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公開番号2025096590
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2025067297,2024033494
出願日2025-04-16,2019-11-26
発明の名称情報処理装置
出願人国立大学法人東京大学
代理人弁理士法人IPX
主分類H04B 5/26 20240101AFI20250619BHJP(電気通信技術)
要約【課題】実装形状及び形状の変化により柔軟に対応可能な情報処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様によれば、情報処理装置であって、複数のチップを有し、前記複数のチップは水平方向に集積され、前記複数のチップのそれぞれには1対の送信コイルと受信コイルとが形成され、前記複数のチップのそれぞれは水平方向の誘導結合を利用してチップ間で無線接続を行う、情報処理装置が提供される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
情報処理装置であって、
複数のチップを有し、
前記複数のチップは水平方向に集積され、
前記複数のチップのそれぞれには１対の送信コイルと受信コイルとが形成され、
前記複数のチップのそれぞれは水平方向の誘導結合を利用してチップ間で無線接続を行う、
情報処理装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
請求項１に記載の情報処理装置であって、
前記複数のチップは基材の上に水平方向に集積され、
前記基材は可変形状部材である、
情報処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の情報処理装置であって、
前記可変形状部材はフレキシブル基板である、
情報処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載の情報処理装置であって、
前記可変形状部材はプラスチックである、
情報処理装置。
【請求項５】
請求項２に記載の情報処理装置であって、
前記可変形状部材は繊維である、
情報処理装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までの何れか１項に記載の情報処理装置であって、
前記送信コイルと前記受信コイルとは、前記複数のチップのそれぞれ略同一の位置に形成される、
情報処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の情報処理装置であって、
前記送信コイルと前記受信コイルとは前記チップの異なる層に形成される、
情報処理装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の情報処理装置であって、
前記送信コイルの開口部面積と前記受信コイルの開口部面積とは、前記チップの面積の８０％以上である、
情報処理装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８までの何れか１項に記載の情報処理装置であって、
前記複数のチップのそれぞれにはシールリングが形成され、
前記シールリングの一部は分断されている、
情報処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の情報処理装置であって、
前記シールリングの太さは２μｍ以下である、
情報処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
単一のチップ上に異なるブロックを混載するＳｏｃ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）が知られている。
特許文献１の図２にはプロセッサＳｏｃが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１９１９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のＳｏｃでは、実装形状及び形状の変化が制限される問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、実装形状及び形状の変化により柔軟に対応可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、情報処理装置であって、複数のチップを有し、前記複数のチップは水平方向に集積され、前記複数のチップのそれぞれには１対の送信コイルと受信コイルとが形成され、前記複数のチップのそれぞれは水平方向の誘導結合を利用してチップ間で無線接続を行う、情報処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つによれば、実装形状及び形状の変化により柔軟に対応可能な情報処理装置を提供することができるという有利な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、水平方向のチップ間のワイヤレスバスの例を示す図（その１）である。
図２は、水平方向のチップ間のワイヤレスバスの例を示す図（その２）である。
図３は、水平方向のチップ間のワイヤレスバスの例を示す図（その３）である。
図４は、無線給電技術と組み合わせた場合の一例を示す図である。
図５は、コイル間の水平誘導結合を説明するための図（その１）である。
図６は、コイル間の水平誘導結合を説明するための図（その２）である。
図７は、送受信コア回路の一例を示す図である。
図８は、送受信コア回路における動作波形の一例を示す図である。
図９は、チップ上に構成される送受信回路の一例を示す図である。
図１０は、送信コイル及び受信コイルの一例を示す図である。
図１１は、電磁界シミュレーション環境の一例を示す図である。
図１２は、縦に長い長方形コイルの相互インダクタンスの一例を示す図である。
図１３は、横に長い長方形コイルの相互インダクタンスの一例を示す図である。
図１４は、コイル同士の相対角度が変化した場合のシミュレーション結果を示す図である。
図１５は、コイル径及び通信距離を説明するための図である。
図１６は、送受信コア回路のシミュレーション波形の一例を示す図である。
図１７は、コイル径と最大転送速度の関係を示す図である。
図１８は、従来の有線通信技術とワイヤレスバス技術との性能比較を示す図である。
図１９は、リング状配線の影響について示す図である。
図２０は、電源リングの影響を示す図である。
図２１は、シールリングの影響を示す図である。
図２２は、プロトタイプ基板の一例を示す図である。
図２３は、測定したアイパターンとバスタブカーブの一例を示す図である。
図２４は、電磁界シミュレーション環境の一例を示す図である。
図２５は、通信距離と結合係数の関係を示す図である。
図２６は、コイルの位置ずれと結合係数の関係を示す図である。
図２７は、複数コイルを配置した際の結合係数を示す図である。
図２８は、通信距離を説明するための図である。
図２９は、送受信コア回路のシミュレーション波形の一例を示す図である。
図３０は、測定したアイパターンとバスタブカーブの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。
【００１０】
本明細書において「部」とは、例えば、広義の回路によって実施されるハードウェア資源と、これらのハードウェア資源によって具体的に実現されうるソフトウェアの情報処理とを合わせたものも含みうる。また、本実施形態においては様々な情報を取り扱うが、これら情報は、０又は１で構成される２進数のビット集合体として信号値の高低によって表され、広義の回路上で通信・演算が実行されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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