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公開番号2025069551
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-01
出願番号2023179345
出願日2023-10-18
発明の名称樹脂シート
出願人デンカ株式会社
代理人園田・小林弁理士法人
主分類C08L 25/04 20060101AFI20250423BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつMD方向及びTD方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートの提供。
【解決手段】示差走査熱量測定に基づいて、下記式(1)より算出されるΔHaが0.5J/g以上である、樹脂シート。
ΔHa(J/g)=|(ΔHm1+ΔHm2)-ΔHp| ・・・(1)
(式(1)において、ΔHm1は融点Tm1における熱量(J/g)を表し、ΔHm2は融点Tm2における熱量(J/g)を表し、ΔHpは再結晶化熱量(J/g)を表す)。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
示差走査熱量測定に基づいて、下記式（１）より算出されるΔＨａが０．５Ｊ／ｇ以上である、樹脂シート。
ΔＨａ（Ｊ／ｇ）＝｜（ΔＨｍ１＋ΔＨｍ２）－ΔＨｐ｜・・・（１）
（式（１）において、ΔＨｍ１は融点Ｔｍ１における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍ２は融点Ｔｍ２における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｐは再結晶化熱量（Ｊ／ｇ）を表す）
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記融点Ｔｍ１が１２０℃以上１４０℃以下であり、前記融点Ｔｍ２が１６０℃以上１８０℃以下である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記式（１）における、（ΔＨｍ１＋ΔＨｍ２）が２．０Ｊ／ｇ以上である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記樹脂シートを１３０℃で３０分間加熱した際の、前記樹脂シートのＴＤ方向の加熱収縮率に対するＭＤ方向の加熱収縮率（ＭＤ加熱収縮率（％）／ＴＤ加熱収縮率（％））が、２．５以下である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記樹脂シートを１３０℃で３０分間加熱した際の、前記樹脂シートのＴＤ方向の加熱収縮率及びＭＤ方向の加熱収縮率が、共に５．０％以下である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項６】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、結晶性のバイオマス由来樹脂とを含む、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項７】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、ポリ乳酸とを含む、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項８】
前記樹脂シートが、ポリスチレン系樹脂と、ポリ乳酸とを含み、
前記樹脂シートの総質量に対する前記ポリ乳酸の割合が、１０質量％以上である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項９】
前記樹脂シートが、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に設けられた表面層とを有し、
前記基材層が、ポリスチレン系樹脂とポリ乳酸とを含み、
前記樹脂シートの総質量に対する前記ポリ乳酸の割合が、１０質量％以上である、請求項１または２に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
示差走査熱量測定に基づいて、下記式（２）～（３）より算出されるΔＨｂが１．５Ｊ／ｇ以上である、請求項６に記載の樹脂シート。
ΔＨｂ（Ｊ／ｇ）＝（ΔＨｍ１＋ΔＨｍ２）－（ΔＨｐ－ΔＨｇ）・・・（２）
（式（２）において、ΔＨｍ１は融点Ｔｍ１における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍ２は融点Ｔｍ２における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｐは再結晶化熱量（J／ｇ）を表し、ΔＨｇは下記式（３）より算出される熱量（Ｊ／ｇ）を表す。）
ΔＨｇ（Ｊ／ｇ）＝（前記樹脂シート中の前記ポリスチレン系樹脂の割合（質量％）／９６．６質量％）×１．８４（Ｊ／ｇ）・・・（３）
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器や自動車等のあらゆる工業製品の中間部品のための包装体としては、主に、樹脂シートを成形して得られるトレイ、キャリアテープ等が用いられている。
キャリアテープは、例えば、プレス成形等の熱成形によって部品を収容するための凹部（エンボス）が形成される。プレス成形では、凸部を有する本金型と、当該本金型が挿入される挿入孔を有する第２の金型との間に樹脂シートを配置し、凸部を挿入孔に挿入して樹脂シートを延伸させる。これにより、キャリアテープにエンボスが形成される。特許文献１には、キャリアテープやトレイ等に好適な積層シートが提案されている。
【０００３】
ところで、キャリアテープやトレイ等の電子部品包装体に用いられる樹脂シートには、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れることの他、成形性の観点からは、ＭＤ方向及びＴＤ方向の加熱収縮率差が小さいことが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１９／１４６６３０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつＭＤ方向及びＴＤ方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明者らは鋭意検討した結果、示差走査熱量測定に基づいて、下記式（１）より算出されるΔＨａが０．５Ｊ／ｇ以上である樹脂シートであれば、前述の課題を解決できることを見出した。
ΔＨａ（Ｊ／ｇ）＝｜（ΔＨｍ１＋ΔＨｍ２）－ΔＨｐ｜・・・（１）
（式（１）において、ΔＨｍ１は融点Ｔｍ１における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍ２は融点Ｔｍ２における熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｐは再結晶化熱量（Ｊ／ｇ）を表す。）
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、引張弾性率や耐折強度等の機械物性に優れ、かつＭＤ方向及びＴＤ方向の加熱収縮率差の小さい樹脂シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本実施形態に係る樹脂シートの一態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。また、特定のパラメーターについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。また、本開示に記載されている数値範囲の下限値及び／又は上限値は、その数値範囲内の数値であって、実施例で示されている数値に置き換えてもよい。数値範囲を示す「Ｘ～Ｙ」との表現は、「Ｘ以上Ｙ以下」であることを意味している。一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している場合がある。
【００１０】
各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはない。
（【００１１】以降は省略されています）

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