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公開番号2025149149
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049611
出願日2024-03-26
発明の名称フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フィルム状接着剤付き半導体チップの製造に用いるためのフィルム状接着剤であって、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時に、支持シート又はダイシングシート上でのフィルム状接着剤の残存を抑制でき、保管安定性が高いフィルム状接着剤の提供。
【解決手段】熱硬化性のフィルム状接着剤であって、前記フィルム状接着剤は、熱硬化性成分(b)と、硬化促進剤(c)と、層状化合物(z)と、を含有し、前記硬化促進剤(c)が前記層状化合物(z)に担持され、硬化促進剤複合体(y)を形成し、前記フィルム状接着剤において、前記硬化促進剤複合体(y)の含有量が、熱硬化性成分(b)の含有量100質量部に対して、2質量部以上である、フィルム状接着剤。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性のフィルム状接着剤であって、
前記フィルム状接着剤は、熱硬化性成分（ｂ）と、硬化促進剤（ｃ）と、層状化合物（ｚ）と、を含有し、
前記硬化促進剤（ｃ）が前記層状化合物（ｚ）に担持され、硬化促進剤複合体（ｙ）を形成し、
前記フィルム状接着剤において、前記硬化促進剤複合体（ｙ）の含有量が、熱硬化性成分（ｂ）の含有量１００質量部に対して、２質量部以上である、フィルム状接着剤。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記層状化合物（ｚ）がリン酸ジルコニウムである、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記フィルム状接着剤を５℃で１６８時間保管し、次いで１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物（１）のせん断強度（１）と、前記フィルム状接着剤を４０℃で５０４時間保管し、次いで１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物（２）のせん断強度（２）と、を用い、式（Ｆ２）：
（［せん断強度（１）］－［せん断強度（２）］）／［せん断強度（１）］×１００（Ｆ２）
により算出された、前記フィルム状接着剤の熱硬化物のせん断強度の低下率が、３０％以下である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、
前記フィルム状接着剤が、請求項１に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
【請求項５】
前記支持シートが基材のみからなり、
前記フィルム状接着剤が前記基材に直接接触して設けられている、請求項４に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【請求項６】
半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法であって、
前記製造方法においては、半導体ウエハの裏面に、請求項１に記載のフィルム状接着剤の一方の面、又は、請求項４に記載のフィルム状接着剤複合シート中のフィルム状接着剤の、支持シートの側とは反対側の面を貼付することで、フィルム状接着剤付き半導体ウエハを作製し、
前記フィルム状接着剤複合シートを用いた場合には、前記フィルム状接着剤複合シート中の前記支持シート上において、前記半導体ウエハを半導体チップへと分割し、前記フィルム状接着剤を切断することで、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを作製し、前記フィルム状接着剤複合シートを構成していない前記フィルム状接着剤を用いた場合には、前記フィルム状接着剤付き半導体ウエハ中の前記フィルム状接着剤の他方の面にダイシングシートを貼付した後、前記ダイシングシート上において、前記半導体ウエハを半導体チップへと分割し、前記フィルム状接着剤を切断することで、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを作製し、
前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記支持シート又はダイシングシートから引き離してピックアップする、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及びフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造時には、例えば、半導体チップと、前記半導体チップの裏面（回路面とは反対側の面）に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップを製造し、これを、その中のフィルム状接着剤によって、回路基板に接着固定し、実装することがある。フィルム状接着剤は、通常、加熱によって硬化する熱硬化性を有し、フィルム状接着剤付き半導体チップを回路基板に接着した後、フィルム状接着剤を熱硬化させることで、半導体チップを回路基板に固定する。
【０００３】
前記フィルム状接着剤付き半導体チップは、例えば、下記方法で製造方法できる。
すなわち、まず、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤複合シート（例えば、ダイシングダイボンディングシート）を１枚用い、その中の前記フィルム状接着剤を、半導体ウエハの裏面（回路面とは反対側の面）に貼付する。
