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公開番号2025115140
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009506
出願日2024-01-25
発明の名称回路素子
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類H01G 4/33 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】特性の向上が可能な回路素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、回路素子は、第1導電部材、第2導電部材と、第1層と、誘電体膜と、を含む。前記第1層は、前記第1導電部材と前記第2導電部材との間にある。前記第1層は、第1構造体と、複数の第2構造体と、を含む。前記複数の第2構造体は、前記第1導電部材から前記第2導電部材への第1方向と交差する第1平面において並ぶ、前記第1構造体の少なくとも一部は、前記第1平面において、前記複数の第2構造体の間にある。前記複数の第2構造体の第2導電率は、前記第1構造体の第1導電率と異なる。前記第1層は前記第2導電部材と電気的に接続される。前記誘電体膜は、前記第1導電部材と前記第1層との間にある。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１導電部材と、
第２導電部材と、
前記第１導電部材と前記第２導電部材との間の第１層であって、前記第１層は、第１構造体と、複数の第２構造体と、を含み、前記複数の第２構造体は、前記第１導電部材から前記第２導電部材への第１方向と交差する第１平面において並び、前記第１構造体の少なくとも一部は、前記第１平面において、前記複数の第２構造体の間にあり、前記複数の第２構造体の第２導電率は、前記第１構造体の第１導電率と異なり、前記第１層は前記第２導電部材と電気的に接続された、前記第１層と、
前記第１導電部材と前記第１層との間の誘電体膜と、
を備えた、回路素子。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記第１導電部材、前記誘電体膜、及び、前記第１層は、キャパシタ素子として機能し、
前記第１層は、抵抗素子として機能する、請求項１に記載の回路素子。
【請求項３】
前記第２導電率は、前記第１導電率よりも高い、請求項１に記載の回路素子。
【請求項４】
前記第１構造体は、シリコンを含み、
前記第２構造体は、金属を含む、請求項１に記載の回路素子。
【請求項５】
前記第１構造体は、第１部分領域と第２部分領域とを含み、
前記第１部分領域は、前記第１平面において、前記複数の第２構造体の間にあり、
前記第２部分領域は、前記第１方向において、前記誘電体膜と前記複数の第２構造体との間にある、請求項１に記載の回路素子。
【請求項６】
前記第１導電部材は、ベース部と、複数の突出部と、を含み、
前記複数の突出部は、前記ベース部に接続され、
前記複数の突出部は、前記ベース部から前記第２導電部材に向けて突出し、
前記第１構造体の少なくとも一部は、前記複数の突出部の間にある、請求項５に記載の回路素子。
【請求項７】
前記複数の突出部の少なくとも一部は、前記第１方向と交差する第２方向に沿って並ぶ、請求項６に記載の回路素子。
【請求項８】
前記複数の突出部の１つの第３方向における長さは、前記複数の突出部の前記１つ前記第２方向における長さよりも長く、
前記第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差する、請求項７に記載の回路素子。
【請求項９】
前記複数の第２構造体の少なくとも一部は、前記第２方向に沿って並び、
前記複数の突出部の前記少なくとも一部の前記第２方向における第１ピッチは、前記複数の第２構造体の前記少なくとも一部の前記第２方向における第２ピッチよりも小さい、請求項７に記載の回路素子。
【請求項１０】
前記第２ピッチは、前記第１ピッチの２倍以上である、請求項９に記載の回路素子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、回路素子に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、キャパシタ及び抵抗などを含む回路素子がある。回路素子において特性の向上が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開昭５７－１１３２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、特性の向上が可能な回路素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、回路素子は、第１導電部材、第２導電部材と、第１層と、誘電体膜と、を含む。前記第１層は、前記第１導電部材と前記第２導電部材との間にある。前記第１層は、第１構造体と、複数の第２構造体と、を含む。前記複数の第２構造体は、前記第１導電部材から前記第２導電部材への第１方向と交差する第１平面において並ぶ、前記第１構造体の少なくとも一部は、前記第１平面において、前記複数の第２構造体の間にある。前記複数の第２構造体の第２導電率は、前記第１構造体の第１導電率と異なる。前記第１層は前記第２導電部材と電気的に接続される。前記誘電体膜は、前記第１導電部材と前記第１層との間にある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
図２は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的平面図である。
図３は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
図４は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的斜視図である。
図５は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
図６は、第２実施形態に係る回路素子を例示する模式的斜視図である。
図７は、第２実施形態に係る回路素子を例示する模式的平面図である。
図８（ａ）～図８（ｄ）は、第２実施形態に係る回路素子を例示する模式的平面図である。
図９は、第２実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
図２は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的平面図である。
図３は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的断面図である。
図４は、第１実施形態に係る回路素子を例示する模式的斜視図である。
図４においては、図の見やすさのために、複数の要素が離されて描かれている。
【０００９】
図１及び図４に示すように、実施形態に係る回路素子１１０は、第１導電部材５１、第２導電部材５２、第１層１０、及び、誘電体膜３０を含む。第１層１０は、第１導電部材５１と第２導電部材５２との間に設けられる。誘電体膜３０は、第１導電部材５１と第１層１０との間に設けられる。
【００１０】
第１導電部材５１から第２導電部材５２への第１方向Ｄ１をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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