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公開番号2025149370
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049969
出願日2024-03-26
発明の名称ワーク加工用粘着シート及びワーク加工用粘着シートの使用方法
出願人リンテック株式会社
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】優れた帯電防止性能を有しつつ、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層からワークが剥離されたとき、ワークへの汚染が抑制されるワーク加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】ワーク加工用粘着シート100は、基材10と、前記基材10の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層20と、を備える。前記粘着剤層20は、ハロゲン元素及び金属元素のいずれも含まないイオン性材料であって、水に溶解せず、かつ有機溶剤として少なくともメチルエチルケトンに溶解するイオン性材料を含有し、前記粘着剤層20の表面抵抗率が、1.0×10¹²Ω/sq.以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワーク加工用粘着シートであって、
基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、
を備え、
前記粘着剤層は、ハロゲン元素及び金属元素のいずれも含まないイオン性材料であって、水に溶解せず、かつ有機溶剤として少なくともメチルエチルケトンに溶解するイオン性材料を含有し、
前記粘着剤層の表面抵抗率が、１．０×１０
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Ω／ｓｑ．以下である、
ワーク加工用粘着シート。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
請求項１に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性を有する、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記イオン性材料は、さらに、前記有機溶剤として酢酸エチルに溶解する、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤を含有する、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項５】
請求項４に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記イオン性材料の含有量は、前記アクリル系粘着剤１００質量部に対して、０．１質量部以上、１０質量部以下である、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項６】
請求項４に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記アクリル系粘着剤は、側鎖にエネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体を含む、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項７】
請求項１又は請求項２に記載のワーク加工用粘着シートにおいて、
前記ワーク加工用粘着シートは、ダイシングシート又はピックアップシートである、
ワーク加工用粘着シート。
【請求項８】
ワーク加工用粘着シートの使用方法であって、
半導体ウエハを準備する工程と、
請求項１又は請求項２に記載のワーク加工用粘着シートを前記半導体ウエハに貼付する工程と、
前記半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップを得る工程と、
前記ワーク加工用粘着シートを前記半導体チップから剥離する工程と、
を有する、
ワーク加工用粘着シートの使用方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用粘着シート及びワーク加工用粘着シートの使用方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置は、バックグラインド工程、ダイシング工程、エキスパンド工程、転写工程、及びピックアップ工程などの各工程を経て製造される。具体的には、例えば、半導体ウエハは、予め定められた形状及び寸法に切断され、複数の半導体チップに個片化される。個片化された複数のチップは、各チップの相互間隔が広げられてから、リードフレーム及び基板等の被搭載物上に搭載されることなどが行われている。半導体装置の製造工程において、半導体ウエハ及び半導体パッケージ等のワークは、基材上に設けられた粘着剤層を備えたワーク加工用粘着シートの粘着剤層に貼付された状態で、上記の各工程において、各種の加工が行われる。
【０００３】
ワーク加工用粘着シートの粘着剤層にワークが貼付された状態で、ワークへの各種の加工が施される前後において、ワーク加工用粘着シートに静電気が発生する場合がある。例えば、（１）ワーク加工用粘着シートの粘着剤層にワークを貼付するとき、（２）ワーク加工用粘着シートの粘着剤層にワークが貼付された状態で、加工が施されるとき、（３）ワークへの加工終了後、ワークが貼付された状態のワーク加工用粘着シートを加工装置から引き離されるとき、及び（４）ワークへの加工終了後、ワークからワーク加工用粘着シートの粘着剤層が剥離されるときなどに、静電気が発生する。静電気が発生すると、発生した静電気によるワークへの不具合が生じることがある。ワーク加工時の静電気の発生を抑制するために、種々の提案がなされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、基材樹脂フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、該粘着剤層の純水に対する接触角が７５°以上１２０°以下であり、かつ該粘着剤層にイオン液体を含有する半導体加工用粘着テープが開示されている。
【０００５】
例えば、特許文献２には、粘着剤層と、基材と、を含む、半導体素子保護用粘着シートが開示されている。特許文献２に開示される半導体素子保護用粘着シートは、該粘着剤層の表面抵抗率が１．０×１０
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Ω／ｓｑ．以下であり、該半導体素子保護用粘着シートの粘着剤層とシリコンウエハとを貼り合わせて５０℃で２４時間静置し該半導体素子保護用粘着シートを剥離した後のシリコンウエハの粘着剤層と貼り合わせた面の全元素含有量に対するハロゲン元素比が０．３ａｔｏｍｉｃ％以下である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－００３９８８号公報
特開２０２２－１０９６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示される半導体加工用粘着テープでは、イオン性材料として、ハロゲン元素を含有するイオン液体が使用されている。環境対応の観点で、ワーク加工用の粘着テープには、ハロゲンフリー及び金属フリーのうちの一方又は両方の特性が求められる場合がある。特許文献２に開示される半導体素子保護用粘着シートでは、イオン性材料として、ハロゲンフリーのイオン液体が用いられている。
【０００８】
ところで、特許文献１及び特許文献２のような従来のイオン液体を用いて帯電防止性能を付与した粘着剤層を備えるワーク加工用粘着シートを、ワークの各種加工に用いた場合、ワークへの各種の加工が施された後、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層からワークが剥離されたとき、ワークに汚染が生じるおそれがある。このため、帯電防止剤として、イオン性材料を用いた粘着剤層を備えるワーク加工用粘着シートには、さらなる改善が求められていた。
【０００９】
本発明の目的は、イオン性材料を含む粘着剤層を備えたワーク加工用粘着シートにおいて、優れた帯電防止性能を有しつつ、ワーク加工用粘着シートの粘着剤層からワークが剥離されたとき、ワークへの汚染が抑制されるワーク加工用粘着シート、及び当該ワーク加工用粘着シートを用いたワーク加工用粘着シートの使用方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
［１］ワーク加工用粘着シートであって、
基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、
を備え、
前記粘着剤層は、ハロゲン元素及び金属元素のいずれも含まないイオン性材料であって、水に溶解せず、かつ有機溶剤として少なくともメチルエチルケトンに溶解するイオン性材料を含有し、
前記粘着剤層の表面抵抗率が、１．０×１０
１２
Ω／ｓｑ．以下である、
ワーク加工用粘着シート。
（【００１１】以降は省略されています）

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