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公開番号2025110426
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2025085282,2023213743
出願日2025-05-22,2023-12-19
発明の名称薄膜回路基板
出願人き邦科技股分有限公司
代理人弁理士法人服部国際特許事務所
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250718BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】薄膜回路基板を提供する。
【解決手段】薄膜回路基板100は基板及び放熱シート120を備える。放熱シート120は基板に貼着され、第1放熱部121、第2放熱部122、第3放熱部123を有する。放熱シート120の輪郭が非矩形の多辺形を呈することにより、放熱シート120及び基板が発生させる応力を減少させ、薄膜回路基板100の反りを防止する。第1放熱部121に第1チップシャドウ200aが形成される。仮想線Yは第1放熱部121、第2放熱部122、第3放熱部123を通過し、第3放熱部123の第3幅W3は、第1放熱部121の第1幅W1及び第2放熱部122の第2幅W2より小さくない。放熱シート120は第1放熱部121に位置すると共に基板を露出する第1切欠き部124を有し、第1チップシャドウ200aは第1切欠き部124と第3放熱部123の間に位置する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
第１面（１１０ａ）及び第２面（１１０ｂ）を有する基板（１１０）であって、前記第２面は第１チップ（２００）及び第２チップ（３００）を接合するために用いられている基板と、
前記基板の前記第１面に貼着されている放熱シート（１２０）であって、前記放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈し、前記放熱シートは、第１放熱部（１２１）と、第２放熱部（１２２）と、第３放熱部（１２３）と、を有し、前記第３放熱部は前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置し、前記第３放熱部は前記第１放熱部及び前記第２放熱部に連結され、前記第１チップ及び前記第２チップは前記放熱シートの真上に設置されて第１チップシャドウ（２００ａ）及び第２チップシャドウ（３００ａ）をそれぞれ形成するために用いられている放熱シートと、を備えており、
前記第１チップは前記第２面の第１領域（１１０ｂ１）に設置され、前記第２チップは前記第２面の第２領域（１１０ｂ２）に設置され、前記第１チップ及び前記第２チップは前記第２面に互い違いに配列されていると共に前記第１領域と前記第２領域との間に位置している第３領域（１１０ｂ３）を露出し、前記第１チップは前記第１放熱部の真上に位置し、且つ前記第１放熱部に前記第１チップシャドウを形成し、前記第２チップは前記第２放熱部の真上に位置し、且つ前記第２放熱部に前記第２チップシャドウを形成し、前記第３領域は前記第３放熱部の上に位置して、
仮想線（Ｙ）は前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第３放熱部を通過し、前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、前記第３放熱部の第３幅（Ｗ３）は前記第１放熱部の第１幅（Ｗ１）及び前記第２放熱部の第２幅（Ｗ２）より小さくなく、
前記放熱シートは、前記第１放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第１切欠き部（１２４）を有し、前記第１チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第３放熱部との間に位置していることを特徴とする薄膜回路基板。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記放熱シートは、前記第２放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第２切欠き部（１２６）を有し、前記第２チップシャドウは前記第２切欠き部と前記第３放熱部との間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の薄膜回路基板。
【請求項３】
前記第１チップシャドウ及び前記第２チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第２切欠き部との間に位置していることを特徴とする請求項２に記載の薄膜回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜回路基板に関し、詳しくは、非矩形の多辺形放熱シートを備える薄膜回路基板に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の薄膜フリップチップパッケージプロセスはロール・ツー・ロール（ＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌ）輸送方式を採用して各種プロセス（例えば、放熱シート貼着及びフリップチップ接合プロセス）を実行し、回路基板テープを複数の薄膜フリップチップパッケージに切断し、治具により薄膜フリップチップパッケージのそれぞれを挟持し、薄膜フリップチップパッケージのそれぞれと電子素子（例えば、表示パネルや回路基板）とを接合する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の薄膜回路基板１０は基板１１及び放熱シート１２を備え（図１と図２参照）、放熱シート１２は粘着剤１３により基板１１の表面１１ａに貼着され、チップ２０は基板１１の他の表面１１ｂに結合され、放熱シート１２はチップ２０の動作時の温度を低下させるために用いられている。しかしながら、基板１１、放熱シート１２、及び粘着剤１３の材料の特性（例えば、可塑性、展延性、熱膨張係数等）が異なるため、基板１１、放熱シート１２、及び粘着剤１３がプロセス環境温度の影響を受けるか、治具により挟持された場合に、薄膜回路基板１０に反り（ｗａｒｐａｇｅ）や湾曲が生じ、薄膜回路基板１０を電子素子に正確に接合できなくなった。
【０００４】
本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に至った。
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、非矩形の多辺形放熱シートを基板に貼着することで、薄膜回路基板の反りや湾曲を防止する薄膜回路基板の構成を採用することによって、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様である薄膜回路基板は、基板及び放熱シートを備える。前記基板は第１面及び第２面を有している、前記第２面は第１チップ及び第２チップを接合するために用いられている。前記放熱シートは前記基板の前記第１面に貼着され、前記放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈している。前記放熱シートは、第１放熱部と、第２放熱部と、第３放熱部と、を有し、前記第３放熱部は前記第１放熱部と前記第２放熱部との間に位置し、前記第３放熱部は前記第１放熱部及び前記第２放熱部に連接されている。前記第１チップ及び前記第２チップは前記放熱シートの上に設置され、第１チップシャドウ及び第２チップシャドウをそれぞれ形成している。
前記第１チップは前記第２面の第１領域に設置され、前記第２チップは前記第２面の第２領域に設置され、前記第１チップ及び前記第２チップは前記第２面に互い違いに配列されていると共に前記第１領域と前記第２領域との間に位置している第３領域を露出している。前記第１チップは前記第１放熱部の真上に位置し、且つ前記第１放熱部に前記第１チップシャドウを形成している。前記第２チップは前記第２放熱部の真上に位置し、且つ前記第２放熱部に前記第２チップシャドウを形成している。前記第３領域は前記第３放熱部の上に位置している。
仮想線は前記第１放熱部、前記第２放熱部、及び前記第３放熱部を通過している。前記仮想線に対して垂直になる方向に沿って、前記第３放熱部の第３幅は前記第１放熱部の第１幅及び前記第２放熱部の第２幅より小さくない。
前記放熱シートは、前記第１放熱部に位置していると共に前記基板を露出している第１切欠き部を有し、前記第１チップシャドウは前記第１切欠き部と前記第３放熱部との間に位置している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る放熱シートの輪郭は非矩形の多辺形を呈し、且つ第３放熱部は第１放熱部及び第２放熱部に連結されている。これにより、基板の湾曲抵抗強度を高め、且つ放熱シート及び基板に発生する応力を減少させ、薄膜回路基板の反りや湾曲を防止し、同時に放熱シートの面積を増加させて放熱効果を高めている。
【０００８】
後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
従来の薄膜回路基板の一実施形態を示す底面図である。
従来の薄膜回路基板の一実施形態を示す断面図である。
本発明の第１実施例に係る回路基板テープを示す底面図である。
本発明の第１実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。
図４のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。
薄膜回路基板を治具で挟持する断面図である。
本発明の第２実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。
本発明の第３実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。
本発明の第４実施例に係る薄膜回路基板を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の薄膜回路基板の実施形態を図面に基づき説明する。本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に説明する部材、材料等は、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。第４実施例が特許請求の範囲に記載の発明を実施するための形態に相当する。
（【００１１】以降は省略されています）

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