次いで、支持シート上で、半導体ウエハを分割して半導体チップを作製するとともに、フィルム状接着剤を切断することで、複数個の前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記支持シート上で作製する。その後、フィルム状接着剤付き半導体チップは、支持シートから引き離されてピックアップされ（特許文献１参照）、上記のとおり、半導体装置の製造に使用される。
【０００４】
ここまでは、フィルム状接着剤複合シートを用いた場合について説明したが、フィルム状接着剤複合シートを構成していないフィルム状接着剤を用いる場合には、これを半導体ウエハの裏面に貼付した後、フィルム状接着剤の露出面（半導体ウエハの側とは反対側の面）にダイシングシートを貼付して、ダイシングシート上で、半導体チップの作製と、フィルム状接着剤の切断を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－０７７８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時には、フィルム状接着剤が支持シート又はダイシングシートから適切に剥離しないと、正常にピックアップできない。典型的な異常としては、ピックアップ時に、フィルム状接着剤付き半導体チップ中の一部のフィルム状接着剤が、支持シート又はダイシングシート上に残ってしまうものが挙げられる。さらに、熱硬化性のフィルム状接着剤は、その製造後から使用時までの間に、加熱しなくても経時によって徐々に硬化が進行することがある。このように保管安定性が低くて目的外の硬化が進行し、物性が変化してしまうと、フィルム状接着剤はその性能を十分に発揮できない。これに対して、特許文献１で開示されているフィルム状接着剤は、これらの異常の抑制を目的としていない。
【０００７】
本発明は、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造に用いるためのフィルム状接着剤であって、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップ時に、支持シート又はダイシングシート上でのフィルム状接着剤の残存を抑制でき、保管安定性が高いフィルム状接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用する。
［１］熱硬化性のフィルム状接着剤であって、
前記フィルム状接着剤は、熱硬化性成分（ｂ）と、硬化促進剤（ｃ）と、層状化合物（ｚ）と、を含有し、前記硬化促進剤（ｃ）が前記層状化合物（ｚ）に担持され、硬化促進剤複合体（ｙ）を形成し、前記フィルム状接着剤において、前記硬化促進剤複合体（ｙ）の含有量が、熱硬化性成分（ｂ）の含有量１００質量部に対して、２質量部以上である、フィルム状接着剤。
［２］前記層状化合物（ｚ）がリン酸ジルコニウムである、［１］に記載のフィルム状接着剤。
［３］前記フィルム状接着剤を５℃で１６８時間保管し、次いで１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物（１）のせん断強度（１）と、前記フィルム状接着剤を４０℃で５０４時間保管し、次いで１６０℃で１時間加熱処理することにより得られた熱硬化物（２）のせん断強度（２）と、を用い、式（Ｆ２）：
（［せん断強度（１）］－［せん断強度（２）］）／［せん断強度（１）］×１００（Ｆ２）
により算出された、前記フィルム状接着剤の熱硬化物のせん断強度の低下率が、３０％以下である、［１］又は［２］に記載のフィルム状接着剤。
【０００９】
［４］支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、前記フィルム状接着剤が、［１］～［３］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
［５］前記支持シートが基材のみからなり、前記フィルム状接着剤が前記基材に直接接触して設けられている、［４］に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【００１０】
［６］半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法であって、前記製造方法においては、半導体ウエハの裏面に、［１］～［３］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤の一方の面、又は、［４］又は［５］に記載のフィルム状接着剤複合シート中のフィルム状接着剤の、支持シートの側とは反対側の面を貼付することで、フィルム状接着剤付き半導体ウエハを作製し、前記フィルム状接着剤複合シートを用いた場合には、前記フィルム状接着剤複合シート中の前記支持シート上において、前記半導体ウエハを半導体チップへと分割し、前記フィルム状接着剤を切断することで、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを作製し、前記フィルム状接着剤複合シートを構成していない前記フィルム状接着剤を用いた場合には、前記フィルム状接着剤付き半導体ウエハ中の前記フィルム状接着剤の他方の面にダイシングシートを貼付した後、前記ダイシングシート上において、前記半導体ウエハを半導体チップへと分割し、前記フィルム状接着剤を切断することで、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを作製し、前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記支持シート又はダイシングシートから引き離してピックアップする、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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