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公開番号2025115603
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010151
出願日2024-01-26
発明の名称実装方法、実装装置及び実装プログラム
出願人株式会社新川
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250731BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】不良品として扱われてしまう実装対象物の数を減らす。
【解決手段】実装方法は、実装対象物である半導体ダイ2に設けられたアライメントマーク2Mを含むダイ主面2aを、アライメントマーク2Mを覆う被覆部材であるNCF22を介して撮像することにより第1画像D1を得る第1撮像ステップ(S11)と、第1画像D1からアライメントマーク2Mを抽出する第1抽出ステップ(S12)と、第1抽出ステップ(S12)の結果、アライメントマーク2Mの抽出に失敗した場合に所定の時間の経過するまで待機する待機ステップ(S15)と、待機ステップ(S15)の後に、ダイ主面2aを再度撮像することにより第2画像D2を得る第2撮像ステップ(S16)と、第2画像D2からアライメントマーク2Mを抽出する第2抽出ステップ(S17)と、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
対象物に設けられたアライメントマークを含む対象物主面を、前記アライメントマークを覆う被覆部材を介して撮像することにより第１画像を得る第１撮像ステップと、
前記第１画像から前記アライメントマークを抽出する第１抽出ステップと、
前記第１抽出ステップの結果、前記アライメントマークの抽出に失敗した場合に所定の時間が経過するまで待機する待機ステップと、
前記待機ステップの後に、前記対象物主面を再度撮像することにより第２画像を得る第２撮像ステップと、
前記第２画像から前記アライメントマークを抽出する第２抽出ステップと、を有する、実装方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記対象物は、半導体ダイであり、
前記待機ステップでは、前記半導体ダイに熱を加える、請求項１に記載の実装方法。
【請求項３】
前記第１抽出ステップの結果、前記アライメントマークの抽出に成功した場合に前記対象物を次の製造工程に提供する、請求項１に記載の実装方法。
【請求項４】
前記第２抽出ステップの結果、前記アライメントマークの抽出に成功した場合に前記対象物を次の製造工程に提供し、前記アライメントマークの抽出に失敗した場合に前記対象物を次の製造工程に提供しない、請求項１に記載の実装方法。
【請求項５】
前記対象物は、基板であり、
前記待機ステップでは、前記基板に塗布されたフラックスが前記第２画像にあたえる影響が低減される時間が設定される、
請求項１に記載の実装方法。
【請求項６】
ダイアライメントマークが設けられた半導体ダイを着脱可能に保持するボンディングヘッドと、
前記ダイアライメントマークが形成されたダイ主面又は基板アライメントマークが形成された基板の基板主面を、前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを覆う被覆部材を介して撮像するカメラと、
前記カメラ及び前記ボンディングヘッドを制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、
前記ダイ主面又は前記基板主面を撮像することにより第１画像を得る第１撮像動作と、
前記第１画像から前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを抽出する第１抽出動作と、
前記第１抽出動作の結果、前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークの抽出に失敗した場合に所定の時間の経過するまで待機する待機動作と、
前記待機動作の後に、前記ダイ主面又は前記基板主面を再度撮像することにより第２画像を得る第２撮像動作と、
前記第２画像から前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを抽出する第２抽出動作と、を実行する、実装装置。
【請求項７】
ダイアライメントマークが設けられた半導体ダイを着脱可能に保持するボンディングヘッドと、前記ダイアライメントマークが形成されたダイ主面又は基板アライメントマークが形成された基板の基板主面を、前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを覆う被覆部材を介して撮像するカメラと、を備える実装装置のための実装プログラムであって、
コンピュータを、
前記ダイ主面又は前記基板主面を撮像することにより第１画像を得る第１撮像機能部、
前記第１画像から前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを抽出する第１抽出機能部と、
前記第１抽出機能部の動作の結果、前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークの抽出に失敗した場合に所定の時間の経過するまで待機する待機機能部、
前記待機機能部の動作の後に、前記ダイ主面又は前記基板主面を再度撮像することにより第２画像を得る第２撮像機能部、及び、
前記第２画像から前記ダイアライメントマーク又は前記基板アライメントマークを抽出する第２抽出機能部、として機能させる、実装プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装方法、実装装置及び実装プログラムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する工程の一つであるボンディングは、所定の大きさにダイシングされた実装対象物である半導体ダイを目標対象物である基板に実装する。ボンディングは、半導体ダイを着脱可能に保持する動作と、保持した半導体ダイを所定の位置まで搬送する動作と、搬送した半導体ダイを基板に固定する動作と、を含む。
【０００３】
特許文献１は、半導体ダイを基板に固定する動作に関する技術を開示する。特許文献１の技術は、半導体ダイの接合対象である基板に対して実装ツールに保持された半導体ダイの位置を正確に合わせるものである。
【０００４】
電極が設けられた半導体ダイの接合面を電極が設けられた基板の接合面に対面させた状態で半導体ダイを基板に接合することもある。このような接合形態は、フリップチップボンドとも称される。フリップチップボンドでは、半導体ダイの電極を基板の電極に対してはんだにより接合する。特許文献２、３は、はんだ接合のためのフラックスを実装対象物の接合面に形成する技術を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－１５７６８２号公報
国際公開第２０２３－００２５５７号
国際公開第２０２３－０１７６２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装対象物を目標対象物に固定する際には、目標対象物に対する実装対象物の位置を正確に把握することが重要である。実装対象物には、実装対象物の位置を定義するためのアライメントマークが設けられている。アライメントマークを含む領域は、カメラによって撮像される。実装対象物の位置は、撮像によって得られた画像を利用して把握される。
【０００７】
しかし、撮像によって得られた画像にアライメントマークが映り込んでいたとしても、当該画像からアライメントマークを抽出できない場合があり得る。アライメントマークの抽出に失敗した場合には、目標対象物に対する実装対象物の位置を正確に把握することができなくなる。従って、アライメントマークを抽出できなかった実装対象物は不良品として扱われることもある。つまり、良品である実装対象物が不良品として扱われてしまう。
【０００８】
本発明は、不良品として扱われてしまう実装対象物の数を減らす実装方法、実装装置及び実装プログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一形態である実装方法は、対象物に設けられたアライメントマークを含む対象物主面を、アライメントマークを覆う被覆部材を介して撮像することにより第１画像を得る第１撮像ステップと、第１画像からアライメントマークを抽出する第１抽出ステップと、第１抽出ステップの結果、アライメントマークの抽出に失敗した場合に所定の時間の経過するまで待機する待機ステップと、待機ステップの後に、対象物主面を再度撮像することにより第２画像を得る第２撮像ステップと、第２画像からアライメントマークを抽出する第２抽出ステップと、を有する。
【００１０】
この実装方法によれば、第１撮像ステップで得た第１画像からアライメントマークの抽出に失敗した場合に、所定の時間が経過するまで待機した後に、再び画像の取得と当該画像からのアライメントマークの抽出を行う。アライメントマークの抽出を阻害する要因は、時間の経過と共に解消するものがある。従って、第１抽出ステップの結果、アライメントマークの抽出に失敗した場合であっても、第２抽出ステップの結果、アライメントマークの抽出に成功することもあり得る。そうすると、第１抽出ステップの結果に基づいて不良品と判断されるものから、第２抽出ステップの結果に基づいて良品と判断されるものを得ることができる。その結果、良品であるにも関わらず、不良品として扱われてしまう対象物の数を減らすことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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