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公開番号2025097130
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213247
出願日2023-12-18
発明の名称導体接続構造及び導体接続構造の製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 4/02 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体と電線とを突き合せて接合する際に、これらを容易に接合する導体接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体接続構造は、芯線束30を備えた電線10と端部が板状である導体40とを備え、芯線束は芯線突出片32を有し、導体は導体突出片42を有し、芯線突出片と導体突出片とは導体の厚み方向に重ね合わされており、芯線突出片の先端と導体の基端部とが接合されることにより第1接合部51が形成され、導体突出片の先端と芯線束の基端部とが接合されることにより第2接合部52が形成され、第1接合部と第2接合部とは、平面視した際に互いに異なる位置に設けられている。導体接続構造の製造方法は、芯線突出片と導体突出片とを重ね合わせる工程と、芯線突出片の先端と導体の基端部とを接合して第1接合部を形成する工程と、導体突出片の先端と芯線束の基端部とを接合して第2接合部を形成する工程とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の素線からなる芯線束を備えた電線と、
端部が板状である導体と、
を備え、
前記芯線束は、前記芯線束の基端部から前記芯線束の表面に沿って前記導体に向かって延出した芯線突出片を有し、
前記導体は、前記導体の基端部から前記導体の表面に沿って前記芯線束に向かって延出した導体突出片を有し、
前記芯線突出片と前記導体突出片とは、前記導体の厚み方向に重ね合わされており、
前記芯線突出片の先端と前記導体の基端部とが接合されることにより第１接合部が形成されており、
前記導体突出片の先端と前記芯線束の基端部とが接合されることにより第２接合部が形成されており、
前記第１接合部と前記第２接合部とは、平面視した際に互いに異なる位置に設けられている、導体接続構造。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第１接合部と前記第２接合部とは、前記電線の長手方向に沿って互いに位置ずれしている、請求項１に記載の導体接続構造。
【請求項３】
前記第１接合部の深さは前記芯線突出片の厚みを超えており、前記第２接合部の深さは前記導体突出片の厚みを超えている、請求項１又は２に記載の導体接続構造。
【請求項４】
複数の素線からなる芯線束を備えた電線と、端部が板状である導体とを接合してなる導体接続構造の製造方法であって、
前記芯線束の基端部から前記芯線束の表面に沿って延出した芯線突出片を有する前記芯線束を備えた前記電線と、前記導体の基端部から前記導体の表面に沿って延出された導体突出片を有する前記導体と、を準備する工程と、
前記芯線突出片と前記導体突出片とを、前記導体の厚み方向に重ね合わせる工程と、
前記芯線突出片の先端と前記導体の基端部とを接合して第１接合部を形成する工程と、
前記導体突出片の先端と前記芯線束の基端部とを接合して第２接合部を形成する工程と、
を有し、
前記第１接合部と前記第２接合部とは、平面視した際に互いに異なる位置に設けられている、導体接続構造の製造方法。
【請求項５】
前記第１接合部と前記第２接合部とは、前記電線の長手方向に沿って互いに位置ずれしている、請求項４に記載の導体接続構造の製造方法。
【請求項６】
前記第１接合部の深さは前記芯線突出片の厚みを超えており、前記第２接合部の深さは前記導体突出片の厚みを超えている、請求項４又は５に記載の導体接続構造の製造方法。
【請求項７】
前記第１接合部及び前記第２接合部はレーザー溶接により形成される、請求項４又は５に記載の導体接続構造の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体接続構造及び導体接続構造の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車には、多種多様な電子機器が搭載され、電子機器に電力や制御信号等を伝えるために、ワイヤハーネスが配索されている。ワイヤハーネスは、複数の電線とコネクタとを備え、このコネクタを電子機器のコネクタや他のワイヤハーネスのコネクタに嵌合させることで、電子機器や他のワイヤハーネスに接続されている。
【０００３】
このようなワイヤハーネスを構成する端子付き電線（導体付き電線）は、電線と、当該電線の末端に取り付けられる端子金具（導体）とを備えたものが一般的である（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１には、第１の金属を主成分とする材料からなる導体部が絶縁材で被覆された電線と、第１の金属とは別の第２の金属を主成分とする材料からなり、電線の一端部にて露出した導体部に接続された端子とを備える端子付き電線が開示されている。当該端子付き電線においては、さらに、導体部と端子との接触部の全外周縁に導体部と端子とに跨って第１の金属と第２の金属とを含む合金層が形成されている。具体的には、複数の素線を含む導体部と端子とを突き合わせた状態で、レーザー溶接機により導体部と端子との接触部を接合する。このようにして生じる導体部と端子との接合部は合金層となり、導体部と端子とは導通状態になるとともに強固に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１９０６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、板状の端子と、略直方体状の導体部とを突き合せた状態で接合している。そのため、端子と導体部との間の導通を確保するには、突き合せた部分を全て溶融させる必要がある。ただ、略直方体状に成形した導体部は細線の集合体であるため、局所的に溶融しやすく、溶け落ちが発生しやすい。そのため、端子と導体部を溶融接合させる際の条件設定の範囲が狭くなり、歩留まりが低下する要因となっていた。
【０００７】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、端子等の導体と電線とを突き合せて接合する際に、これらを容易に接合することが可能な導体接続構造及び当該導体接続構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様に係る導体接続構造は、複数の素線からなる芯線束を備えた電線と、端部が板状である導体と、を備える。前記芯線束は、前記芯線束の基端部から前記芯線束の表面に沿って前記導体に向かって延出した芯線突出片を有する。前記導体は、前記導体の基端部から前記導体の表面に沿って前記芯線束に向かって延出した導体突出片を有する。前記芯線突出片と前記導体突出片とは、前記導体の厚み方向に重ね合わされている。前記芯線突出片の先端と前記導体の基端部とが接合されることにより第１接合部が形成されている。前記導体突出片の先端と前記芯線束の基端部とが接合されることにより第２接合部が形成されている。前記第１接合部と前記第２接合部とは、平面視した際に互いに異なる位置に設けられている。
【０００９】
本発明の他の態様に係る導体接続構造の製造方法は、複数の素線からなる芯線束を備えた電線と、端部が板状である導体とを接合してなる導体接続構造の製造方法である。当該製造方法は、前記芯線束の基端部から前記芯線束の表面に沿って延出した芯線突出片を有する前記芯線束を備えた前記電線と、前記導体の基端部から前記導体の表面に沿って延出された導体突出片を有する前記導体と、を準備する工程と、前記芯線突出片と前記導体突出片とを、前記導体の厚み方向に重ね合わせる工程と、前記芯線突出片の先端と前記導体の基端部とを接合して第１接合部を形成する工程と、前記導体突出片の先端と前記芯線束の基端部とを接合して第２接合部を形成する工程と、を有する。前記第１接合部と前記第２接合部とは、平面視した際に互いに異なる位置に設けられている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端子等の導体と電線とを突き合せて接合する際に、これらを容易に接合することが可能な導体接続構造及び当該導体接続構造の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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