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公開番号2025148220
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024177308
出願日2024-10-09
発明の名称ワーク加工用テープおよび積層体の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類C09J 7/38 20180101AFI20250930BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】基材や中間層などを含まずともワークを十分に保持、保護でき、ワークに貼付するために延伸された際にもシワの発生を抑制し、テープの巻き出しにより発生した静電気を、速やかに放電可能なワーク加工用テープを提供する。
【解決手段】本発明に係るワーク加工用テープ10は、表面コート層2と粘着剤層4との二層から実質的になり、
該ワーク加工用テープの引張試験を23℃で行った場合に、引張開始から引張力が2.5N/15mmに達するまでのひずみが20%以下であり、
該ワーク加工用テープの体積抵抗率Rv(単位:Ω・cm)と該表面コート層の表面抵抗率Rs(単位:Ω/sq.)との積が10³⁰Ω²・cm/sq.以下であることを特徴としている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面コート層と粘着剤層との二層から実質的になるワーク加工用テープであって、
該ワーク加工用テープの引張試験を２３℃で行った場合に、引張開始から引張力が２．５Ｎ／１５ｍｍに達するまでのひずみが２０％以下であり、
該ワーク加工用テープの体積抵抗率Ｒｖ（単位：Ω・cm）と該表面コート層の表面抵抗率Ｒｓ（単位：Ω／sq.）との積が１０
30
Ω
2
・cm／sq.以下である、
ワーク加工用テープ。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
該ワーク加工用テープの体積抵抗率Ｒｖが１０
15
Ω・cm以下である請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項３】
該表面コート層の表面抵抗率Ｒｓが１０
15
Ω／sq.以下である請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の粘着力が７００ｍＮ／２５ｍｍ以上である請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層の厚さが、９０μｍ以上である請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項６】
前記表面コート層の厚さが、０．２～５μｍである請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項７】
前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性化合物を含む粘着剤層用組成物の硬化物である請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項８】
前記粘着剤層が帯電防止剤を含む請求項１に記載のワーク加工用テープ。
【請求項９】
前記帯電防止剤がイオン液体を含む請求項８に記載のワーク加工用テープ。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載のワーク加工用テープをロール状に巻き取ってなる、ワーク加工用テープの巻収体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用テープに関する。特に、半導体ウエハなどの各種ワークに対して、裏面研削などの加工を施す際に、ワーク表面を一時的に保護し、かつ、ワークを保持するために好ましく使用されるワーク加工用テープに関する。また、本発明は該ワーク加工用テープとワークとの積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の回路が形成されたチップは、複数の回路が形成されたウエハ等のワークを個片化することによりワーク個片化物として得られる。このようなチップが搭載される電子機器の小型化および多機能化の急速な進展に伴い、チップにも小型化、低背化、高密度化が求められている。チップを小型化および低背化するには、ワークの表面に回路を形成した後、ワークの裏面を研削して、チップの厚さを薄くすることが一般的である。
【０００３】
ワークの裏面研削時には、ワーク表面の回路を一時的に保護し、かつ、ワークを保持するために、ワーク表面にバックグラインドテープと呼ばれるワーク加工用テープが貼付される。
【０００４】
このようなワーク加工用テープとしては、基材フィルムと粘着剤層とからなる粘着テープが使用されている。また、ワークが突起状電極などのバンプを表面に有する場合には、バンプの高低差に吸収し、ワークを平坦に維持するため、基材フィルムと粘着剤層との間に軟質の中間層を介在させることもある。
【０００５】
ワークの加工時にはワークを保持し、加工終了後には、ワークの取り外しを容易にするため、ワーク加工用テープの粘着剤層には、エネルギー線硬化型粘着剤が使用されることがある。エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前には十分な粘着力でワークを保持し、エネルギー線照射を受けると重合硬化し、粘着力が低下し、粘着剤層からのワークの取り外しが容易になる。また、中間層としても、エネルギー線硬化型の組成物が使用されることがある。
【０００６】
しかし、エネルギー線照射により粘着剤層や中間層の粘着力が低下するため、基材フィルムと粘着剤層との間、中間層と粘着剤層との間、基材フィルムと中間層との間での密着性が低下し、ワークの取り外し時に、粘着剤や中間層がワークに転着してしまうことがあった。
【０００７】
このような不都合を解消するため、特許文献１（特開２０１３－２３６６５号公報）には、「基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート」が開示されている。アンカーコート層および粘着剤層はいずれも未硬化の状態（エネルギー線照射されていない状態）であり、所定の加工が終了後、エネルギー線照射を行い、粘着シートからワークを取り外す。エネルギー線硬化型粘着剤の硬化時に、アンカーコート層に含まれるエネルギー線重合性基の少なくとも一部も共に重合し、粘着剤層の一部とアンカーコート層との間に共有結合が形成され、粘着剤層と基材とがアンカーコート層を介して密着する。この結果、エネルギー線硬化型粘着剤の硬化後においても、基材フィルムと粘着剤層との密着性が保たれ、粘着剤層がワークに転着することを防止できる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１の粘着シートでは、アンカーコート層を設けるため、作業工程が増え、また原材料費もかかるため、製品価格が上昇する。また、多層構造であるため、層間剥離により、粘着剤層がワークに転着する可能性は完全には払拭できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１３－２３６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明者らは、基材や中間層などを含まず、実質的に粘着剤層単層のワーク加工用テープによるワークの保持、保護を検討した。しかし、粘着剤層単層では、ワークの加工時に粘着剤層が作業テーブルに密着し、剥離が困難になる。このため、作業テーブル側の粘着剤層表面に比較的硬質の表面コート層を設けることを着想した。表面コート層と粘着剤層とからなるワーク加工用テープによれば、テープの構成層が少なく、層間剥離も起こり難くなるため、粘着剤層がワークに転着する可能性を低減でき、またコストも低下する。
（【００１１】以降は省略されています）

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