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公開番号2025115648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010213
出願日2024-01-26
発明の名称セラミック基板及びその製造方法、セラミック板、集合回路基板、並びに回路基板
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250731BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】スクライブラインを設ける際のダメージを低減するととともに、円滑に分割できるセラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主面に溝で構成されるスクライブラインを有するセラミック基板であって、溝の最も深い部分と、最も浅い部分との差が50μm以下である、セラミック基板を提供する。高周波レーザ光をセラミック焼結体の主面に照射して、スクライブラインを形成する工程を有し、上記高周波レーザ光の周波数が500kHzよりも大きい、セラミック基板の製造方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面に溝で構成されるスクライブラインを有するセラミック基板であって、
前記溝の最も深い部分と、最も浅い部分との差が５０μｍ以下である、セラミック基板。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記溝の幅が１０μｍ未満である、請求項１に記載のセラミック基板。
【請求項３】
前記主面を基準とする前記溝の最も深い部分の深さが６０～１００μｍである、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項４】
側面に切削面と破断面とを備えるセラミック板であって、
第１主面から第２主面に向かう厚さ方向に沿って、前記切削面と前記破断面がこの順に並んでおり、前記厚さ方向に沿う前記切削面の長さの最大値と最小値との差が５０μｍ以下である、セラミック板。
【請求項５】
前記厚さ方向に沿う前記切削面の長さの最大値が６０～１００μｍである、請求項４に記載のセラミック板。
【請求項６】
主面に溝で構成されるスクライブラインを有し、前記溝の最も深い部分と、最も浅い部分との差が５０μｍ以下であるセラミック基板を、前記スクライブラインに沿って分割して得られる、請求項４又は５に記載のセラミック板。
【請求項７】
高周波レーザ光をセラミック焼結体の主面に照射して、スクライブラインを形成する工程を有し、
前記高周波レーザ光の周波数が５００ｋＨｚよりも大きい、セラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記高周波レーザ光がウルトラショートパルスレーザ光である、請求項７に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１又は２に記載のセラミック基板と、
前記セラミック基板に接合された金属板と、を備える、集合回路基板。
【請求項１０】
請求項４又は５に記載のセラミック板と、
前記セラミック板に接合された金属板と、を備える、回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、セラミック基板及びその製造方法、セラミック板、集合回路基板、並びに回路基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスに搭載される回路基板には、絶縁性のセラミック板が用いられる場合がある。このような回路基板の製造方法として、例えば特許文献１に記載されるような技術が知られている。特許文献１に記載の技術は、炭酸ガスレーザ又はＹＡＧレーザ等を用い、セラミック板の表面にスクライブラインを設けた後、当該表面に金属層を接合して複合基板を形成する。そして、複合基板の表面の金属層をエッチングによって回路パターンに加工する。その後、スクライブラインに沿って複合基板を分割し複数の回路基板を製造する。
【０００３】
特許文献２には、スクライブラインを有するセラミック板であって、スクライブラインに沿った曲げ強度を適切な範囲とすることで、回路基板の品質の安定化と、歩留まりの向上を両立したセラミック板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－３２４３０１号公報
特許第７１６５８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セラミック基板にスクライブラインを設けることで、セラミック基板を分割するために必要な曲げ強度を小さくしてセラミック基板を分割しやすくすることができる。スクライブラインに沿って分割したセラミック板の側面には、スクライブラインを設ける際に形成された切削面が露出する。ここで、スクライブラインの形成時に与えられるダメージが大きいと、切削面がセラミック板の外観及び強度等の品質を低下させる懸念がある。そこで本開示は、スクライブラインを設ける際のダメージを低減するととともに、円滑に分割できるセラミック基板及びその製造方法を提供する。さらに、外観に優れるセラミック板を提供する。また、このようなセラミック基板を備えた集合回路基板、及びセラミック板を備えた回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面は、以下のセラミック基板を提供する。
【０００７】
［１］主面に溝で構成されるスクライブラインを有するセラミック基板であって、
前記溝の最も深い部分と、最も浅い部分との差が５０μｍ以下である、セラミック基板。
【０００８】
上記［１］のセラミック基板は、主面に溝で構成されるスクライブラインを有し、溝の最も深い部分と、最も浅い部分との差が５０μｍ以下である。このようなスクライブラインを有するセラミック基板は、スクライブラインを設けることに伴うダメージが低減されている。また、スクライブラインに沿って分割する際に必要な曲げ強度を小さくすることができる。これにより、セラミック基板を円滑に分割することができる。また、分割によって得られるセラミック板の外観及び強度等の品質を向上することができる。
【０００９】
上記［１］のセラミック基板は、以下の［２］又は［３］であってもよい。
【００１０】
［２］前記溝の幅が１０μｍ未満である、［１］に記載のセラミック基板。
（【００１１】以降は省略されています）

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