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公開番号2025113868
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024008245
出願日2024-01-23
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250728BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】半導体パッケージの接続信頼性を向上できる電子装置を提供すること
【解決手段】電子装置10は、プリント基板30、表面実装型の半導体パッケージ41、および固定構造体であるケース21を備える。ケース21は、プリント基板30の一面301に対向する部分を有する。プリント基板30は、ケース21に固定するための複数の固定孔31を有する。温度変動時におけるプリント基板30の反りの向きと半導体パッケージ41の反りの向きとが、互いに逆向きである。プリント基板30は、反りの向きが異なることにより半導体パッケージ41の実装部に作用する応力を緩和する応力緩和部32を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一面（３０１）と、前記一面とは板厚方向において反対の面である裏面（３０２）と、を有するプリント基板（３０）と、
前記プリント基板に実装された表面実装型の半導体パッケージ（４１）と、
前記一面に対向する部分を有する固定構造体（２１）と、
を備え、
前記プリント基板は、前記プリント基板を前記固定構造体に固定するための複数の固定孔（３１）を有し、
温度変動時における前記プリント基板の反りの向きと前記半導体パッケージの反りの向きとが、前記板厚方向に沿う方向であって互いに逆向きであり、
前記プリント基板は、反りの向きが異なることにより前記半導体パッケージの実装部に作用する応力を緩和する応力緩和部（３２）を有する、電子装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記半導体パッケージは、ノンリードパッケージである、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記応力緩和部は、前記固定孔の周辺に設けられている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記応力緩和部は、弾性変形により前記応力を緩和する部分を含む、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記応力緩和部は、前記固定孔に対して個別に設けられ、前記プリント基板を前記板厚方向に貫通するスリット（３２１）と、前記スリットにより区画され、前記固定孔が設けられた区画部（３２２）と、を含む、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記スリットは、前記板厚方向の平面視において、互いに異なる前記固定孔同士を仮想的に結ぶ複数の仮想直線の少なくともひとつを横切るように配置されている、請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
すべての前記仮想直線に対して、少なくともひとつの前記スリットが横切るように配置されている、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記スリットは、前記プリント基板の側面に開口している、請求項５に記載の電子装置。
【請求項９】
前記プリント基板は、前記板厚方向の平面視において矩形状をなしており、
前記スリットは、前記プリント基板の第１側面に開口し、前記第１側面から前記第１側面の反対に位置する第２側面に向けて延びている、請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記プリント基板は、前記固定孔である第１固定孔とは別に設けられ、前記固定構造体に対する前記プリント基板の固定を補強するための第２固定孔（３３）を有し、
前記第２固定孔は、すべての前記スリットにより囲まれる領域に設けられている、請求項５に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント基板、プリント基板に実装された半導体パッケージ、および固定構造体を備える電子装置を開示している。プリント基板は、ねじ締結用の貫通孔を有しており、ねじ締結によって固定構造体に固定されている。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１２２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、貫通孔と半導体パッケージの間にスリットを設けることで、ねじ締結により貫通孔の周辺に生じる歪を抑制し、貫通孔の近くに位置する半導体パッケージの接続信頼性を確保している。しかしながら、プリント基板、半導体パッケージが共通の構成でも、半導体パッケージの実装位置によってはスリットを設けずに接続信頼性を確保できる場合がある。また、半導体パッケージを貫通孔から離れた位置に実装しても、接続信頼性が低下する場合がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。
【０００５】
本開示の目的のひとつは、半導体パッケージの接続信頼性を向上できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示のひとつの態様である電子装置は、
一面（３０１）と、一面とは板厚方向において反対の面である裏面（３０２）と、を有するプリント基板（３０）と、
プリント基板に実装された表面実装型の半導体パッケージ（４１）と、
一面に対向する部分を有する固定構造体（２１）と、
を備え、
プリント基板は、プリント基板を固定構造体に固定するための複数の固定孔（３１）を有し、
温度変動時におけるプリント基板の反りの向きと半導体パッケージの反りの向きとが、板厚方向に沿う方向であって互いに逆向きであり、
プリント基板は、反りの向きが異なることにより半導体パッケージの実装部に作用する応力を緩和する応力緩和部（３２）を有する。
【０００７】
温度変動時における半導体パッケージの反りの向きが、プリント基板の反りの向きと逆向きであると、半導体パッケージの実装部に応力が集中し、接続信頼性が低下することを見出した。開示の電子装置によれば、応力緩和部を有するため、反りの向きが異なることにより半導体パッケージの実装部に作用する応力を緩和することができる。よって、半導体パッケージの接続信頼性を向上することができる。
【０００８】
この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの欄に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
プリント基板の一例を示す平面図である。
プリント基板の別例を示す平面図である。
図２のIV-IV線に沿う断面図である。
半導体パッケージの一例を示す断面図である。
半導体パッケージの反りを示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
反りの向きが異なる場合のプリント基板の反り量特性を示す図である。
反りの向きが同じ場合のプリント基板の反り量特性を示す図である。
変形例を示す図である。
変形例を示す図である。
変形例を示す図である。
変形例を示す図である。
第２実施形態に係る電子装置において、半導体パッケージを示す断面図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
参考例を示す図である。
電子装置の一例を示す断面図である。
変形例を示す断面図である。
第３実施形態に係る電子装置において、半導体パッケージを示す断面図である。
電子装置の一例を示す断面図である。
電子装置の別例を示す断面図である。
第４実施形態に係る電子装置を示す断面図である。
第５実施形態に係る電子装置において、プリント基板の一部を示す断面図である。
第６実施形態に係る電子装置において、プリント基板を示す平面図である。
変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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