦試験機1に取り付けられる一対の試験片T1,T2は、ピン状の第1試験片T1とディスク状の第2試験片T2とを相対的に移動させて摺動させる。つまり、この摩擦試験機1は、ピン・オン・ディスク型である。第1試験片T1及び第2試験片T2は、導電性を有するアルミ等の金属、鉄鋼材料である。
【0010】
移動機構20は、第2試験片T2を回転させ、第1試験片T1の下端面を第2試験片T2の上面に摺動させる。移動機構20は、ステッピングモータ21、モータドライバ23、回転テーブル25、及びスリップリング27を有している。ステッピングモータ21の回転軸は、垂直方向に延びている。モータドライバ23は、パルス信号を受信すると、ステッピングモータ21の回転軸を設定した方向に一定の角度で回転させる。このように、このモータドライバ23は、パルス数によって、ステッピングモータ21の回転軸を所定の回転角度に回転して停止させる。また、モータドライバ23は、パルス周波数を制御することによって、ステッピングモータ21の回転速度及び加速度を変更できる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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