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公開番号2025099524
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216235
出願日2023-12-21
発明の名称ポリアミド樹脂組成物および成形体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類C08L 77/10 20060101AFI20250626BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】成形体のリフロー耐熱性を高めつつ、成形直後およびリフロー後の成形体の反りを抑制できるポリアミド樹脂組成物およびその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】示唆走査熱量計(DSC)により測定される融点が280℃以上であるポリアミド樹脂(A)と、繊維状強化材(B)と、を含み、前記繊維状強化材(B)は、断面のアスペクト比が1.5以上である強化材(B-1)と、断面のアスペクト比が1.5未満である強化材(B-2)とを含み、前記強化材(B-1)の含有量は、前記強化材(B-1)および前記強化材(B-2)の全質量に対して、15質量%以上85質量%以下である、ポリアミド樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
示唆走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点が２８０℃以上である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と、
繊維状強化材（Ｂ）と、を含み、
前記繊維状強化材（Ｂ）は、断面のアスペクト比が１．５以上である強化材（Ｂ－１）と、断面のアスペクト比が１．５未満である強化材（Ｂ－２）とを含み、
前記強化材（Ｂ－１）の含有量は、前記強化材（Ｂ－１）および前記強化材（Ｂ－２）の全質量に対して、１５質量％以上８５質量％以下である、
ポリアミド樹脂組成物。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記強化材（Ｂ－１）の含有量は、前記強化材（Ｂ－１）および前記強化材（Ｂ－２）の全質量に対して、５０質量％以上８３質量％以下である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記強化材（Ｂ－１）の断面のアスペクト比は３．０以上である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記繊維状強化材（Ｂ）の含有量は、前記ポリアミド樹脂組成物の全質量に対して、２０質量％以上４０質量％以下である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】
示唆走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される融解熱量（ΔＨ）は、１０Ｊ／ｇ以上１００Ｊ／ｇ以下である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】
前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）に含まれるポリアミド樹脂の種類は１種類である、
請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、
成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物および成形体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、成形材料として、ポリアミド樹脂組成物が知られている。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、自動車用部品、電気・電子用部品などの種々の部品の材料として広く用いられており、成形体の機械的強度に優れることが知られている。
【０００３】
成形体の機械的強度および剛性などを向上させる観点から、ポリアミド樹脂組成物にガラス繊維などの繊維状強化材を含ませることが知られている。
【０００４】
たとえば、特許文献１には、ポリアミド樹脂と、特定の成分を特定量含むガラス繊維と、を含む樹脂組成物が開示されている。特許文献１では、断面が円形または扁平形であるガラス繊維を用いることで、樹脂組成物の流動性を高め、かつ耐熱性、高温剛性、機械強度、耐衝撃性および表面外観に優れた成形体を製造できたとされている。
【０００５】
また、特許文献２には、特定の２種のポリアミドと、断面積が特定の範囲にあるガラス繊維とを含むポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、上記ポリアミド樹脂の成形体は、高い共振周波数、良好な成形品外観、高い強度、および高い耐衝撃性を有していたとされている。
【０００６】
また、特許文献３には、脂肪族または半芳香族の半結晶質ポリアミドと、ガラス繊維などの充填材とを含むポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献３によれば、上記ポリアミド樹脂組成物の成形体は機械的強度が高かったとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１５－１０５３５９号公報
国際公開第２０１５／０２９７８０号
特表２０１２－５２８９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１～３に記載のように、繊維状強化材を含むポリアミド樹脂組成物が知られている。
【０００９】
ところで、半芳香族ポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物の成形体を、自動車用部品、および電気・電子用部品などに用いるとき、上記成形体を基板に対してリフローはんだ付けを行うことがある。このとき、リフロー工程における加熱（リフロー処理）により、成形体に含まれる水分が気化し、上記気化による蒸気圧によって成形体にブリスター（膨れ）が生じることがある。成形体の外観や寸法精度を良好にする観点から、加熱によってブリスターが生じにくい（リフロー耐熱性が高い）ポリアミド樹脂組成物を用いることが望ましい。
【００１０】
また、ポリアミド樹脂組成物の成形体は、成形後およびリフロー処理後に反りが生じることがある。成形体を所望の形状にする観点からは、成形後およびリフロー処理後に成形体の反りが生じにくいポリアミド樹脂組成物を用いることが望ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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