TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025089252
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-12
出願番号
2024157512
出願日
2024-09-11
発明の名称
積層インダクタの製造方法
出願人
株式会社村田製作所
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H01F
41/04 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】積層インダクタの製造に際し、積層数を低減することができる積層インダクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性シートの下側に形成された導体部および磁性部と、前記導体部上側の磁性シートを貫通する第1ビア部と、を有する第1シートAを複数準備し、前記複数の第1シートAを積層し、前記第1ビア部を介して前記導体部が電気的に接続された第1コイルを含む第1コイル層を形成する、積層インダクタの製造方法。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
磁性シートの下側に形成された導体部および磁性部と、前記導体部上側の磁性シートを貫通する第1ビア部と、を有する第1シートAを複数準備し、
前記複数の第1シートAを積層し、前記第1ビア部を介して前記導体部が電気的に接続された第1コイルを含む第1コイル層を形成する、積層インダクタの製造方法。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記第1シートAの各々において、前記第1ビア部の直径D1は、前記導体部の幅D2より狭い、請求項1に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項3】
前記第1シートAの各々において、前記第1ビア部の厚みT1は、前記導体部の厚みT2より薄い、請求項1に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項4】
前記第1シートAの各々において、前記第1ビア部は、断面視において、上側の幅が下側の幅よりも小さいテーパ形状を有する、請求項1に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項5】
さらに、貫通部を有する第2シートを準備し、
前記第1コイル層の下側に1つ以上の前記第2シートをさらに積層して、貫通導体層を形成し、
前記貫通部は、前記第1コイルの両端に電気的に接続されている、請求項1に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項6】
前記第2シートの各々における前記貫通部の厚みT7は、前記第1シートAにおける前記第1ビア部の厚みT1より厚い、請求項5に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項7】
前記第1コイル層と前記貫通導体層との間に、コイル間層と第2コイル層を形成し、
前記第2コイル層は、さらなる複数の第1シートAの積層により、前記第1ビア部を介して前記導体部が電気的に接続された第2コイルを含むように形成され、
磁性シートを貫通する第2ビア部を有し、かつ前記磁性シート下側において前記第2ビア部の周囲に形成された鍔形状の導体部および該鍔形状の導体部のさらに周囲に形成された磁性部を有する第1シートBを準備し、
前記コイル間層は、1つ以上の前記第1シートBの積層により形成される、請求項5に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項8】
前記コイル間層の厚みMは、前記第1コイルの前記導体部間の距離L1および前記第2コイルの前記導体部間の距離L2より厚い、請求項7に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項9】
前記第1シートBの各々において、前記第2ビア部の直径D3は、前記鍔形状の導体部の幅D40より狭い、請求項7に記載の積層インダクタの製造方法。
【請求項10】
前記貫通導体層の下側に第1シートCをさらに積層して外部電極部層を形成し、
前記第1シートCは、磁性シートの下側に形成された外部電極部および磁性部と、前記外部電極部上側の磁性シートを貫通する第3ビア部と、を有し、
前記外部電極部は、前記第3ビア部を介して前記貫通部に電気的に接続する、請求項7に記載の積層インダクタの製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層インダクタの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、機器の高機能化により電圧変換回路のDC-DCコンバータは大電流化および高効率化が進んでおり、これらの機器に使われるパワーインダクタの定格電流も高まっている。
【0003】
