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公開番号
2025148678
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-08
出願番号
2024048929
出願日
2024-03-26
発明の名称
ワーク加工用シートおよび加工済みワークの製造方法
出願人
リンテック株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01L
21/301 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】加熱処理を行った場合であっても、ワークの分離を容易に行うことが可能なワーク加工用シートを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、水素引き抜き型光重合開始剤およびヒンダードアミン系安定剤を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されているワーク加工用シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
前記粘着剤層が、水素引き抜き型光重合開始剤およびヒンダードアミン系安定剤を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている
ことを特徴とするワーク加工用シート。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
前記水素引き抜き型光重合開始剤は、以下の式(1)
TIFF
2025148678000006.tif
25
69
で示されるベンゾフェニル骨格を有することを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項3】
前記水素引き抜き型光重合開始剤は、以下の式(2)
TIFF
2025148678000007.tif
33
73
(式(2)中、R1~R5およびR1’~R5’は、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ジカルボン酸無水物、アリール基、ベンゾイル基およびカルボン酸エステルから選択される少なくとも1種の有機基を表す。)
で示されるベンゾフェニル骨格を有することを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項4】
前記水素引き抜き型光重合開始剤は、4-メチルベンゾフェノンおよび2,4,6-トリメチルベンゾフェノンの少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項5】
前記ヒンダードアミン系安定剤は、Nアルキル型ヒンダードアミン系安定剤であることを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項6】
前記粘着剤組成物は、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体を含有することを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項7】
前記粘着剤層における前記基材とは反対の面側に、加工前または加工後のワークを積層した状態で、前記ワーク加工用シートを加熱する工程を備えるワーク加工方法に使用されることを特徴とする請求項1に記載のワーク加工用シート。
【請求項8】
請求項1~7のいずれか一項に記載のワーク加工用シートの、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面にワークを貼合する貼合工程と、
前記ワークを、前記ワーク加工用シート上に貼合された状態で、加熱を伴う処理に供する加熱工程と、
前記加熱を伴う処理に供した前記ワークを前記ワーク加工用シート上にてダイシングすることで、前記ワークが個片化してなる加工済みワークを得るダイシング工程と
を備えることを特徴とする加工済みワークの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができるワーク加工用シートおよび当該ワーク加工用シートを使用した加工済みワークの製造方法に関するものである。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体装置の製造方法は、一般的に、ワーク加工用シート上において、ワークとしての半導体ウエハを個片化(ダイシング)して、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、得られた半導体チップをワーク加工用シートから個々に取り上げる(ピックアップ)ピックアップ工程とを含む。上述したワーク加工用シートは、通常、基材と、当該基材の片面側に設けられた粘着剤層とを備えており、当該粘着剤層における基材とは反対側の面(以下「粘着面」という場合がある。)にワークが積層される。
【0003】
近年、加工前のワークまたは加工後のワークに対し、ワーク加工用シート上に積層した状態で加熱処理を行うことも増えている。例えば、ワーク加工用シート上のワークに対して、蒸着、スパッタリング、脱湿のためのベーキング等の処理が行われたり、高温環境下での信頼性を確認するための加熱試験が行われることがある。このような加熱を伴う処理においては、加熱によってワーク加工用シートが変形したり、ワーク加工用シートが装置等に融着するといった問題が生じることがある。そのため、加熱を伴う工程に供されるワーク加工用シートに、所定の耐熱性を付与することも検討されている。
【0004】
耐熱性を有する粘着シートの例として、特許文献1には、加熱前後でのゲル分率が所定の条件を満たす粘着剤層(密着性樹脂層)を備えるシートが開示されている。また、特許文献2には、特定範囲の剛性(25℃におけるナノインデンター弾性率と厚みとの積)を有する粘着剤層を備えるシートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特許第6546378号
特許第6887766号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、ワーク加工用シートに対して上述した加熱処理を行った場合、ワークに対する粘着力が上昇し、ワークからワーク加工用シートを分離し難くなるという問題がある。
【0007】
一般的に、ワーク加工用シートでは、粘着剤層を活性エネルギー線硬化性粘着剤によって構成し、活性エネルギー線照射によって当該粘着剤層を硬化させ、ワークに対する粘着力を低下させることで、ワークの分離を容易にすることが行われる。
【0008】
このような活性エネルギー線硬化性粘着剤を使用したワーク加工用シートによれば、上述した加熱処理を行う場合であっても、ワークに対する粘着力をある程度低下させることができる。しかしながら、従来のワーク加工用シートでは、活性エネルギー線硬化性粘着剤を使用した場合であっても、加熱処理後においてワークの容易な分離が可能となるほど、十分に粘着力を低下させることはできなかった。
【0009】
また、活性エネルギー線硬化性粘着剤を使用する場合、当該粘着剤に光重合開始剤を添加して、硬化反応を効率よく進行させることが行われる。当該光重合開始剤としては、一般的に、分子内開裂によりラジカルを発生する開裂型光重合開始剤が使用される。しかしながら、このような開裂型光重合開始剤は、開裂によって生じた成分のうち重合反応に寄与しなかった成分が粘着剤中に残存するものとなる。当該成分は、粘着剤から生じるアウトガスの原因となるおそれがある。
【0010】
光重合開始剤には、開裂型光重合開始剤のほかに、2分子間で水素や電子をやり取りしてラジカルを発生する水素引き抜き型光重合開始剤も存在する。水素引き抜き型光重合開始剤では、開裂型光重合開始剤における上述した問題が比較的生じ難いものの、開裂型光重合開始剤と比較して硬化反応の効率が低く、特に加熱処理後は硬化不足が顕著となるという問題があった。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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