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公開番号2025104757
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222799
出願日2023-12-28
発明の名称集電体
出願人愛三工業株式会社
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類H01M 4/66 20060101AFI20250703BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】集電体に塗工した電極が金属箔に接触することを抑制すると共に、電極を集電体から剥がれ難くするための技術を提供する。
【解決手段】集電体は、金属箔と、導電助剤を含む樹脂からなり、前記金属箔の表面上に配置される樹脂層と、を備えている。前記樹脂層は、前記金属箔の表面上に配置される第1層と、前記第1層上に配置される第2層と、を備えている。前記導電助剤は、前記第1層に含まれる第1導電助剤と、前記第2層に含まれる第2導電助剤と、を備えている。前記第1導電助剤のアスペクト比は、前記第2導電助剤のアスペクト比より大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属箔と、
導電助剤を含む樹脂からなり、前記金属箔の表面上に配置される樹脂層と、を備えており、
前記樹脂層は、前記金属箔の表面上に配置される第１層と、前記第１層上に配置される第２層と、を備えており、
前記導電助剤は、前記第１層に含まれる第１導電助剤と、前記第２層に含まれる第２導電助剤と、を備えており、
前記第１導電助剤のアスペクト比は、前記第２導電助剤のアスペクト比より大きい、集電体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、集電体に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
二次電池に用いられる集電体は、性能を向上させるために種々の改良がされている。例えば、特許文献１の集電体は、金属箔と、金属箔の表面に配置された樹脂層と、を備えている。金属箔の表面に樹脂層を配置することによって、集電体に電極を塗工したときに、電極が樹脂層上に配置される。また、電極は、集電体に塗工されるときに加圧され、樹脂層内に入り込む。電極が樹脂層内に入り込むことによって、電極と樹脂層との間にアンカー効果が生じ、電極が集電体から剥がれ難くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２６１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の集電体では、電極が集電体に塗工されるときに加圧されることによって、電極が樹脂層内に入り込み、電極と樹脂層との間にアンカー効果が生じる。しかしながら、電極が集電体に加圧される際に、電極が金属箔まで達することがある。電極が金属箔に接触すると、金属箔が破損することがあり、金属箔が破損して貫通すると、電極が反対面に配置された電極に接触して短絡する虞がある。また、電極が金属箔に接触することを回避するために樹脂層の剛性を高くすると、電極が樹脂層に入り込み難くなり、電極が集電体から剥がれ易くなる。
【０００５】
本明細書は、集電体に塗工した電極が金属箔に接触することを抑制すると共に、電極を集電体から剥がれ難くするための技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の態様では、集電体は、金属箔と、導電助剤を含む樹脂からなり、前記金属箔の表面上に配置される樹脂層と、を備えている。前記樹脂層は、前記金属箔の表面上に配置される第１層と、前記第１層上に配置される第２層と、を備えている。前記導電助剤は、前記第１層に含まれる第１導電助剤と、前記第２層に含まれる第２導電助剤と、を備えている。前記第１導電助剤のアスペクト比は、前記第２導電助剤のアスペクト比より大きい。
【０００７】
この構成によれば、金属箔側の第１層に含まれる第１導電助剤のアスペクト比が大きいことによって、第１層内での第１導電助剤同士の接触面積が大きくなる。これにより、第１層の剛性が高くなる。このため、集電体に電極を塗工したときに、集電体に塗工した電極が第１層に入り込み難くなり、電極が金属箔に接触することを抑制できる。また、金属箔から離れた位置に配置される第２層に含まれる第２導電助剤のアスペクト比が小さいので、第２層内での第２導電助剤同士の接触面積が小さくなる。これにより、第２層の剛性が低くなる。このため、集電体に塗工した電極が第２層に入り込み易くなり、電極が集電体から剥がれることを抑制できる。このため、集電体に塗工した電極を金属箔に接触し難くすることと、電極が集電体から剥がれ難くすることを同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施例に係る集電体の概略構成を示す図。
実施例に係る集電体に電極を塗工している状態を示す図。
【０００９】
本実施例の集電体１０について図面を参照して説明する。集電体１０は、その表面に電極が塗工され、二次電池に使用される。図１に示すように、集電体１０は、金属箔１２と、樹脂層１４を備えている。
【００１０】
金属箔１２は、高い導電性を有する金属で形成されている。本実施例では、金属箔１２は、銅箔である。なお、金属箔１２を構成する金属の種類は、特に限定されるものではなく、金属箔１２は、アルミニウム、ニッケル、ステンレス等の他の金属を用いて形成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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