上記インダクタの一例を示す特許文献1には、絶縁性を有する基体部;基体部に内蔵され、かつコイル導体と当該コイル導体から引き出された引出導体を含む内部導体;内部導体に電気的に接続される外部電極を備える、受動部品が開示されている。特許文献1にはまた、グリーンシートを積層する、積層受動部品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2019-176109号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来の積層受動部品の製造方法においては、各パターン層(同じパターンが複数積層されて構成された複数の層または単一層をいう)は複数のグリーンシートを印刷し積層して形成されるため、その積層数が比較的多くなり、製造コストが上昇することが問題であった。例えば、後述する図3の断面図に示す構造を有する積層インダクタを製造する場合には、従来の製造方法では、各パターン層n1~n17(特にパターン層n3~n17)はそれぞれ複数積層して形成されるため、積層数が比較的多くなり、製造コストが上昇した。
【0006】
本開示の主たる目的は、積層インダクタの製造に際し、積層数を低減することができる積層インダクタの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示は、
磁性シートの下側に形成された導体部および磁性部と、前記導体部上側の磁性シートを貫通する第1ビア部と、を有する第1シートAを複数準備し、
前記複数の第1シートAを積層し、前記第1ビア部を介して前記導体部が電気的に接続された第1コイルを含む第1コイル層を形成する、積層インダクタの製造方法、
に関する。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、積層インダクタの製造に際し、積層数を低減することができる。詳しくは、本開示の積層インダクタの製造方法は、特定のシートを用いるため、各パターン層ごとにグリーンシートを多数積層する従来の積層インダクタの製造方法と比較して、積層数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、本開示に係る製造方法により製造される積層インダクタの一例を模式的に示す斜視図である。
図2は、図1の積層インダクタの積層構造を説明するための分解斜視図である。
図3は、図1の積層インダクタのA-A断面を模式的に示す断面図である。
図4は、本開示の積層インダクタの製造方法で使用される特定のシート(特に第1シートA、第1シートBおよび第1シートC)の製造方法を説明するための工程を示すフロー図である。
図5は、本開示の積層インダクタの製造方法で使用される別の特定のシート(特に第2シート)の製造方法を説明するための工程を示すフロー図である。
図6(A)~(D)は、本開示の積層インダクタの製造方法で使用される特定のシート(特にそれぞれ第1シートA、第1シートB、第1シートCおよび第2シート)を詳しく説明するための断面図であって、ビア部または貫通部近傍の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示に係る積層インダクタの製造方法について説明する。なお、本開示の製造方法により製造される積層インダクタは、以下の構成に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本開示である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社村田製作所
増幅回路
1か月前
株式会社村田製作所
切削装置
1か月前
株式会社村田製作所
二次電池
1か月前
株式会社村田製作所
コンデンサ
1か月前
株式会社村田製作所
樹脂組成物
2日前
株式会社村田製作所
コイル部品
10日前
株式会社村田製作所
振動モータ
5日前
株式会社村田製作所
流体制御装置
1か月前
株式会社村田製作所
フィルタ回路
1か月前
株式会社村田製作所
流体制御装置
1か月前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
24日前
株式会社村田製作所
弾性波フィルタ
1か月前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
24日前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
2日前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
24日前
株式会社村田製作所
セキュリティタグ
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社村田製作所
ウエハの製造方法
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール
1か月前
株式会社村田製作所
電子回路モジュール
25日前
株式会社村田製作所
微小物体の捕集装置
1か月前
株式会社村田製作所
コンデンサモジュール
4日前
株式会社村田製作所
生体情報検出システム
1か月前
株式会社村田製作所
コンデンサモジュール
1か月前
株式会社村田製作所
積層インダクタの製造方法
1か月前
株式会社村田製作所
積層セラミックコンデンサ
25日前
株式会社村田製作所
二次電池用正極および二次電池
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール及び通信装置
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール、及び、通信装置
1か月前
株式会社村田製作所
高周波モジュール、及び、通信装置
1か月前
株式会社村田製作所
タブ、電池モジュールおよび電池パック
5日前
株式会社村田製作所
積層電子部品の製造方法及び離型フィルム
2日前
株式会社村田製作所
積層電子部品の製造方法及び離型フィルム
2日前
株式会社村田製作所
積層電子部品の製造方法及び離型フィルム
2日前
株式会社村田製作所
積層電子部品の製造方法及び離型フィルム
2日前
続きを見る
他の特許を見る