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公開番号2025142861
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042453
出願日2024-03-18
発明の名称ワーク加工用シート
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250924BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】ダイシング時における切削片の発生を抑制可能でありながらも、粘着力のムラが生じ難いワーク加工用シートを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記基材が、電子線(EB)照射処理されたものであり、前記粘着剤層が、以下の式(1)
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025142861000012.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">25</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">75</com:WidthMeasure> </com:Image>
(式(1)中、R1は、それぞれ、水素原子、または、炭素数が1~18個のアルキル基を表す。)
で示されるベンゾフェニル構造を有する成分を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤から構成されており、前記粘着剤組成物中における重合性炭素-炭素二重結合を有する成分の含有量が、0.1質量%以下であるワーク加工用シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
前記基材が、電子線(EB)照射処理されたものであり、
前記粘着剤層が、以下の式(1)
TIFF
2025142861000010.tif
25
75
(式(1)中、R1は、それぞれ、水素原子、または、炭素数が1~18個のアルキル基を表す。)
で示されるベンゾフェニル構造を有する成分を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤から構成されており、
前記粘着剤組成物中における重合性炭素-炭素二重結合を有する成分の含有量が、0.1質量%以下である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
続きを表示(約 480 文字)【請求項2】
前記粘着剤組成物は、アクリル系重合体を含有するものであり、
前記アクリル系重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、前記式(1)で示されるベンゾフェニル構造を有するモノマーを含有する
ことを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項3】
前記粘着剤層は、以下の式(2)
TIFF
2025142861000011.tif
24
61
(式(2)中、R

およびR

は、それぞれ、水素原子または炭素数が1~18個のアルキル基を表し、nは、1~15の整数を表す。)
で示される構造を有することを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項4】
前記粘着剤組成物は、アクリル系重合体を含有するものであり、
前記アクリル系重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、前記式(2)で示される構造を有するモノマーを含有することを特徴とする請求項3に記載のワーク加工用シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断(ダイシング)され、剥離(ピックアップ)された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート(以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。)上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工・処理が行われる。
【0003】
上述したワーク加工用シートでは、上記粘着剤層として、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤から構成されたものが使用されることがある。この場合、当該粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することで、粘着剤層のワークに対する粘着力を低下させることができ、それにより、粘着シートからのワークの分離(例えばピックアップ)を容易に行うことが可能となる。
【0004】
特許文献1には、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤から構成された粘着剤層を備えるワーク加工用シートの例が開示されている。特に、特許文献1の実施例の欄には、粘着剤層が、重合性炭素-炭素二重結合を有する活性エネルギー線重合性化合物を含有するアクリル系粘着剤から構成された粘着剤層を備えるワーク加工用シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2005-033059号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、ワーク加工用シートを用いて半導体ウエハ等をダイシングすると、糸状の屑(切削片)が生じるという問題があった。このような切削片の発生を抑制する観点から、ワーク加工用シートを構成する基材に対して、電子線(EB)を照射する処理が行われてきた。電子線を照射した基材に粘着剤層を積層してなるワーク加工用シートでは、ダイシング時における切削片の発生を効果的に抑制することが可能となる。
【0007】
一方、発明者らは、電子線照射処理を行った基材に対して、重合性炭素-炭素二重結合を含有する活性エネルギー線重合性粘着剤から構成される粘着剤層を積層してなるワーク加工用シートでは、粘着剤層の中央部の領域と周縁部の領域とで粘着力の差が生じ易いことを発見した。
【0008】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ダイシング時における切削片の発生を抑制可能でありながらも、粘着力のムラが生じ難いワーク加工用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するために、第1に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記基材が、電子線(EB)照射処理されたものであり、前記粘着剤層が、以下の式(1)
TIFF
2025142861000001.tif
25
75
(式(1)中、R1は、それぞれ、水素原子、または、炭素数が1~18個のアルキル基を表す。)
で示されるベンゾフェニル構造を有する成分を含有する粘着剤組成物から形成された粘着剤から構成されており、前記粘着剤組成物中における重合性炭素-炭素二重結合を有する成分の含有量が、0.1質量%以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する(発明1)。
【0010】
上記発明(発明1)に係るワーク加工用シートでは、基材が電子線照射処理されたものであることにより、ダイシングに使用した際における切削片の発生を良好に抑制することができる。さらに、粘着剤層を構成する粘着剤が、上述したベンゾフェニル構造を有する成分を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることにより、中央部の領域と周縁部の領域とでの粘着力の差が生じ難い。
(【0011】以降は省略されています)

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